低温锡膏(LTS)制程有机会成为未来主流吗？还是昙花一现？

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11 月 23, 2022

过去为了因应欧盟的「有害物质限用指令（Restriction of Hazardous Substances […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡), 个人观点
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锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何？

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12 月 12, 2018

到目前为止，「锡(Sn)」仍然是电路板组装最好的焊接材料 ，无铅锡膏的成分也是以「锡」为主体，只是移除了「铅」 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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焊接採用无铅低温锡膏SnBi, SnBiAg的目的？

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5 月 4, 2016

无铅低温锡膏(LTS, Low Temperature Solder)的合金成份里除了有锡(Sn)金属之外，通 […]

Soldering(焊锡), 基础理化, 产品介绍
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低温锡膏制作HotBar焊接的可行性评估

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7 月 10, 2013

之前188金宝搏苹果下载 有向大家请益过公司最近有个关于HotBar的特殊需求，这个问题一直困扰着188金宝搏苹果下载 ，就是RD要求使用一条 […]

HotBar, Soldering(焊锡)
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