技术介绍

COB(Chip On Board)的制程简单介绍

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10 月 10, 2010

前面提及 COB 的生产与 IC 的封装制程几乎是一致的，除了把 lead-frame 改成了 PCB，把封胶 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), 技术介绍
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何谓COB (Chip On Board) ？介绍COB的演进歷史

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10 月 8, 2010

COB (Chip On Board)在188金宝搏苹果手机下载 已经是一项非常成熟的技术了，可是一般的电子组装工厂对它的制程 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), 技术介绍
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HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及制程控制

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9 月 19, 2010

HotBar的原理及作业 HotBar(热压熔锡焊接)又称「脉沖热压焊接」，但业界大部分人则直译叫它为「哈巴( […]

HotBar, Soldering(焊锡), 技术介绍
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如何快速去除纸箱上的标籤纸？

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9 月 16, 2010

188金宝搏苹果下载 家的电子制造工厂(EMS)及库房经常需要重工产品，无论是客户要求？还是为了转换产品以消化成品仓的库存，去 […]

Process(制程), 技术介绍
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