[短篇小说]解密BGA的焊接之谜04：NWO/HIP/切片/红墨水
亚力士解释道：「HIP是英文『Head in Pillow』的缩写，中文一般称为『枕头效应』，也有人将之称为『 […]
整理SMT回焊炉添加氮气(N2)对各种焊接不良的影响与效果
「氧化」是焊锡品质的一大杀手，但是氧化又是这个世界上所有元素趋吉避凶（趋向稳定状态）的一种自然法则，无法避免， […]
回流焊的炉温曲线应该使用RSS(马鞍)型?还是RTS(斜昇)型?
SMT制程的回流焊温度曲线(Reflow temperature profile)到底应该选择设定成RSS型( […]
如何从红墨水实验测试中判断BGA开裂的真正不良原因？
当发生BGA失效而使用「红墨水（Red Dye）」实验测试来分析问题并发现有锡球开裂的情形时，你知道要如何判断 […]
【3D CT X-Ray】非破坏性立体断层扫描分析PCBA与BGA不良的原理
这两年【3D CT X-Ray】商业应用变得越来越有看头了，随着投入研发的厂商越来越多，机台费用也越来越便宜， […]
用2D的X-Ray实例演练检查BGA空焊问题
这是一张MCU的BGA经过Reflow以后失效的X-Ray照片，因为苦主说这颗BGA无法作动，但是只要用手压在 […]
