解开谜团：原来CAF才是PCB微短路的幕后黑手。从怀疑、寻找、锁定到对策

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12 月 3, 2014

公司的产品有前阵子一直被这个【电路板内层微短路】不良现象所困扰，因为短路并不是出现在零件端，所以一直找不到证据 […]

Case Study(案例研究), Design(设计), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质)
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【PCB板材选择】试题

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11 月 19, 2014

这些试题是上次去上【PCB版才选择】课的时候老师出的题目，虽然比较适合PCB工作相关的朋友，但个人认为这对硬体 […]

Epoxy & Glue & Ink, PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质), SMT
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如何设计加强产品的BGA焊垫强度以防止BGA开裂（SMD与NSMD焊垫设计的差异与优缺点）

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10 月 29, 2014

随着公司的产品从桌上型(Desktop)机种渐渐往手持式(Portable)产品移动，公司的产品也是越做越小， […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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焊点微结构与强度关系试卷

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7 月 30, 2014

考试验收啰！ 有在阅读本部落格的朋友，对于PCB的焊点结构与焊接强度应该多少有些观念，来试看看你对这个主题的认 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, SMT, Soldering(焊锡)
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滚筒测试(tumble test)的方法与失效解决对策

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4 月 24, 2013

印象中最常提出滚筒测试（Tumbling test）要求的客户来自Motorola，因为Motorola的手机 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质)
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再论HSC与ACF作业原理、修復与补强方法

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2 月 20, 2013

前面我们大致讨论过HSC(HeatSeal Connector, 热压密封连接器，大陆称之为「斑马纸」)如何利 […]

Design(设计), PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质)
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