波峰焊接锡珠不良原因问题整理与解决对策(wave soldering beads)

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7 月 27, 2022

在电路板组装(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)制程中，锡珠(solder […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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DIP可以代表电路板组装的插件吗？改用THT、THD会不会更恰当？

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10 月 27, 2021

关于DIP这个名词后来怎么变成电路板组装插件制程或零件的代名词之一，188金宝搏苹果下载 其实是有点搞不太清楚的，只是跟着大家 […]

Soldering(焊锡), 个人观点
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使用【偷锡焊垫(拖锡焊盘)】来解决波焊时排脚零件的短路问题

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5 月 22, 2019

在波焊(Wave Soldering)制程中经常会听到有人建议要使用「拖锡焊盘」、「偷锡焊垫」或「盗锡焊盘」来 […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡), 技术介绍
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《案例研究》客户抱怨IO连接器上出现不明的白色粉沫

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2 月 13, 2019

这是188金宝搏苹果下载 公司产品最近碰到的一个品质问题，不良现象是全新产品的IO连接器上被客户发现有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

Case Study(案例研究), Connector(连接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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选择性焊锡炉(Selective Soldering Machine)】的优缺点

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11 月 9, 2016

【选择性焊锡炉 (Selective Soldering Machine)】算是现在电路板组装工艺的一个妥协折 […]

Soldering(焊锡), 产品介绍
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何谓SMT「红胶」制程？什么时候该用红胶呢？有何限制呢？

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7 月 1, 2015

何谓SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」， […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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