BGA锡裂明明RD最应该有所作为，却硬要制造用焊锡强度来克服，Strain-gage要活用
（没错！这就是一篇嘴砲文） 研发不作为，最苦的是制造，讲道理？谁的拳头大就是道理！ 自从188金宝搏苹果下载 两年前开始要求公 […]
[案例]BGA锡球开裂不良，利用应变计确认机构设变对策前后改善状况
一般公司的新产品开发偶而会遇到裸机高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生BGA锡球裂开的问题，如果 […]
多层陶瓷电容(MLCC)摔落后破裂并掉落分析（应力造成）
这是前一阵子188金宝搏苹果下载 公司产品执行落下测试(drop impact test)后发现电路板上有多层陶瓷电容(MLC […]
滚筒测试(tumble test)的方法与失效解决对策
印象中最常提出滚筒测试（Tumbling test）要求的客户来自Motorola，因为Motorola的手机 […]
裸机的落下试验/摔落实验(Drop test)要求
本文只是个人经验，内容仅供参考，如有不同见解的朋友也欢迎提出你的意见。 电子产品在设计开发验证阶段，都会有个产 […]
生产线上的【桌面落下测试】与【敲击测试】探讨
对一般电子整机组装厂(EMS)的生产线来说，除了正常的生产组装与功能测试流程外，有时候或多或还少会建立几道测试 […]
