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188金宝搏苹果下载 大您好，
最近公司与ODM实验把半导体大尺寸封装IC打在Adapter board上并在另一面植球，I/O pin数达到~5000颗锡球，一般半导体封装主要是用Ball mount机台，透过针板dipping flux在植球上去。但ODM厂商执意使用刷Type4 锡膏后再上球，请问这种制程方式的潜在风险及适合吗? 感谢您
Beantourmama
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BEANTOURMAMA,
一般SMT厂都是使用锡膏印刷后植球的。不过SMT厂的植球直径通常比较大，而且都是repair用的，如果量产会比较麻烦，除非有自动机器设备，否则良率不好管控。SMT厂应该没有 solder ball mounter 设备的。如果要要导入就是一笔不小的投资了。
个人建议是，如果只是小量试产，不是验证制程，可以让SMT厂试看看，如果可以的话，要求ODM提日后量产品质及大量产建议。如果设计制程已经确定，就要考虑自动机台，SMT厂如果没有设备，就要考虑外包。
另外，使用锡膏印刷时必须确认锡球与锡膏为同一种合金成分，否则可能出现hot-tearing(热撕裂)问题。
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188金宝搏苹果下载 ，我是电子制造行业新人；查阅相关知识进入您的网站。看了几篇文章，对我们这样的新入行的人很友好，很好理解。在这里向您以及网站无私的文章作者表达敬意与谢意！
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188金宝搏苹果下载 大您好，
想请教为什么上锡过程中，金会扩散到锡里面?
其他金属经Flux不会有一样反应吗? 比如Ti/Ni/Cu 等等
以上，万分感谢
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陈俊仁,
我想要要问的是其他金属经过Reflow后是否会有一样反应，而不是经Flux。
这是因为金(Au)层太薄了，在与锡(Sn)反应产生IMC后，会完全融入到焊锡当中。
现在ENIG金的厚度最多只有2u”(=0.0508um)，而IMC厚度大约是2~3um，假设2um好了，IMC的厚度大约是金厚的40倍。
其他的金属也要看厚度，我不知道你说的Ti是否存在一般PCB的焊锡当中。Ni及Cu的厚度够后基本上都不会完全融入到焊锡中。ENIG中镍的厚度则大约落在3um~6um。
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你好
遇到客户问一个问题
在50G的高速设计上,PCB VIA 在过reflow的时候有DFM RULE吗?
Thanks
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小小工程师,
没有这方面的资讯。
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你好，我想请教散热片，bus bar 打镍底雾锡表面雾锡过reflow SMT 250度后表面颜色会变亮，是什么原因呢？ 散热片黏在pcb板子上过炉测试不会，但如果整机SMT 作业过炉就会变色
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小小社畜,
个人推测可能是锡的表面有氧化锡薄膜形成，但我不是专家，如果真想知道，建议可以找商用实验室看看。
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您好，请问有高温和低温焊接工艺的差异评估吗？
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熊老师您好
很感谢您的回復。
抱歉没有交代清楚具体细节，清洗对象确实是您所说的助焊剂残留物。至于您所说的波焊及SMT所使用的助焊剂区别的问题，这里可以暂且设定成不做特别区分吗？清洗要求方面，正如您所说，洗掉沾污的同时还要确保不会伤害到载具。日本这边的资料显示，针对助焊剂变得难以清洗的趋势，利用超声波进行清洗的效果较为理想，但是可能会导致载具受到损伤。目前，改善这一问题点的清洗设备研发也是重点课题。
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Lily,
可以考虑镭射清洗，但是镭射只能清洗表面，而且还得挑到镭射恰当的能量，有机会只清楚以固化的助焊剂但不伤载具，可以找镭射的商家讨论及测试看看。
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188金宝搏苹果下载 您好，向您请教
在清洗dip pallet和carrier pallet上的助焊剂时，根据其材质的不同，对清洗剂以及清洗条件等会有哪些具体的要求吗？
日本这边的文献在提及这两种载具时，似乎不太做区别性对待，称唿也会混用。请问台湾这边会把这两种载具做区分对待吗？以及，清洗剂等方面会有哪些区别性的要求吗？
谢谢您！
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Lily,
对于波焊及SMT过炉载具，我个人并没有特别的研究，所以个人意见仅供参考。
有个问题要想一下，对于波焊及SMT过炉载具会沾惹上什么污染，然后需要清洗？应该是助焊剂及焊锡，那波焊及SMT所使用的助焊剂有什么特别不一样的地方吗？需要特别区分吗？另外，清洗时除了要能够洗掉沾污外，还要确保不会伤害到载具。
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hi 熊哥，
我目前在一家SMT厂做PE产品工程师，公司生产的产品是显卡，经常看您分享的文章，让我学到了很多新的知识，想咨询你一下，对于PE产品工程师这个职位，是否有相关文章可以参阅学习呢？谢谢！！
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yc,
188金宝搏苹果下载 个人就是PE出身，部落格内的所有文章都可以参考。
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188金宝搏苹果下载 您好
我碰到一个客户打件时反应如下:
我司产线反映FPC连接器，料带透明膜异常!
SMT打件时，透明膜无法顺利拉开(大概5~6颗料件就有1~2颗异常)!
目前使用2捲料件都一样有这种情形，换不同料枪也一样,
换不同日期料捲即正常…
但我司同批生产的产品却没有其它客户反应,实在找不出原因了,
不知您是否有碰到过呢?谢谢您 !
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Tony,
Sorry!个人没有遇过这样的情形。
建议你与客户做进一步的了解，透明膜无法顺利拉开的情形，比如拜访客户实际验证，或是请客户拍影片看状况，至少也要有照片。另外，自己检查捲带封膜作业时是否有过异常。
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熊哥您好，
谢谢您多年来无私且专业地分享电子制造的专题内容，使我穫益良多。
由于未来有关于电子电力的PCB须要更有效的降温与提高使用的可靠度，所以想请问是否有相关的石墨烯等新材料在此PCB上的应用，例如 石墨烯 添加在 SAC 焊料中，其 IMC 的 作用 与 散热 之 效果，或是 石墨烯 涂佈在 PCB可涂佈的面积上，其 散热 的效果，亦或是 石墨烯 涂在 散热片 heat sink 或 石墨烯贴片 作为 TIM 的 效果 。
只要有任何 相关讯息回覆，都不胜感激。
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我没有这方面的资料，你如果是研究生，建议你找指导教授，如果你是PCB板厂，建议你找大学相关研究所合作。
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熊大您好:
想请问在COG/FPC bonding制程中，在参数一致下(机台温度,刀头平整度,压 力，时间皆相同)环境湿度是否会影响ACF导电粒子的爆破情况呢?(有发生过在高湿环境下热压后FPC处的粒子会打不出来的情况)
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Chang,
ACF的品质很重要，存放环境也很重要，建议要有温溼度管控。
至于你说的高湿环境下热压后FPC处的粒子会打不出来的问题，我这边没有经验，建议你直接询问ACF材料商，最好要把当时的环境溼度记录下来，或是贵公司可以做实验看看。
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熊大，您好
我是RD部门新入职的DQE
本人对DQE不太了解，是否相关文章可以参阅？
需要学习哪些技巧呢？
感谢回答
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Samson,
你自己都已经是DQE了，还来问我这个门外汉，公司内部应该会有一些教育训练吧！
建议你去找一些类似品管协会的课先上上课。
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熊大 您好 小弟最近遇到一问题 塑料射出成形后
其熔流率(熔体流动速率) (250°C/5.0 kg) g/10min 会与原料相同吗
感谢您!
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阿布拉Yu,
建议你可以参考这篇文章MFI与塑胶二次料/回收料的关系 (MFI & Re-grinding resin)。但这只能当作参考，不是绝对。另外，不同的塑胶其百分比也会不同，也可能差异极大。
另外，建议你可以将其他几篇关于MFI的文章都看一下，可以帮助你对MFI指数有进一步的了解。
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Thank you for the reply and I was exactly looking for this site. Hopefully, you will keep updating regularly.
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Hi Jobbear,
I am an Indian professional working in Taiwan electronic production industry. As you know that many Taiwanese production houses are moving to India, so I think it will be very helpful for us as well as Taiwanese companies if your content you also can post in English. I am following your content for a while, and these are well written and informative to me (obviously, I am using google translate). And my feeling is google translate is kind of stiff (as you have encountered for Japanese for SPC items). SO, if you please consider English as a language for the contents then it will be helpful and can reach to broader audiences. Please think about it. Thank you for your very hard efforts.
Prasenjit Chatterjee (Jeet)
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Jeet,
You can refer to the website of I am a Manufacturing Process Engineer (MPE)
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您好熊大~!我是来自台湾的 PCB QA，看完您的文章受益良多
想跟您询问，如果是FPC在过完reflow后QA抽验，出货后被客人highlight有油污情况，基本可以确定是迴焊炉 & OP人员的问题。
在这个情况，对于免洗制程一般建议怎么做后续根除或是改善呢?感谢回覆~
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林土宝,
建议你要先找到油污的来源，这样才能针对问题点来改善，最好还要找到发生问题的环节，对症下药。
从你的描述只是确定是回焊及操作员的问题，但是否有确认是回焊的哪个环节出问题？OP又是那个OP出了什么问题？其他OP会不会有同样的问题？
另外，产品完成会有终检，中检是否确实。
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熊大好，对于间距在0.35MM以下或者0.2MM间距的BGA，锡膏印刷困难的情况下，是否可以采用POP工艺进行贴装焊接？即BGA直接粘助焊剂贴于PCB光板上，然后回流。对于不同PCB焊盘镀层，比如ENIG，HASL或者OSP，哪一种焊接效果最好？不知道熊大对此是否有了解，望解答。
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liming,
我没有实际试过，之前也没有特别研究过，以下回答纯当参考。如果你不印刷锡膏，直接使用助焊剂来焊接，可能会碰到以下问题，建议你要事先实验试过，最好可以拿一些dummy的IC来做测试。
1.助焊剂的辆不易管控，容易造成助焊剂残留过多的问题，而助焊剂残留则要看你的产品的用途，总之，助焊剂太多，不利产品的信赖性。
2.不容易润湿，也就是容易虚焊或假焊，锡球基本上是已经融化过一次的焊锡，如果还是使用之前的回焊温度，锡球其实不易全部熔化，也就是在回焊期间，焊锡的流动性不佳，难以润湿PCB的整个焊垫。
3.少了锡膏在焊垫与袭球的居间缓冲，焊接就会非常仰赖锡球间的平面度与PCB焊垫的表面平整度，只要有任何一颗锡球在回焊期间无法接触到PCB焊垫，就会发生空焊，这点尤其不利喷锡(HASL)的表面处理，因为其表面的平整度是最差的，会有波浪状，化银的话表面处理就跟ENIG差不多。
4.OSP的表面处理就是另一个故事了，理论上新鲜的OSP吃锡的效果应该最好，可以一般非大量产的板子(上线后就不下线)，只要板子存放时间稍久，吃锡就容易出问题。
所以，我们一般比较常看到的做法如果不是锡球+锡膏，要不然就是指印刷锡膏而没有锡球的制程。
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熊大，您好，您方便的时候能不能出一些关于underfill工艺的相关文章呢？比如现在的手机主板CPU灌胶的相关操作流程，固化流程，检验方法，使用的胶水品牌等等各方面知识，谢谢。
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liming,
Underfill的文章之前已经有写过，可以参考【Underfill(底部填充剂)的目的与操作程序】及【如何决定BGA底部填充胶(underfill)需不需要填加？】两篇文章。
目前看来underfill的作业程序并没有太大的变化，建议谘询胶水的厂商，看看有没有什么新的技术。
之前有看过underfilm的应用广告，就是用film来取代glue，但没有实际看有人使用过。
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熊大，问您个关于抛料率的问题，一般行业内规定阻容器件的抛料率是不超过千分之三的，请问这个数据有官方的出处吗？
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熊大您好，
从刚出社会就开始关注熊大的文章，工作内容即使从手机机构设计转到专职CAE模拟，都能在熊大的部落格找到很多有用的资讯，很佩服您能够深入研究这些技术，并能够不藏私地分享出来。
本身也有兴趣对技术深入的了解并进行纪录，一方面是想慢慢累积个人的资料库与知识，一方面也是希望有天能分享给其他人。不知道能否请教熊大是如何做这些技术知识的纪录与管理呢？谢谢。
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CY,
一句话【开始写就对了】。写了才知道自己适不适合？也才知道那里有问题？遇问题就解决。
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CY,
介绍我另一个部落格，想写部落格可以参考一下，不过很久没更新了~
跟着188金宝搏苹果下载 玩赚部落格：我如何开始写部落格
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熊大您好，我关注您的分享文章多年。
感谢您专业且无私的奉献给每一个求知的同业。
跟您请教，由于节能减碳的关系，过去有铅制程转置SAC305制程后，现阶段我发现业界开始慢慢转移往PCBA 于低温制程方向发展。
请问您对于低温制程的看法和未来趋势？
LTS 与高温SAC的优劣比较？
感谢您不吝的分享与指教
Tony
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Tony,
以节能减碳的角度来看LTS锡膏确实比较省能源，也能降低零件对高温塑胶材料的要求，但目前的LTS锡膏有个致命的缺点，就是普遍的信赖性不佳，焊点比较脆，或许对一些细小零件不会造成太大影响，但对一些有受力需求，比如I/O零件，或是机子受外力后可能弯曲电路板的产品，LTS锡膏依然有很长的路要走，也或许无法完全取代SAC，比较可能是并行。
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熊老师，您好，
想请教您关于流程方面资料填写的问题，
产线作业模式为流水线，每日产出极为不固定(依客户供料状况)
但只要有料件不断，产线就会持续生产，
不过也无法顺利得知产线目前作业到哪一张工单，
目前厂内所有转帐资料都还是使用手写纪录，
长期下来需要人员花费大量时间去兜凑数字来填写工单量，
不知道熊老师有没有更好的做法，谢谢。
祝您顺心。
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品检初心者,
你都已经说产线作业都是手写纪录了，想知道工单状况，就只能靠人去追踪。这个我也没办法。
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熊老师您好！
想请教您一个问题：双面pcba，第一面回流焊后，发现第二面锡膏印刷时，钢网因pcb发生涨缩而失配（钢网开口与焊盘错位）。不知熊老师是否有这方面的经验，还请指教
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yjj,
如果整批涨缩都是一致的，就依据涨缩后的PCBA重新制作钢网。
如果涨缩不一就会比较麻烦，只能尽量调到最好，将低不良率。
这问题通常是PCB本身材质或纤维方向所造成，要找板厂讨论问题点，当然每家板厂都有其制程能力，如果该板厂的能力就是如此，可能就要换板厂了，日后有比较精密的板子就不能交由该板厂来制作。另外，也可以试着调整自己的制程，先归纳层别出是那些零件对锡膏印刷偏移比较敏感，看要修改钢网开孔形状或是减少锡膏的方向来因应。
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你好，我是从事X射线CT成像研究的，在了解CT设备在芯片以及PCB板检测方面的应用时看到你的网页。
我想请问，目前X射线CT在这方面的检测中还有什么限制吗？换句话说，为了进一步的应用，CT设备还需要做哪些改进呢？
谢谢！
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Yunsong,
要说CT X-Ray在应用上有什么限制，就是成像速度太慢了，其次是解析度还不足。在解析crack上面的应用还不足。
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熊大尼好：）
我是刚进入SMT产线的菜鸡QC
虽然只是小小品管但对技术流程很感兴趣
看了很多您的介绍，真的帮助很大～
谢谢您(^○^)
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您好,
拜读好文受益良多,
想贊助棉薄心意, 但不知如何填写欧付宝的form(收件人部份).
请熊大指点,
谢谢.
回覆
Steven,
感谢您的好意！「欧付宝」最近被我玩坏了！暂时无法使用，所以我暂时把它移除了。
现在把PayPal放了回来！
有心就好！衷心感谢～XD!
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请问一下188金宝搏苹果下载 …在工作时常遇到有个叫Yield Bridge的东西…只是大概理解他的意思..但好像没看到比较完整的解说…不知熊大是否愿意开释？
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lvin,
个人没有在使用【Yield Bridge】，所以不是很清楚。依照国外网友的资讯，【Yield Bridge】与失效模式不良率的直条图差不多。就是不知道为何要叫做bridge?
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Yield bridge is different than pareto. I introduced yield bridge in factory quality meeting about 25 years ago. I dont know it is a still used or a standard now. Pareto show the defect. Yield bridge define current status versus desired status and how to close the gap. Hence the bridge to close the gap. From Taiwan. Retired.
屈服桥不同于帕累托。大约 25 年前，我在工厂质量会议上介绍了产量桥。我不知道它现在是仍然使用还是标准。帕累托显示缺陷。 Yield Bridge 定义了当前状态与期望状态以及如何缩小差距。因此，桥樑缩小了差距。来自台湾。退休。
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请问一下印刷机 基准点1x 1y基准点2x2y 怎么量基板
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建议你到 脸书的电子制造社团 问问。
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你好,我是大陆的NB塑胶件行业从业者,从您的文章里学到了不少知识!特此留言感谢!!!
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188金宝搏苹果下载 你好,
我有个电子零件保存期限的问题想请问一下。我们公司现在要订定所有电子零件的保存期限(指的是在包装完好未拆封的情况下)，我想请问一下有哪边可以找到这方面的资料呢?
例如说电阻电容的一般保存期限是10年吗，IC是5年吗?
有没有什么资料可以参考呢
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电子业肝苦人,
你应该去问各个零件供应商，保存期限是他们说了算，你去便利商店有看过消费者自己定保存期限的吗？
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188金宝搏苹果下载 妳好，
所以我应该是去请採购问供应商是最快的吧
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熊大您好，最近拿到一个系统厂类似MPE的offer（会写类似是因为Title还是挂机构），BU是做车用电子的，算是目前蛮热门的产业。小弟目前是在做医疗器材的机构，算是份稳定的工作。考量到前景及兼顾家庭，您觉得跳槽会是个好选择吗？
谢谢您！
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Andre,
建议你用心智图把现在及新offer有哪些优缺点列出来，并考虑薪资、前景、交通状况…等，然后自己做决定。
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你好，我司专业生产各种规格的BGA锡球，希望能与你有合作机会。
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王朝辉,
188金宝搏苹果下载 没有经营公司或工厂。
所以，合作是指买「侧边栏广告」？写「客座文章」？还是其他建议？
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188金宝搏苹果下载 大你好，小弟目前在供应SMT制程钢板的钢板厂工作，主要工作为设计钢板开口，大学为应用数学系，之后想转跳到科技厂进产线看看，闲暇之余有在了解整个SMT产线的运作模式，如果想成为SMT工程师有推荐要那些技能吗，像是了解IPC-7093 IPC-7525B之类的，感谢您的回答~~
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Chang,
SMT工程师要学的东西可不只有IPC的东西，品质、工程、line balance、效率、稼动率…等都要了解。
如果可以建议把所有的IPC能看的都看过一次，网路上有IPC的整理，你就挑那些与PCB及PCBA相关的看，其中IPC-A-610一定要看。
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您好，想与您询问purge的相关讯息，在网路上一直都找不到关于purge的介绍以及出现的时机与反应状况，希望可以透过熊大的工作经验分享一些想法，非常感谢
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艾尔,
就我的瞭解Purge在工厂一般意谓者要把某颗零件从库房及产线上「清除」出去，这通常是品质出了问题，要求清场，有些时候也会只局现在某个date-code，purge了之后再看要如何处置，可能报废、Sorting或是加工处理…等。
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熊老师：
想请教一下关于LGA模块回流焊接后本体浮高的不良有没有什么好的经验分享，谢谢
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Weiyong,
LGA浮高分成板翘与锡膏量不均匀，网路上很多这方面的讨论。
找对问题对症下药就可以。
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188金宝搏苹果下载 您好，向您请教一下板子上的零件在layout设计时，距离板边的距离，业界是否有规范定义要求呢，如果没有，一般参照多少呢？因为工厂端总是会反馈距离板边太近的话容易发生撞件。
盼復，谢谢。
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好好活着,
这个其实没有什么工业标准，因为各家产品要求不同，如何制定标准？只能依照各自的需求。
你应该要问工厂端为何会撞件？是什么情况下撞件，是制程上撞到？还是治具？或是运送过程？找出问题处加以改善
如果制程及治具或转运箱都已经是极限还会出问题就该回头看设计了
零件距离板边太靠近，除了会有撞件风险，分板时也会有破裂的风险，距离多远基本上依各家产品特性制定
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熊大您好，想和您询问目前有碰到客户想要找post cleaner的药水，主要是为了防止版面有离子污染，这种清洁药水的成分是属水性还是溶剂性的？
谢谢熊大
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东南亚打工仔,
建议你找迈震盪清洗机的商家询问，没有记错的话应该用纯水清洗，但不是很确定，也或许现在有更好的药水。
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