[短篇小说]解密BGA的焊接之谜11：结案
亚力士与马克及约翰开完会的隔天，机构工程师詹姆士就过来找了亚力士，询问起使用应变计(strain gage)量 […]
[短篇小说]解密BGA的焊接之谜10：应力应变量测
马克问到：「那除了使用Underfill点胶之外，还有其他可以不做设计变更，就可以用来增加焊锡强度的方法吗？」 […]
[短篇小说]解密BGA的焊接之谜07：焊锡破裂应力来源
「应力的来源主要可以分成来自工厂的制程端以及客户的使用环境。工厂端的应力来源，我这边基本上已经有在开始要求各代 […]
BGA锡裂明明RD最应该有所作为，却硬要制造用焊锡强度来克服，Strain-gage要活用
（没错！这就是一篇嘴砲文） 研发不作为，最苦的是制造，讲道理？谁的拳头大就是道理！ 自从188金宝搏苹果下载 两年前开始要求公 […]
BGA锡裂，使用应变片(Strain Gauge)量测电路板到底那个环节产生较大变形量
【Strain Gauge】可以帮助工程师了解其产品在组装过程中那个步骤承受了较大的应变，使用得当的话，还可以 […]
[案例]BGA锡球开裂不良，利用应变计确认机构设变对策前后改善状况
一般公司的新产品开发偶而会遇到裸机高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生BGA锡球裂开的问题，如果 […]
