《案例分析》油脂及白色粉末沾污于PCB金手指造成按键不良

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7 月 31, 2024

188金宝搏苹果下载 这次要来跟大家分享一个之前在部落格就曾经发表过的产品不良分析案例，这个案例是有关「疑似油脂污染在印刷电路 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(制程), Quality(品质), SMT
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ENIG表面处理是什么电路板？有何优缺点？

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2 月 3, 2016

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金)，是一种用于电路 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡)
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[影片]ENIG电路板生产线制程简介(PCB Production Process)

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10 月 7, 2015

这是网路上YouTube一段关于ENIG表面处理的电路板生产制程介绍影片，而且还是高解析度影片，因为内容拍的不 […]

PCB & FPC & PTF, Process(制程)
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电路板上的镀金纯度与硬度规范ASTM-B488与MIL-G-45204

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8 月 17, 2015

最近在翻阅公司的内部文件时，发现我们家的电路板除了定义有镀金的厚度外，居然还规定了一个看不懂的规格【Gold […]

PCB & FPC & PTF
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常见金属元素的活性顺序、氧化还原的能力

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6 月 28, 2015

所谓元素的「活性」是指其活跃性，但要谈「活性」就一定得有另外一种物质来参与其反应，如此才能有个比较的基准。活性 […]

PCB & FPC & PTF, 基础理化
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案例：请教USB连接器金手指氧化的来源

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6 月 26, 2013

我们公司自从导入【Micro-USB】连接器后，问题可是接踵而来，除了一开始导入时发生焊锡开裂、零件掉落的问题 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品质)
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