[短篇小说]解密BGA的焊接之谜04：NWO/HIP/切片/红墨水

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11 月 15, 2023

亚力士解释道：「HIP是英文『Head in Pillow』的缩写，中文一般称为『枕头效应』，也有人将之称为『 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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如何从红墨水实验测试中判断BGA开裂的真正不良原因？

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11 月 16, 2016

当发生BGA失效而使用「红墨水（Red Dye）」实验测试来分析问题并发现有锡球开裂的情形时，你知道要如何判断 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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【3D CT X-Ray】非破坏性立体断层扫描分析PCBA与BGA不良的原理

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6 月 6, 2016

这两年【3D CT X-Ray】商业应用变得越来越有看头了，随着投入研发的厂商越来越多，机台费用也越来越便宜， […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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