电路板组装

电路板组装(PCB Assembly)在现代电子业已经是一门非常成熟的技术了，但还是有刚踏入或想踏入这个行业的初学者难以一窥究竟，所以这里整理并归类了一些本部落格已经发表过关于电路板组装的文章，希望可以给读者们一个比较全面的瞭解。后面如果有相关的文章，也会陆续添加进来，所以想瞭解电路板组装的朋友可以常常来这里看看：

认识电路板组装：

认识(PCB)电路板及表面处理(Finished)：

SMT前置作业：

SMT(表面贴着技术)制程相关：

测温及测温板制作相关：

Wave Soldering(波峰焊)制程相关：

人工焊接(hand soldering)作业相关：

电路板分板(de-panel)作业相关：

电路板组装后测试：

电路板组装的品质与保证：

其他电路板组装制程相关：

HotBar（哈巴）热压路板组装制程相关：

80个回应

Yiju

2023/09/23

您好！想请问是否有过使用OSP板(双面)在贴片过完第一面回流焊后，另一面尚未上件的铜箔PAD整面皆出现明显发黄的现象，请问是否有导致这个异常现象原因的相关资讯可分享？感谢!!

厂商初步回覆~~
1.贵司此料号为OSP产品，OSP在经过IR炉高温后OSP膜会分解，并在光线照射下产生板面有PAD发黄的现象，此现象属于正常现象，不影响产品上锡状况；
2.因产品放置超出48H会有氧化导致上锡不良状况，建议贵司在48H内完成DIP上件；
公司在这类产品 & 对应多家不同PCB厂商上使用多年，长期使用来 ~~ OSP 双面板在第一面过炉后第二面出现PAD发黄非常态现象，并不认可厂商所做的回覆，即便发黄的第二面经使用可正常上锡，也怕有信赖性的影响。

- 188金宝搏苹果下载
  
  2023/09/25
  
  Yiju,
  建议先看一下这篇介绍OSP的文章【什么是OSP(有机保焊膜)表面处理电路板？有何优缺点？】。
  另外网路上有关OSP的文章及研究很多，可以自己用谷哥搜寻参考。
  至于第二面pad发黄，一般为开始氧化的表徵，但还不到严重影响焊锡的地步，我们一般会先作焊锡及推力测试以确认焊锡品质无误才会使用，如果长期有发黄现象，建议检讨贵司内部的OSP在产线的环境湿度及车间时间(floor Life)控管是否恰当，其次询问PCB板厂是否有较佳的OSP配方，只是保护性越好的OSP膜通常就需要越高的温度及时间才能被熔解。
  个人经验，OSP虽然便宜，但使用上要慎重，否则报废会比省下的材料费还贵。
  
Jason

2023/04/04

Dear 熊老师,
好的,谢谢!

Jason

2023/03/31

Dear 熊老师,
您好,请问在波峰焊制程使用的锡条,请问有低温锡条相关的资讯吗?谢谢您!
Jason

- 188金宝搏苹果下载
  
  2023/04/02
  
  Jason,
  目前市面上没有低温锡棒/锡条的产品。
  
Denny Chen

2021/11/27

大大想请问

DA后出现Die rotation

非机台Off set 造成

是否只能换胶，还是可以靠机台克服

- 188金宝搏苹果下载
  
  2021/11/28
  
  Denny,
  你问的应该是 COB 的 die bond 吧！
  我的经验一定程度的die rotation，机台是有一定能力可以克服的，但如果rotation角度太大就不行了。
  这个与胶的品质、胶量及pad大小都有关，建议自己做个实验计画用不同的胶、不同的胶量、不同pad大小看看。
  
江守韬

2021/08/06

188金宝搏苹果下载大大 :
跟您请益一个问题 => 请问SMT业界&系统厂是否有SMT元器件焊接强度推力测试标准规范或是准则? 其测试手法除了参考JIS Z3198-7 规范外是否还有其他规范?
以上请益事项恳请知悉
感谢

- 188金宝搏苹果下载
  
  2021/08/06
  
  江守韬,
  如果是chip，基本上还是以JIS-Z-3198-7为主要参考，其他还有JESD22-B117、EIAJ-ED-4702、IEC-60068-2-21等文件。
  
Hi工作雄

2021/03/02

想请教您
DIP零件的浮高
例如DRAM插槽,电池座,PIN插槽,USB孔

IPC610G是否有定义浮高须小于多少
规范是在哪一条

- 188金宝搏苹果下载
  
  2021/03/03
  
  你的名称及大名让我不知如何称唿啊！
  我没有IPC610G所以没有办法回答你，如果你有规格应该可以自己找得到吧！
  先看看浮高会不会影响功能，不会才参考IPC
  
HI

2021/01/23

想请问一下关于SMT 经过维修后版子表面发黄的允收规范是在哪里

- 188金宝搏苹果下载
  
  2021/01/23
  
  HI,
  是焊点的表面发黄还是绿漆(S/M)发黄？是什么材质的PCB?
  如果是焊点发黄，请参考这篇文章电子零件引脚过炉后黄变、发紫、变蓝的机理原因与解决方法
  如果是绿漆，我个人没有见过有这样的允收标准，建议你洽询板厂，看看发黄可能是什么原因造成？是否造成功能问题？是否有分层(delamination)？一般板子发黄都是因为温度太高或水气造成，重工板子最好可以先烘烤或预热。
  
  - HI
    
    2021/01/23
    
    维修后因为温度过高所产生的PCB板外观表面与零件发黄
    在功能测试是pass的
    
  - 188金宝搏苹果下载
    
    2021/01/23
    
    HI,
    如果你的板子有外观问题，除了确认品质没有问题外（功能只是其一，信赖度是否降低？），还要看你的客户有没有意见，就如同前面回答的，我个人没有见过重工后变黄的允收标准，所以要嘛自己决定！要嘛得到客户的同意。而想要取得客户的同意，就要保证品质没有问题，不仅仅是功能，连信赖度也要保证没有降低。
    
小李

2020/09/30

有联络方式吗

- 188金宝搏苹果下载
  
  2020/09/30
  
  小李,
  //m.letratesoro.com/about/
  
邱文权

2020/08/27

Hi 188金宝搏苹果下载 ,
我看到有2个 page 内容一样
step-up & step-down stencil 阶梯式钢板局部加厚/打薄
如何解决BGA锡球的HIP(Head-In-Pillow)虚焊问题

- 188金宝搏苹果下载
  
  2020/09/01
  
  邱文权,
  解决了，谢谢提醒。
  
  - williamfan0425@gmail.com
    
    2020/09/19
    
    188金宝搏苹果下载您好
    小弟在此有个问题请教，小弟公司帮客户加工power PCB SMT 制程，该 PCB有上两个圆形铜片，这两个铜片在PCB 板印刷文字为P+及P-，PCB板设记是双面贴件，铜片是过第一面SMT制程，当过第二面SMT时锡爬到铜表面。
    我翻了IPC610规范确查无铜片爬锡规范。想请教188金宝搏苹果下载，锡爬上铜片表面该如何判定合格或不合格
    
  - 188金宝搏苹果下载
    
    2020/09/19
    
    William,
    个人没有看到实物，从你的描述看来铜片应该非标准品，建议你询问客户铜片的目的为何？
    有无表面接触摩擦目的，如果有，那么表面一般不可以有锡
    另一个要考虑的因素是焊锡强度，
    所以，最终还是得看客户两个铜片的目的为何，最好可以让客户定义爬锡的规范，也要让客户知道你们的制程能力在哪里，如果无法避免爬锡到表面，可能有得吵了吧！
    
BQ

2020/08/26

HiHi,
在电路板组装后测试中,
“什么是ICT(In-Circuit-Test)？有何优缺点”和
“ICT(In-Circuit-Test)电路电性测试拿掉真的比较省吗？”
这两篇的LINK皆连结到另一篇文章

- 188金宝搏苹果下载
  
  2020/08/26
  
  BQ,
  多谢提醒，已经改好了！
  
CHEN

2020/07/01

想请问金手指有对于刮伤的规范吗

- 188金宝搏苹果下载
  
  2020/07/01
  
  CHEN,
  这个我没有资讯可以提供。
  
yang

2019/02/27

你好，关于以下下标题的连结LINK错误，在此回报

何谓SMT「红胶」制程？什么时候该用红胶呢？有何限制呢？//m.letratesoro.com/2011/05/wave-soldering-insertion-guidance/

- 188金宝搏苹果下载
  
  2019/02/27
  
  Yang, 改好了!
  
王少杰

2018/05/26

老哥

另外请教个问题，关于钢网的设计，有没推荐的设计方法或者技术规范，

王少杰

2018/05/26

最近在尝试用压缩空气冲！
不知疗效如何。

王少杰

2018/05/25

狂人老哥：
现在很多PCBA后续使用手焊进行处理，这样容易在板上或者壳体内(部分装配到壳体后再进行线束等的焊接)溅出锡珠，残留锡渣等，
请问有没好的方法可以从根本上避免锡珠的产生，需要什么样的工艺条件？或者有何良法能够简单，可靠的把锡珠、锡渣清理掉。

非常感谢！

- 188金宝搏苹果下载
  
  2018/05/25
  
  王少杰,
  只要是手焊零件，惜珠的问题基本上无解，加热时间太短，只能靠遮罩及清洗去锡珠。
  比较好的方法是选焊或波焊。
  
JAN

2018/04/20

想请较版主,车用 PCB 选用是否有其要求何种材料?
IPC-610 CLASS 3 对PCB制程有无其特殊要求如PTH 孔铜厚度是否有需要
≧8mil 或是在材料用料需要改变?
谢谢版主

JD

2017/05/12

Hi 熊大感谢上次的回答
想在请问一下
NSMD与SMD个别如果要让焊盘缩小
如果用最省钱的方法,有哪个几种方法
感谢你^^

- 188金宝搏苹果下载
  
  2017/05/12
  
  JD,
  想要缩小焊盘，就要更改Gerber，但我相信这不是你要的答案。
  所以我也没有答案。
  
MR.廖

2017/04/21

客户提出晶片电感(CHIP底部吃锡)焊接歪斜，位置是正的，零件倾斜!
请问IPC或业界标准是甚么?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2017/04/21
  
  MR.廖
  请自行参考IPC-A-610
  
黄裕峰

2016/12/05

版主您好
请教有关于SMT圆筒型振盪器翘脚造成空焊，是否有改善的方法?
因晶片型振盪器价格较贵，所以无法取代圆筒型振盪器，网路也无谈到类似
这方面的知识。
烦请您能提供相关见解，谢谢!!

- 188金宝搏苹果下载
  
  2016/12/05
  
  黄裕峰,
  一般来说应该是PIN角的平整度问题，要求厂商改善或是增加锡膏量。
  如果是其他问题，就再讨论啰！
  
CJWu

2016/12/05

188金宝搏苹果下载，借用一下你的专业。
小弟目前遇到一个问题，同一组power ic电路，在A板厂洗回来打件上去，上电之后会有异音，在B板厂洗回来打件上去，并无异音。
请问会有因为厂商不同、板材不同、或是洗板时有异常，会出现这个状况吗？？
A厂是洗8层板、B厂是洗4层板。电路相同，但layout走线不同。
输入电压一样是12V。
目前遇到此状况，有点头痛。

- 188金宝搏苹果下载
  
  2016/12/05
  
  CJWu,
  Sorry!没有这样的经验，建议到讨论区上问问吧！
  
Kuo

2016/09/01

请问,是否遇过电路板需要检测几何公差(轮廓度/正位度/垂直度…)

- 188金宝搏苹果下载
  
  2016/09/01
  
  Kuo,
  几何公差只是一种尺寸标註的方法，轮廓度/正位度/垂直度这些只是参考基准。
  
  - Kuo
    
    2016/09/01
    
    现在面临的问题是，设计师希望知道这些标示，能实际被量测出数据结果，目前还在想比较恰当的设备
    
Hugo

2015/09/24

版主
您好, 请教导线架焊接后剥离(焊接面空洞)
导线架底材黄铜电镀镍/锡, 镍厚40~80u”, Sn厚: 200 ~ 400u”
待组装chip(chip双面foil为铜镀镍镍厚10~20u”)
锡膏: Sn90%/Sb10%
IR re-flow profile > 248度C. 75.6sec
组装流程
下支架放置于组装治具后下支架表面印锡膏,放chip在印有锡膏的下支架上, chip上印锡膏后再放上支架. 印锡膏网板厚0.15mm
过IR re-flow后用X-RAY检查时下支架焊接层有大量气泡
客户SMT过IR时会发生支架剥离.
因无法贴元件外型 & 不良照片.
请教可能是何原因导致 & 如何确认? 谢谢
金安

- 188金宝搏苹果下载
  
  2015/09/24
  
  Hugo;
  对不起，对于您所描述的制程并不是十分清楚，以下仅就猜测回答：
  1. 气泡会造成焊接强度的降低，如果已经可以发现大量气泡发生，的确有可能掉落。
  2. 建议确认Sn90%/Sb10%锡膏的状态，还有其升温的曲线，气泡的产生通常来自昇温太快，或是锡膏在空气中暴露太久，另外焊接面氧化也有机会。请确认Sn90%/Sb10%锡膏的熔点与实际温度是否符合。
  
Steven Weng

2015/06/19

感谢你的回覆, 我会再与助焊技厂商确认相关讯息

Steven Weng

2015/06/19

工作达人,

感谢你的回覆.

我司制造的产品, 为板上的零件.
此零件为PCB+铜片的变压器.
由于在焊接PIN时,须加助焊剂在焊锡.
加助焊剂方式使用水彩刷刷在欲焊锡面,导致不焊锡的地方也会有助焊剂.

焊锡完再将产品放入超音波清洗槽(酒精), 依您的解说免洗助焊剂不建议用酒精.
可否请您教导其原因?

同时,我也请採购与助焊剂厂商建议其清洗方式.

不好意思,问题较多, 还烦请您多分忧.谢谢

- 188金宝搏苹果下载
  
  2015/06/19
  
  Steven;
  说实话，详细原因我也不是很清楚，助焊剂原本是透明的，但经过酒精之后会变成白色，应该类似玻璃受到撞击破裂后变成白雾状吧！
  
Steven Weng

2015/06/19

感谢回復,

但此白色物体除了外观, 对产品使用上会有甚么影响吗?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2015/06/19
  
  Steven;
  白色物体就是助焊剂的残留物。
  贵公司的板子当初为什么要清洗呢？如果就是为了清洁助焊剂，这表示助焊剂没有清干净，不是吗？如果是为了别的原因，就个别讨论。
  另外住助焊剂残留会有何影响？这个要是不同的产品而定，助焊剂家湿气会造成微短路，尤其是有电位差的相邻接触点，有些产品对微短路无感，有些产品则非常敏感，这个你要自己判断。
  
Steven Weng

2015/06/18

你好,

想请教有关PCB焊接的问题,我们工厂使用免洗型助焊剂.
因工序需要, 所以还是得清洗焊锡完的产品, 但多次被客户反应PCB板上有发白物体.
工厂清洗方式使用超音波清洗槽+酒精.
请达人帮忙开导以下问题.
1.白色物体为松香残留物吗? 对产品会有何影响?
2.可有更推荐的清洗方式?

麻烦您, 谢谢

- 188金宝搏苹果下载
  
  2015/06/18
  
  Steven;
  根据以往的经验，白色物体确实为酒精擦拭后与助焊剂混和后的残留物。
  一般不太建议用酒精清洗助焊剂，市面上有很多款SMT或钢板清洗剂可以去谘询一下厂商。
  
NEIL

2015/06/09

你好:
我们对于PCBA的品质需求IPC-A-610D CLASS 3
通常SMT厂是要透过哪些检测程序(AOI,ICT,X RAY..等)才能确保产品符合相关规定?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2015/06/09
  
  Neil;
  首先这个 Class 3 在设计之初及选用材料时应该就已经决定一大半的。
  如果你仔细查看IPC-A-610的所有细项中都会规定什么样的情况符合Calss 3，
  既然有清楚的允收标准规范，接下来就看作业人员及品管如果管控品质而已。
  你提到的AOI,ICT,X RAY都只是一部份而已，原则上应该要生产没有瑕疵的产品，所以生产作业中应该要挑出所有的瑕疵品，不同的等级可以接受不同程度的瑕疵品而已。
  
Boku

2015/05/21

你好，请问有关wave soldering的问题，
是否这种solder方式可以用在QFN的封装上面？
还是QFN需有side wall plating才有机会用wave soldering呢？

感谢～

- 188金宝搏苹果下载
  
  2015/05/21
  
  Boku;
  就如同你说的QFN需有side wall plating才有机会用wave soldering。
  而且QFN的下方有憾垫，如果有锡渗近其底部就会产生毛细现象，造成短路。
  再来是QFN的Pitch都很小，不敢确定Wave soldering 不会连锡。
  
George

2015/03/21

Hi, 你好，
请问CSR sheet (冷轧钢）材料表面电镀Sn或电镀Ni后能的金属件能过reflow吗？能耐 260C高温吗？ reflow金属件后表面会起泡，脱皮吗？
如果起泡，脱皮，是电镀Sn或Ni有问题吗？

thanks

- 188金宝搏苹果下载
  
  2015/03/21
  
  George;
  说真的没有这方面的研究，
  我只知道一般sheetmetal零件都会使用 Copper Alloy 镀 Ni来过 reflow。
  起泡应该跟表面处理工艺有关。
  
Allen

2014/05/22

各位大大: 不知是否有遇过 DIP 通孔零件于焊锡面焊点会有下陷的问题 (都好发于 DIMM SLOT ) 下陷的状况锡型都很完整只是零件脚到焊盘不会形成山形有点像月球表面陨石坑 ( 不是吹孔 BLOW HOLE ) 零件都有烘烤过

德莉雅

2014/03/15

An: 小辣椒

可以参考kurtz ERSA的产品

小辣椒

2014/03/14

您好：目前因工作，需要在电路板(PCB)上使用热风枪进行SMD 0201电容电感更换的rework，在此想请教，是否有推荐耐高温且好用的焊接镊子呢?! 谢谢。

- 188金宝搏苹果下载
  
  2014/03/14
  
  小辣椒;
  对不起！这方面没有研究。
  
Peggy

2014/03/06

你好,近来因为客户产品越来越精密,对于电路板的平整度也越来越要求,因此有客户要求于电路板贴附钢片,一方面增加平整度,一方面增加散热性,更有客户要求钢片要另外镀镍,上网查资料,是有减低磁力的作用
想请问是否有这方面的经验,可以给些方向,非常感谢!!

- 188金宝搏苹果下载
  
  2014/03/06
  
  Peggy;
  对不起！目前没有这方面的资讯。
  
POP焊接短路

2014/01/18

POP工艺,Top memory为0.4pitch, Bottom CPU也是0.4pitch.过炉后memory短路.

方比乐

2014/01/07

狂人兄,想请教一个算是比较算是电子的问题,如果要靠磁簧开关控制交流电110/220V(单相)马达的ON/OFF,电流会有到10A以上,电子零件用何种方式去利用小电流控制大电流最能节省成本?你有推荐的控制方法吗?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2014/01/07
  
  方比乐;
  这个我没有经验耶!
  
苹果爹

2013/07/22

请问狂人兄，是否有任何规范(如JEDEC)有定义各种封装形式的名称及解释?例如甚么是CSP、BGA、SOP、FSOP、HCBGA等等，谢谢~

Wade

2013/07/18

版主您好, 小弟是从事pcb制造的, 最近遇到客户反应板子无法上件, 他认为是我司喷锡板的锡垫不平整所造成的

请问锡垫不平整的状况下为什么会影响上件?
(ps厂内做试锡的时候pad吃锡状况是良好的)

请问原因有可能是来自打件厂吗?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2013/07/19
  
  Wade;
  就我的瞭解，喷锡板如果喷锡不平整的确容易造成某些对平整度要求比较高的零件的焊接不良，比如说QFN零件或是细间脚的零件，因为这些零件的锡膏印刷量比较少，容易因为表面不平整而造成锡膏不平整，最后造成吃锡不良的后果。只是，如果是细间的零件，一般就不建议採用喷锡板了…
  另外，撇开平整度的问题，一般喷锡板的焊接品质跟喷锡的厚度以及第几次过reflow有很大的关系，喷锡厚度太薄的板子，经过加热次数越多，焊接性会越不好，也就是会拒焊。
  
eddy

2013/06/26

请教有什么方法可以避免SMD SW 过迴焊炉时Flux喷溅到SW内部导致SW接点导通阻抗升高!!

bug 中

2013/04/23

请问一下，您知道DIP 焊接BGA socket，要怎么样才能避免socket 损坏?

(最近请厂商焊接socket，可是回来测试后才发现异常..
socket 厂商研判是加热太久…
可是厂商说，因socket pin 针太长，烙铁点不到焊点，所以才需要较长的加温时间)

请问这样的状况，有解吗?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2013/04/23
  
  bug;
  个人没有实际操作过 BGA Socket，所以回答可能有些缺失。
  可以考虑用 Paste-in-hole 的方法把锡膏印刷在通孔上过reflow，但要确定Socket可以耐reflow温度。
  其次可以考虑用波锋焊制程，但可能会有短路需要修补。
  另外，也可以考虑修剪socket的PIN脚，让焊点比较好焊到。
  
不懂红尘

2013/01/03

大大，请教下用铜丝或铜柱去塞PTH孔的制程原理或者是设备厂家，这制程能够取代传统塞孔的缺点！

- 188金宝搏苹果下载
  
  2013/01/03
  
  不懂红尘,
  这个我没有经验耶！
  原则上使用铜丝或铜柱塞PTH应该会比用树脂来得好，但费用应该不便宜，因为会比较费工夫。
  
58405209

2012/11/21

大大你好:就你的经验来看，业界是否有要求成品锡膏本身的精度??若是使用0.12mm钢板打件，成品精度要求锡膏本身控制在0.12+/-0.05mm是否合乎一般业界条件??或者一般是以元件含PCB板计算整体公差??可否提供你的见解分享??tks~~

- 188金宝搏苹果下载
  
  2012/11/21
  
  58405209;
  我想锡膏厚度应该没有什么业界标准才是，如果有朋友看到也请订正我一下。
  原则上锡膏的厚度应该是越准确越好，就把它当作是Cpk控制的项目之一，公差可以先自己设定，然后视制程能力加严，厚度越接进钢网的厚度当然越好，只是锡膏的厚度量测很难有个标准，如果可以的话我倒是建议要计算其体积，而不是厚度，因为钢板的开口大小、钢板的品质，还有锡膏印刷机的种种因素，同一个pad的锡膏厚度也都不会一致，所以只计算厚度还得看取哪个点，或是取哪几个点的平均值，使用锡膏检查机可以计算其体积，这样才能真正估算出锡膏的量和不和零件需求。
  
  我想锡膏厚度应该没有什么业界标准，原则上锡膏的厚度应该是月准确越好
  
懒惰人

2012/07/02

您好,我想问一下,我在找能做SMT/DIP大尺寸的厂家,尺寸达到800*430mm,不知道您有没有认识可以介绍? 谢谢

ewew

2012/04/16

我也曾经遇到过这样的问题,
第一种是治具本身的瞬间电流过大造成IC死掉
第二种是RD在选零件时,零件的耐压不足导致大量的零件死掉!!
第一种查起来会比较费工一点,第二种可以查看零件的data sheet就可以得知

188金宝搏苹果下载

2012/04/14

有朋友问到一个问题
test flow line的静电防治问题
敝人所碰到的问题是，test flow line皆按照规定接地了，作业员也依规定戴上静电防护装置，可是还是发生产品被静电击死的现象，被击死的是switch开关IC
请问有高手可以告知test flow line还需要做什么改进才可以完全避掉静电影响呢?
+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
关于这问题，我个人有点怀疑 Switch IC 是被静电打死的，也有可能是测试的治具送电(surge)过大再加上电路板的防突波没有设计好所造成。应该要找一下治具工程师，量一下测试刚开始的瞬间电流电压，并查一下电路板的线路图，看看IC的耐压以及前面有否电容来消除surge？

电路板组装

认识电路板组装：

认识(PCB)电路板及表面处理(Finished)：

SMT前置作业：

SMT(表面贴着技术)制程相关：

测温及测温板制作相关：

Wave Soldering(波峰焊)制程相关：

人工焊接(hand soldering)作业相关：

电路板分板(de-panel)作业相关：

电路板组装后测试：

电路板组装的品质与保证：

其他电路板组装制程相关：

HotBar（哈巴）热压路板组装制程相关：

80个回应

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