介绍整理FPC(软性印刷电路板)连接至硬式PCB(印刷电路板)工艺

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26 12 月, 2018

随着电子产品的发展，使用FPC软板连接到PCB的技术需求也越来越高，本文试着介绍目前业界常用的几种FPC与PC […]

HotBar, PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡), 技术介绍
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半自动化LCD面板亮线维修制程FPC/PCB/COF-Bonding作业参考

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12 9 月, 2016

（这是一篇「客座文章」，由「柚橘创意科技有限公司」所发表，如果您也想要在本部落格发表文章，可以参考「徵求客座文 […]

Process(制程), 技术介绍
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COG(Chip On Glass)作业流程及注意事项(含ACF)

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2 10 月, 2013

在188金宝搏苹果下载 还没正式接触 COG (Chip-On-Glass) 的制程以前，曾经单纯天真的以为COG不就是把AC […]

Process(制程), Quality(品质)
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HSC(班马纸)/ACF剥离的可能原因

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4 9 月, 2013

公司的产品自从上次使用HSC出现缺划的品质问题后，一群人追了一阵子后，下了几个对策就停下来了（老实说，我觉得那 […]

PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质)
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低温锡膏制作HotBar焊接的可行性评估

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10 7 月, 2013

之前188金宝搏苹果下载 有向大家请益过公司最近有个关于HotBar的特殊需求，这个问题一直困扰着188金宝搏苹果下载 ，就是RD要求使用一条 […]

HotBar, Soldering(焊锡)
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再论HSC与ACF作业原理、修復与补强方法

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20 2 月, 2013

前面我们大致讨论过HSC(HeatSeal Connector, 热压密封连接器，大陆称之为「斑马纸」)如何利 […]

Design(设计), PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质)
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