乱世蟑螂，有空记得回来充电。

BEANTOURMAMA,
一般SMT厂都是使用锡膏印刷后植球的。不过SMT厂的植球直径通常比较大，而且都是repair用的，如果量产会比较麻烦，除非有自动机器设备，否则良率不好管控。SMT厂应该没有 solder ball mounter 设备的。如果要要导入就是一笔不小的投资了。
个人建议是，如果只是小量试产，不是验证制程，可以让SMT厂试看看，如果可以的话，要求ODM提日后量产品质及大量产建议。如果设计制程已经确定，就要考虑自动机台，SMT厂如果没有设备，就要考虑外包。
另外，使用锡膏印刷时必须确认锡球与锡膏为同一种合金成分，否则可能出现hot-tearing(热撕裂)问题。