电子迁移(electromigration, EM)及电子化学迁移(electrochemical migration, ECM)有何差异？

Posted by
3 月 20, 2024

电子迁移（Electromigration）和电子化学迁移（Electrochemical Migration […]

Quality(品质), 基础理化
人气(2,061)   迴响(2)
, , , ,

[简中]何谓PCB「灯芯效应(wicking)」？灯芯现象会导致什么品质问题？

Posted by
11 月 10, 2021

「灯芯」指的是蜡烛或古老油灯点燃时持续供油燃烧的蕊芯部分，通常以容易吸油的细丝状纤维或棉丝捻成束线来充当。因为 […]

Design(设计), PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质), SMT, 基础理化, 简中
人气(213)   迴响(0)
, , , , ,

何谓「灯芯效应(wicking)」？灯芯现象在PCB会造成什么品质问题？

Posted by
11 月 10, 2021

「灯芯」是指蜡烛或古早油灯点燃时持续供油燃烧的蕊芯部分，它通常会以容易吸油的细丝状纤维或棉丝捻成束线来充当，因 […]

Design(设计), PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质), 基础理化
人气(8,860)   迴响(0)
, , , ,

SMD和NSMD焊垫设计的区别、优缺点与使用时机建议

Posted by
11 月 20, 2019

你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Def […]

Design(设计), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
人气(21,385)   迴响(8)
, ,

BGA锡裂明明RD最应该有所作为，却硬要制造用焊锡强度来克服，Strain-gage要活用

Posted by
8 月 15, 2018

（没错！这就是一篇嘴砲文） 研发不作为，最苦的是制造，讲道理？谁的拳头大就是道理！ 自从188金宝搏苹果下载 两年前开始要求公 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), SMT
人气(12,171)   迴响(3)
, , , ,

何谓ESS(Environmental Stress Screening)环境应力筛选？

Posted by
1 月 3, 2018

「环境应力筛选（Environmental Stress Screening，ESS）」是依据产品的寿命曲线( […]

Quality(品质), Testing(测试)
人气(13,852)   迴响(0)