一图说明SMT通孔回流焊(PIH)制程的印刷焊锡量如何计算

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10 6 月, 2020

最近看到有网友频频询问关于通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔锡膏(PI […]

Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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电子零件焊接强度的观念澄清

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11 11 月, 2015

188金宝搏苹果下载 最近在整理有关Micro-USB连接器结构强度分析的文章时，突然想起一个有趣的焊接观念问题，可以在这里跟 […]

Connector(连接器), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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二次回焊时如何避免第一面较重零件掉落掉件的解决方法

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14 10 月, 2015

随着手机技术的快速发展，大陆地区EMS(电子组装厂)不时传出严重的缺工问题，其次是工业4.0让EMS厂追求自动 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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把SMD零件改成通孔回流焊(Paste-In-Hole)制程会有何差别及影响?

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11 2 月, 2015

老闆今天丢给188金宝搏苹果下载 一个问题：「假设同一片板子，要把同一个零件从原本的纯SMD零件，改成传统插件制程或SMD焊脚 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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如何让通孔元件/传统插件走回焊炉制程(Paste-in-Hole, PIH)

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12 11 月, 2010

【通孔印锡膏（PIH，Paste-In-Hole）】制程就是把锡膏(Solder paste)直接印刷于PCB […]

SMT, Soldering(焊锡)
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