解开谜团：原来CAF才是PCB微短路的幕后黑手。从怀疑、寻找、锁定到对策

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12 月 3, 2014

公司的产品有前阵子一直被这个【电路板内层微短路】不良现象所困扰，因为短路并不是出现在零件端，所以一直找不到证据 […]

Case Study(案例研究), Design(设计), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质)
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电路板PCB板材的结构与功用介绍

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7 月 9, 2014

现今的PCB的基材大底由CCL（Copper Clad Laminate，铜箔基板）与PP（Prepreg，绝 […]

Design(设计), Epoxy & Glue & Ink, PCB & FPC & PTF
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电路板的表面绝缘电阻(SIR)量测

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11 月 18, 2010

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为 […]

Soldering(焊锡)
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