Testing(测试)
电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探讨
目前业界对于组装电路板(PCB Assembly)的测试方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT […]
PCB上常见小圆点是做什么用的？PCB上为何要有测试点？
不知道你是否好奇过在PCB上面为何经常会看到有些裸露的圆型小点？它们既没有焊接零件，大多时候甚至没有印刷锡膏？ […]
简介电路板组装后的功能测试(FVT/FCT)
电路板组装后的功能测试一般称之为FVT(Function Verification Test，功能验证测试)或 […]
产品烧机的优缺点探讨 (B/I, Burn In)，Run/In又是什么？
早期在电子零件设计及制造还是不成熟时，几乎所有的零件都会使用「烧机(burn/in)」的方法来筛选出一些瑕疵的 […]
生产线上的【桌面落下测试】与【敲击测试】探讨
对一般电子整机组装厂(EMS)的生产线来说，除了正常的生产组装与功能测试流程外，有时候或多或还少会建立几道测试 […]
