增加锡膏量可以改善BGA焊接不良？

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8 月 26, 2015

如何提昇BGA焊接品质一直是SMT工程师持续追求的品质改善目标之一，特别是针对细间球距(fine pitch) […]

Design(设计), Process(制程), Soldering(焊锡)
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如何解决BGA锡球的HIP(Head-In-Pillow)或HoP虚焊问题

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5 月 20, 2015

BGA封装IC在回焊过程中容易发生HIP或称HoP缺点已经是个不争的事实，而且尺寸越大、球数越多的BGA则越容 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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为何产品执行烧机(B/I)也无法拦截到DDR虚焊的问题？

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4 月 29, 2015

公司最近有一款产品碰到DDR记忆晶片(芯片)虚焊的问题，实际派员到客户端使用的地点检修时发现产品开不了机，但只 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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《PCBA不良分析》BGA切片后如何判断焊接品质

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4 月 1, 2015

这篇文章基本上是写给那些还不知道该「如何判断PCBA切片后的BGA吃锡好坏」朋友们参考用的。因为188金宝搏苹果下载 手边正好 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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SMT发生BGA枕头效应(head-in-pillow,HIP)的可能原因与机理

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2 月 6, 2012

枕头效应(Head-in-Pillow, HIP)的不良现象看起来就类似一个人把头虚靠放在枕头上的形状而得名， […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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BGA焊接同时发生空焊及短路可能的原因

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9 月 27, 2011

之前在网路上有看过一个网友 PO 文说他们家在生产 BGA 时，总是容易发生短路及空焊，而且还都是新料。 一般 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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