《Youtube》SMT或波焊的热应力是否会造成BGA锡裂?

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11 9 月, 2024

188金宝搏苹果下载 这次要来跟这次来跟大家讨论一个网路论坛上网友提出来关于「热应力是否会造成BGA锡裂?」的问题。 背景说明 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), Testing(测试)
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为何电子零件的接地脚不容易上锡？操作及设计上该如何解决？

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7 6 月, 2023

为何大多数电子零件的接地脚(grounding pin)这么不容易上锡？尤其是在做人工焊接的时候，有些零件既使 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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拯救波焊拉锡尖(solder projections)：不良原因整理与对策分析

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22 3 月, 2023

波焊拉尖(solder projections)一般容易出现在长脚或粗脚的通孔零件焊脚上，其他较容易散热的零件 […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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波峰焊接时为何需要有倾斜角度(conveyor angle)？

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26 10 月, 2022

不知道大家有没有注意到一个现象，就是波峰焊接(wave soldering)时传送电路板的链条都会倾斜一个角度 […]

Process(制程), Soldering(焊锡), 技术介绍
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波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(3)：OSP板透锡不良

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14 9 月, 2022

延续前面两篇关于【波焊(wave soldering)】制程容易在电路板的焊点处发生针孔(pin holes) […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(2)：吸潮、氧化、异物、设计问题

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31 8 月, 2022

延续前一篇文章，除了波焊工艺不良外，其他如PCB板材潮湿、插件引脚或PCB孔壁氧化或有异物沾污、PCB通孔钻孔 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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