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原则上希望大家配合,把您的问题留言在适当的文章处,这样才可以增进大家交流的机会。 所以,在您发问问题前,希望您可以先找看看格子里的文章是否已经可以解答您的问题,您可以使用下列的几个方法来寻找您有兴趣或有疑问的文章。

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访客留言内容(Comments)

我们公司目前生产的PCBA板上面用QFN的方式焊接了一块45*45mm的PCBA模块,请教下这类PCBA模块的平整度标准是怎样的,或者平整度的计算方式?谢谢!

Nisty,
一般没有这个规格,如果有需要,建议向厂商要求。

PCB 金手指上 刷痕方向 与 PCB 前处理 (刷磨滚轮)方向是水平 还是垂直 ? 可以控制吗 ?

Allen,
建议你与板厂讨论看看,理论上铜皮刷磨的方向应该是可以调整的,就看板厂能不能管控。

您好,
抱歉打扰!
我是台湾电子材料的供应商,
有方便和您请教您私人的联络方式吗?
想和您请教一些问题,谢谢。

Richard,
抱歉!不接受私人谘询服务。

版主您 好!
您 建立的这些资 料库对我们日 常 工作帮助很大,在此表示感谢,同时祝 您 新年快乐!
有关塑胶物性再向您 请教 !同一材质不同厂家的物性表,其试验方法不一样,我们如何两者对比?
如国乔 SAN D20抗折模数试验方法D-790。结果3330,而拜耳C552485测试方法为ISO178其结果为3800.因为测试方法和条件不一样,所以就会结果也不一样,我们如何对这样的物性表来判断哪个材料会更好一些呢?
网上也查不对对应的可查资 料,你劳您 帮忙细分析。

eric,
这个基本上是人家故意用不同条件让你无法比较的。
如果你的购买能力够强,直接要求供应商提供你要的相同测试条件的结果也是可以的。
如果人家不理你,可以自己做再花钱找实验室。比较简单的用同一个条件、模具,用不同的料射出后自己做比较。
都不行的话,自己去找实验的条件斟酌斟酌,不过一般都没有结论,就是看业界前辈的经验,不过我是没有这两支料的经验啦!所以,不好意思了,说了这么多废话。

关于已经上板的被动元件,例如0402 0201 甚至01005 要如何量测该元件在板上的阻值??能否推荐适当的工具?? 感谢

188金宝搏苹果下载 你好
请问你那有相关的cnc笔电塑胶机壳 资料可以参考一下?
就是铣笔电塑胶机壳的相关资讯

Clement,
Sorry!没有这方面的资讯。

进到这个网站已经三天,大概因为部落格的产业知识浓度实在太高,加上一篇文章的延伸阅读和连结,一篇一篇点开,让我浏览器的Tab不断增加~加工制造这个行业的知识这么多,我还是第一次见到有人能够系统性地整理好,实在不得不留个言,在这个补班日子跟188金宝搏苹果下载 说声谢谢啦!

因为最近花了很多时间看188金宝搏苹果下载 的文章,当然也见到部分文章有自动选字的错误,请问除了留言之外,188金宝搏苹果下载 是否有其他偏好的方式? (因为每个人对字的正确性要求度不一样,这是你的部落格,所以先尊重你的想法,避免我到处留言造成你的困扰)

Jimmy,
可以继续选用留言的方式,这样也可以让我知道是那一篇文章有错字。
也可以用电子邮件的方式,部落格右上角有个[电子邮件]图示。

有人碰到到Nylon66材质的AC INLET在常温下放置2年左右,INLET表面有层朦朦的露水状液体.

熊熊老师您好,我是大陆的一名访客,从搜索中找到了您的部落格,您写的文章对问题分析的很透彻,让我学到了很多有用的知识,唯一的一点不足就是网络响应太慢了,有时候打开一篇文章需要很久的时间,不过为了探寻问题的真相,等待的时间也是可以接受的。再次感谢熊熊老师!

liming,
这个目前无解,这是中国大陆的网路品质,其实沿海城市的某些网路连线还是可以了。
还是你有建议适合中国大陆的镜像网站?

请教前辈,我们在分析市退不良的时候,经常会发现一些不良,期初有看到不良现象,但在分析工程中不良消失,请问前辈有遇到过吗?是哪里问题需要注意什么?
有如下棘手情况:
1. 刚开始复制到显现,放置一段时间消失。未做任何维修。
2. 量测到问题,也确认相关元件的焊接状况无明显异常,拆下后重组回去不良消失!这种情况比较多!尤其是一些小电容类,偶尔也有IC类。

以上问题期盼前辈分享经验

Snoopy,
间歇性不良是最麻烦的,
PCB的CAF微短路、电子迁移
MLCC破裂
细间距零件(尤其是BGA)有助焊剂残留并处于高温高湿环境下会有漏电流
以上都可能造成间歇性不良

感谢大师您的回馈,还有个实际案例求教大师:
1. 有个花屏不良,量测电压IC PIN20电压偏低只有0.015V,正常1V。用欧姆档量测该PIN直接唯一相连的电容阻抗发现异常值5KΩ,正常2.4MΩ。但我换成二极体档后量测该PIN直接相连的电容时(夹住电容两端量测),表头从1.7变化为OL,然后再调回欧姆档量测发现回复正常,开机后不良消失,电压恢复正常。
2. 用欧姆档量测电容阻抗发现该线路异常,但换用二极体档量测发现从1.7跳动的数值慢慢变为正常的OL。然后再用欧姆档量测发现回恢复正常阻抗。请教下这是怎么回事?
3. 该PIN好像是会有一个1V电压输出,给电容充电,充到1V时才会启动该IC其他功能。花屏原因应该是没有充满电,因为花屏时量测不到1v电压。但为什么会出现用二极体量测后就都恢复正常了!

以上帮忙指导下分析思路,感觉太诡异,完全没有方向了!

期盼您的再次回复

Snoopy,
关于电子电路方便的问题就超出我的范围了。
看你的问题描述应该是有电容效应的线路。想要找到问题点要想办法复制问题,建议要做各种可能状况的模拟以重现问题。

想请教一下,一般业界如果PCB尺寸大于AOI可检测范围时,都是採怎样的方式进行检测。

James,
PCB尺寸大到无法进AOI,一般也进不了SMT打件机台。
如果真的进不去,就想想以前没有AOI时怎么检查PCBA?一般来说还是使用inspection template做目检吧。

因为部分机台轨道透过改机,增加可作业生产面积,有听说aoi部分可以分2次进行检验,第一次检验完成后,会在pcba再往前送板一段距离作第二次继续检测,看起来很不合常理使用,但实际上是否可如此就想问看看前辈是否有相关经验。

James,
既然AOI已经改机了,那就顺便连程式也一起改就可以了,只是这个一来,程式就变成客制化。
你提到「第一次检验完成后,会在pcba再往前送板一段距离作第二次继续检测」这个要看PCBA进入AOI后是如何定位的,一般如果使用夹持方式应该可以做到,但是需要调整AOI的感应器与程式来达成,可能必须找AOI原厂。

您好,请问下,你这里有没有CNC加工和表面处理板块呀

没有你要的东西!

Hi 您好:

请问Reel前(靠近轴心)后都会预留空包的长度,我猜预留这个长度应该跟要先挂一段在机台上有关,不知具体原因为何?以及要如何决定前后的预留长度?
以上问题请教,谢谢。
Larry Liang

Larry,
其实我个人也不清楚,不过应该不是每颗零件都这样子?想到的可能是轴心的半径如果太小,Reel就容易弯曲变形,造成feeder取件困难。

您好,请问您是否有着书呢?哪里可以购买到?

Jinsheng,
目前所有的东西都在这个部落格,想找专业书籍,在台湾有TPCA可以参考。

熊大你好:请问Magazine一般定义清洗频率是多久(SMT),或是有什么资料可参考吗?

这个个人没有研究耶!

熊熊老师您好,我想咨询一下,自带散热器的BGA在焊接上需要注意哪些问题呢?还有就是在钢网的开孔方式上有没有什么需要特别注意的地方?谢谢!

熊老师 不好意思请教一下,如果生产时 工厂端用了过期一年的锡膏 要如何透过检验确保使用的锡膏是没有问题 或者是否有任何检验方式去证明使用过期锡膏是有品质问题的呢?

Mosquito,
建议你找锡膏的原厂商询问锡膏过期的处理方式,一般来说使用后产生不良的风险很高。

您好,方便讲点IC封装及相关制程方面的吗?或者有相关入门类资料推荐吗?

Benson,
这个题目里我现在的专业有点远了。

请问专家,在台北有哪里能找到配合的电子工程师或是兼职的工程师,主要是要设计gerber图档,烙铁焊接。谢谢您!

Chou,
104或LinkedIn找看看,这里不提供这种服务。

老师您好,我是大陆的一名从事热压焊的工作者,我想把你的文章复制在一些可供大陆的技术员交流的网站,或者放在我公司的网站上,请问你可以授权吗?

Vision,
请自行查看[文章转载原则]
原则上部落格不同意全文转载。

熊大:请问BGA拆解后,PCB检查标准是要参考哪一份规范,IPC-610/7711/7721 都没看到,因有可能在拆解过程造成PCB或PAD损坏.

Mike,
不会定义BGA拆解后PCB检查标准,而且你的问题也有点笼统,PCB要检查什么?检查IMC或是PCB有无受损?
IMC一定会生成,所以检查也没有意义,PCB有无受损?似乎也很难定义。
或许你可以找一下IPC-7095看看。

有没有一般的生产流程是怎样的呢?

大夫,
不晓得你问的「一般的生产流程」是什么意思?

不好意思,应该是说PCBA流程。如有什么工位?什么时候是烧录?什么时候是MI或AI……等等。

谢谢。

大夫,
建议把你认为有疑问的工位说出来,一般我们不认为PCBA有什么特别流程,还有每家公司对于工位的说法可能不相同,如果是英文最好有全文,而不是缩写
MI:可能是Manual Inspection(人工目检)
AI:可能是auto-Inspection(自动检查)
烧录:应该是烧录韧体/软体/作业系统(OS)

不好意思,我想请教一下,我司是做SMD蜂鸣器厂商,零件经客户的1.5M摔落测试,零件脱离PCB, 想知道如何确认是客户的PCB问题还是零件的电镀问题? 我司零件的底材是黄铜(H62)中间镀镍再镀锡,但镍的厚度不到1um,镀锡3um不知是否会影响吃锡好坏? thanks.

刘昱均,
建议先看一下这篇文章电子工业中零件或电路板镀镍(Ni)的目的何在?

您好!突然翻到您的网站,里面的内容都是干货获益良多。感谢您的奉献!我想请问下,HASL的板生产完第一面后可以在车间放置多久再生产第二面(22-28℃,45%-65%)。有一款产品要换料返工,涂了助焊膏用贴片机贴上去过炉后,发现以前焊好的料焊点有发黄,用洗板水清洗后还是有点黄,为什么会发黄呢,太多了不想用烙铁去修,有没有办法改善。

chenfen,
1. HASL的板生产完第一面后可以在车间放置多久再生产第二面,这个似乎没有特别规定,但越早用完越好,HASL过完第一次Reflow以后,第二面的IMC会加厚,如果原本的喷锡厚度不足,就会影响二次焊锡,时间摆得越久,表面灰尘会增加焊锡的难度,另外室温下IMC也会缓慢增厚,不利焊锡。

188金宝搏苹果下载 ,你好。请问下电子厂SMT&组包工作臺照度的spec.
目前仅定义外观检验工站在900-1100lux,想请教其他工站对光源监测的范围。

Janna,
没有这个照度的标准,一般会以模拟模拟客户场所照度,但是没有统一标准。

哈啰188金宝搏苹果下载 ,
偶然看到随机文章推播,才发现其实还有部分关于电子制造的文章是没看过的。我想建议是否能制作类似Sitemap之类的工具,大概就像「电路板组装」的那页一样的文章列表。(如果已经有了这样的工具,只是我没有发现,那就请你略过这则讯息啦~)

Jimmy,
有那方面主体的建议?
自己写的东西有时候有盲点。

188金宝搏苹果下载 ,
前一篇留言的描述方式没有正确传达我的意思。举个例子,我很喜欢看你写的关于EMS的文章,把电路板组装(m.letratesoro.com/pcbassembly)的文章都看完之后,才发现Case Study的文章没有包含在里面,所以想建议188金宝搏苹果下载 把Case Study,甚至是所有有关EMS的文章连结也放到电路板组装的那一页,对像我这种一篇都不想错过的读者会方便许多。只是个人建议啰~

Jimmy,
了解了,你的建议有点见仁见智,有些人可能会觉得不太相关为何要放在一起。
可以Study看看。

日前公司内部IPQC巡检时,有一条建议说空板放置时须与纸类相隔30CM以上,降低ESD损坏,我心想着空板没零件,会受ESD影响吗?

James,
既使每有零件的空版也会受到ESD的影响喔!只是一般来说PCB上的铜箔线路会比较粗,比较可以承受ESD而不损坏,相对来说IC的金线或是铜线或是其线路就显得很脆弱,同样的ESD就可能会影响到PCB。
所以如果PCB上面没有很细的线路,一般来说可以承受ESD而不会损坏,但如果有比较细小的线路,或是线路有瑕疵,对ESD的承受能力就会比较差。
另外,制造工厂内最好养成习惯,免得作业员分不清楚或弄错什么零件需要防ESD或不需要防ESD也是需要考虑一下。

188金宝搏苹果下载 :
您好!向您请教关于炉温测试板的制作的疑问。SMD器件做炉温测试板时,有的热电偶埋在引脚与焊盘连接处,有的埋在器件本体上,但是有些器件热电偶放在本体上测出来温度高于放在引脚上的温度,有些特殊器件有耐温要求,比如说耐温245℃,怎么埋点准确。

chenfen,
首先你要了解你的需求是什么?测温板量测温度的目的为何?如果你想看吃锡效果,就要把热电偶放在焊脚焊盘上,而且最好要放在接地脚,这样才能量到跟零件焊脚的最低温度,因为吃锡与温度有很大的关系,温度太低或是TAL太短,都会影响吃锡。如果是零件有特殊耐高温需求,那就要将热电偶放在零件的本体上,这样才能量测到零件本体的温度,确实控制本体温度不超标。

版主你好,关于IMC的厚度问题,我想问一下这个厚度的一般标准是1~3微米吧,请问您知道这个说法的来源吗?例如某篇论文或者研究。

Liu,
个人觉得这会是个不错的研究题目,拿不同的IMC厚度来做推拉力实验,只是如何事先知道其锡球的IMC厚度,会有点伤脑筋?可能推啦测试后再来量测其IMC厚度。
所以,我不知道这个1~3um哪里来的,我是听白老师说的,而且个人实际量测新鲜IMC也甚少超过5um。

熊熊老师,您除了现在的这个发表文章的网站,还有其他的网址吗?大陆用户访问,网页的打开速度比蜗牛还要慢,等待的时候是最难熬的!

LiMing,
这个真的没有办法,因为大陆地区封锁需多Facebook及Google的功能,所以网站的速度会变得非常慢。
建议你可以使用手机来浏览,这样就可以跳过这些Facebook及Google的功能,速度也会相对快许多。

LiMing,
另外一个可能性是你使用的是那一种浏览器也有关系。
我自己测试的结果是Edge最好,然后是Chrome,最差的是Firefox,给你参考。

我想问有关PCM的议题:
镀金版与喷锡板的锡膏是否一样

Vic,
基本上没有差别。

您好,我用举例请较,先感谢大大了~
针对某一PCB的长度,每次IQC入料检验时,测量30PCS & 记录其Cpk数值.
收集一段时间后,其cpk数据可拿来作什么大数据应用?
例如,收集30笔后,拿30笔cpk数值再计算cpk有意义吗?(想法是Monitor制程/尺寸是否稳定)

pegasus,
其实我一直很好奇,为何进料检验要检查PCB的长与宽?然后那它当作为管控?它是重点尺寸吗?或许我真的不了解动点在哪里?
PCB的长宽应该是最不容易出错的地方,管控之后可以做什么?Cpk偏小了之后又如何?PCB的长宽真的是你们组装上的重点?你们的客户或RD真的了解所定义的公差是合理的?它只反应板厂CNC的制程能力吧!
不要为了Cpk而Cpk了。
Cpk反应的就是制程能力,不管你控制哪一项,就是了解这个供应商在某个项目的制程能力。
如果可以的话,你应该管控连板的板到板的尺寸(这个关系到锡膏印刷的品质),或是版弯版翘,或是板子的厚度,针对ENIG管控镀金厚度…

Dear 熊大:
感谢回覆,我的长宽只是举例,实际作法是我们机构与制程工程师有定义出重点尺寸(影响生产与组装的尺寸)。
您举例的板弯翘、板厚都是我们想要管控的项目(提外话,最近正在要求板厂导入自动化设备 & 设备要能有log记录)。

所以我想问的问题其实是,有了这些数据后,以工业4.0大数据分析的观念来说,有那些方式可应用来Monitor/分析/改善(有数据总是要有应用~).

例,除了Cpk外,也同时在想用SPC项目来Monitor。

pegasus,
有数据总是要有应用,那你当初为何需要量测这些数据?
IQC的目标应该是免检,最后消灭IQC。
最好是所有入料零件都可以符合规格。
所以你希望IQC量测到的大数据可以做什么?了解其制程能力是否可以达到免检的条件。

Dear 熊大:
我有个部分笔误了(so sorry).
不是IQC入料验30PCS,是板厂OQC出货报告验30PCS,我们IQC导向免验.
免验的前提就是想应用这些数据,进一步判断免验/抽验/评估稳定性(有无风险批)。
单次入料时,想利用Cpk、control limit来判断是。
长期大数据分析,是我想请较的部分,目前只想到SPC几个项目~

请教您,MSL是针对SMD件,对于DIP件有吸湿敏感分类以及储存温溼度条件的要求吗?

谢谢
梁家豪

Larry,
这要看你的DIP零件是要走SMT的PIH还是Wave-soldering。如果是SMT,因为整颗零件都会浸泡(soak)在回焊炉内,所以要比照MSL来做除湿的动作。如果只是走Wave-soldering,基本上不需要MSL,除非你担心焊脚氧化问题。

我想请教,BGA零件发生短路于同一位置的原因有哪些?PCB空板防捍位移会不会提高短路风险?

James,
你提供的讯息太少,无法回答你的问题。

不知这里可否上传图片,我有2片LAYOUT相同,但是防焊漆的状况差异很大,两片PCB LAYOUT完全一样,只差在防焊漆,一片生产许久都未有BGA短路,另一片则陆续出现相同位置BGA短路。

James,
建议你可以把照片放在 Facebook讨论区 会有很多大能帮你看问题,或是先上传至某些可以储存图片的空间,部落格是不允许读者上传图片的。

大大想请问为何使用HDPE再生塑胶来吹出工具箱,工具箱呈现粥状,是原料本身水气多?还是原料商再加工成塑胶粒时温度过高?

姆姆,建议你跟你的原料商讨论,个人不是很清楚这个议题。

188金宝搏苹果下载 您好!喷锡板在过完选择性波峰焊检查发现有2PCS焊盘发黄现象,SMD的焊盘焊接后没有发黄,发黄的焊盘有螺丝孔、散热焊盘等,这些都是在SMT段不用刷锡膏的,并且这些离DIP件很近,有可能喷涂到助焊剂。把PCBA寄给板厂分析,板厂用酒精擦拭NG,用橡皮檫擦拭后,发黄的可以清除掉,检测锡厚正常。用EDX检测分析,表面无异常元素,只是分析氧含量为15%(氧含量超标是因为经过高温后锡面氧化),PCB认为不是板子的原因,是我们制程导致的,请问该怎么分析这个问题。

chenfen,
助焊剂如果没有经过高温或是溶剂清除除,放久了确实会变黄。建议要选择适当大小的喷嘴。

Smt迴焊若voids单颗过大该如何降低?

Adon,
这个我无法回答!

请教188金宝搏苹果下载 大大,是否有过核销电路板的经验?
但有时候可能板子遗失,需要将被喷过漆的板子重复核销
请问有甚么方式是可以将喷过漆的有零组件板子清洗干净呢?
还是说可以用甚么前处理的方式先保护板子,让板子被喷过漆之后可以很容易的洗下来?
谢谢

Alan,
喷漆就是为了防止重复计算,个人没有解决方法。
一般工厂报废都会有容许误差的。

188金宝搏苹果下载 ,你好:
请问单层 FPC板,要进行差动线路的阻抗控制,由于是单层板没有参考层,请问该怎样控制线路的阻抗?

Darren,
我对电子讯号及电路分析不熟,建议你可以到 FB讨论区 问看看。

请问,您对锡膏喷印机的看法如何,未来会取代钢板印刷吗?

娇逃白,
那你对「未来锡膏喷印机会取代钢板印刷吗?」的看法如何?
你有经歷过「喷墨印表机」与「镭射印表机」的时代吗?你觉得喷墨可以取代镭射吗?

188金宝搏苹果下载 请问
1. 请问您有没有在SMT 业界开课计画
2. 可否提供每小时课程报价

刘玉玲,
我的知识只能算[半桶水]
而且人在南部…

Dear 188金宝搏苹果下载
感谢您的回覆
您太谦虚了
您接触的人较多,可否建议台湾北部
分制程别的专家针对(Solder Printing 、Pick and place、Reflow,可以开课。

刘玉玲,
个人会建议你找TPCA看看,他们这方面的师资比较多。我认识的是业界上班族,开课对他们来说不是吃该行饭。

Dear 188金宝搏苹果下载
感谢您的回覆

Dear Sir

请教两个问题
1. IMC层在室温(常温)还会继续生成吗?
2. Void 会在性赖姓测试(TCK) 0~125度产生变化。

刘玉玲,
1.建议你看一下这只影片 https://youtu.be/MzQT2Cvth70 在07:43的地方有一张图片说明IMC的生长速率。
2.你的void指的是BGA锡球内的孔洞吗?如果空洞内还存在水汽,理论上温度超过100˚C水汽会膨胀,如果支撑不住会破裂,但是void的形状应该不会再改变,因为125˚C还达不到融锡的温度。

你好, 请问什么是Dynasolve 750 test? 在运作上有什么好处坏处? 谢谢

Cindy,
这个 Dynasolve 750 test 我不清楚!

您好,
我是刚进入电子连接器行业。
有很多问题不明白,特来此求助前辈。
1、FPC连接器的单面接触和双面接触如何区分的?
2、right angle连接器和vertical连接器,我不明白怎么区分。
期待解答。
感激不尽

不好意思,上一条留言right angle写成vertical angle了。

martin,
1.你只要看连接器内部与FPC接触的弹片是只出现在FPC插入处凹槽的一面或两面就知道了它是单面或双面了。
2.这只是连接器厂商针对其连接器所取的名字,right angle是直角,因为制动片可以掀开垂直角。vertical一般指的是垂直的连接器,FPC由正上方插入连接器。最后还是要看各家连接器厂商如何命名。目前没有统一的名称规定。

想资询下如果基板线路为Mo / Cu (5500 A ) .芯片电极为3 um 的Sn bump . 使用助焊剂. 激光焊接.
多无法有效焊接.推力很低 .. 要如何改进

谢谢

Louis,
你的问题我没有接触过,所以无法提供意见。

请教一下, 对N2 reflow, BTU的reflow的可以设定不同zone的N2的流量,对O2 氧含量的控制是需要全过程控制氧含量还是重点控制回流区的O2含量, 想请教你的看法.

Bruce,
查了一下资料发现BTU的炉子确实可以针对不同温区做残氧量的检测。至于是否需要对回焊炉全线做氮气管理,我们应该先瞭解一下加氮气的目的是什么?
加氮气目的不外乎下列目的
1)减少过炉氧化
2)提昇焊接能力
3)增强焊锡性
4)减少空洞率(void)。
更详细的文章建议参考SMT回焊炉加氮气(N2)的优缺点探讨
所以题目就来了,氮气其实不只可以增强第一面回焊的焊锡性,它其实也可以保护第二面免于第一次回焊时氧化。所以,个人觉得全线的氮气管控其实是有好处的,只是预热区的残氧量可能不需要管控太严格,而升温与回焊区应该要管制严格一点,当然个人意见不见得就是对的。
这里也有一个关于这个问题在FB的讨论串 https://www.facebook.com/groups/researchmfg/permalink/1893268880811559

熊熊老师,我是大陆的一名访客,之前也有和您进行过互动,最近我在大陆关于SMT知识的一个论坛上看到了一个ID是188金宝搏苹果下载 的朋友,不知道是否是您本人呢?注册时间是2010年。私信过他,但是他回答的比较隐晦。

LiMing,
如果你指的是SMTHOME,我个偶尔会在那里发言。

熊老师:
我咨询一个SMT工艺方面的事情,我们知道苹果X之后的产品主板采用堆叠设计,类似于三明治,主板与堆叠板之间有一个接近于密闭的腔体,腔体内布有密密麻麻的元器件,那么我想咨询,这个腔体内的环境,在进入回流炉后,他的残氧量和温度曲线,和腔体外会有区别吧?我们应该怎么监控腔体内的条件呢? 举例就是,我们发现同样的元器件01005,在腔体内的立碑率远大于腔体外,所以想咨询老师这个问题。

吕小湾,
1.首先墓碑效应不一定是残氧量造成,其最主要问题为两边的受力不均匀,受力则来自融锡的时间差,融锡时间则来是升温的效率差异,氧气少会增进润湿性,但不是绝对。
2.以目前的技术,回焊炉中只会管控环境的残氧量,而无法管控PCBA上单点的残氧量,理论上整个回焊炉的单区内的残氧量大致均匀,腔体内有可能会有多一点点的氧气,但差异不会太大。
所以,你要管控的应该是腔体内的升温速度,让融锡的时间达到一致,而不是量测腔体内的残氧量。

请问一下,有没有钥匙扣门禁卡的制作工艺,包含绕线圈、线圈与芯片焊接、点胶、超声波焊接等,万分感谢

Devon, Sorry!没有你要的资料。

询问188金宝搏苹果下载 :

smt reflow测温目前有比较好的方式,避免人为上的行为导致出现的资料异常要重测。

另外请教印刷锡膏的钢板,开设方式有没有什麻细节该注意,要焊的的零件有电阻、LED

SOi,
1.没有理解你的第一个问题。你是要问有什么比较好方法可以避免reflow测温要重测?这个问题比较大,日后会写文章讨论,原则上测温线头要正确被固定不可松脱,也不可用热导率不佳的胶水或胶带覆盖,测温后的温度曲线要看会不会漂移。
2.锡膏印刷也是一个大议题,钢板开口只是其一,有些还得配合焊垫的设计,网路上应该有很多人分享经验,可以找IPC-7351先参考,在根据自己的情况调整。


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