PCB不良分析时应该用红墨水染色或切片的优缺点

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9 月 12, 2023

红墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)应该选择做那一种检测比 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), 技术介绍
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电子零件掉落或BGA锡裂一定是SMT制程问题迷思(2)？PCA的结合力包含有哪些？

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3 月 1, 2018

（对于大陆那些盗文网站，复制贴上本站文章后，居然还改成自己公司的名字，感到无耻！文章内容部份防止复制作法可能造 […]

Design(设计), SMT, Soldering(焊锡)
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如何看懂实验室的BGA红墨水测试报告测试报告的深层意义

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6 月 28, 2017

如果188金宝搏苹果下载 给你上面这张做完【红墨水测试(Red Dye Test)】的显微放大图片，你可以告诉188金宝搏苹果下载 这颗BGA […]

Quality(品质), Soldering(焊锡)
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BGA锡球断裂(crack)的红墨水测试判断与现象分析

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6 月 21, 2017

BGA-IC功能不良真的是很多电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都採用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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如何从红墨水实验测试中判断BGA开裂的真正不良原因？

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11 月 16, 2016

当发生BGA失效而使用「红墨水（Red Dye）」实验测试来分析问题并发现有锡球开裂的情形时，你知道要如何判断 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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红墨水染红测试分析(Red Dye Pry Test)的允收标准

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1 月 30, 2012

之前有网友询问188金宝搏苹果下载 「BGA的红墨水染红分析（Red Dye Penetration/Pry Test）后该如 […]

Quality(品质), Soldering(焊锡)
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