钢板厚度及开孔(开法/形状…等)工艺是如何决定的？什么是防锡珠开法？

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7 月 6, 2022

有网友提问：『钢板/钢网(stencil)的厚度是如何决定的呢？钢板的开孔(aperture)方式(开法/形状 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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阶梯式钢板的阶梯应该开在刮刀面？还是PCB面？

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8 月 6, 2014

到底阶梯式钢板(step stencil or 3D stencil)的阶梯应该设计在刮刀面？还是开在PCB面 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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如何将锡膏印刷于电路板(solder paste printing)与影响锡膏印刷品质的因素

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8 月 4, 2011

将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow oven)将电子零件焊接于电路板上， […]

PCB & FPC & PTF, Process(制程), SMT
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HotBar锡膏的钢板开孔与HotBar品质验证判断

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9 月 26, 2010

HotBar锡膏钢板开孔(Stencil Aperture) HotBar的锡膏钢板开孔(Stencil Ap […]

HotBar, Quality(品质), Soldering(焊锡)
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Step-up & Step-down stencil(阶梯式钢板局部加厚/打薄)

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7 月 12, 2010

现今的SMD零件可说是越作越小，什么0402、0201(註1)的尺寸都出来了，甚至连01005尺寸都开始有人使 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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