电子产业之所以能够蓬勃发展，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进佔有极大程度的贡献。而回焊(Reflow)又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。这里我们就试着来解释一下回焊的一些技术与温度设定的问题。
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▲ Ramp-Soak-Spike(RSS) |
▲ Ramp-To-Spike(RTS) |
电路板组装(PCBA)的回流焊温度曲线(reflow temperature profile)共包括了预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)等四个大区块，本文为个人的心得整理，如果有误也请各位先进不吝指教。
另外，随着技术的发展，锡膏与助焊的配方也一直在进步，建议一定要参考各锡膏原厂所提供的profile要求。
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预热区(Pre-heat zone)
预热区通常是指PCBA的温度由常温/室温升高至150~170°C左右的区域﹐在这个区域中﹐温度应该缓升（又称一次昇温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发以免喷溅影响后续的焊接品质，因为大部分助焊剂的活化温度大约落在150°C上下。
已黏贴在PCB上的电子零件（特别是BGA、IO连接器零件等大型零件）也要缓慢升温﹐为适应后面的高温预作准备，此区段升温速度如果太快，将使得零件的内外温度差异过大或不同材质CTE差异而造成零件变形，而且PCB上的铺铜分佈也常因为电路需求而不会设计得很均匀，过快的升温速率也将恶化板子不同区域的吸热速率，造成热应力差异，导致板子扭曲变形等问题。所以预热区的升温速度通常会控制在1.5°C～3°C/sec之间，无铅锡膏有人将升温斜率调高到5°C/sec。
快速的升温虽然有助助焊剂快速达到软化温度，并使得助焊剂可以快速地扩散并覆盖到最大区域的焊点，也可以让一些活化剂融入到实际合金的液体中。可是，升温如果太快﹐由于热应力的作用﹐可能会导致陶瓷电容的细微裂纹(micro crack)、PCB受热不均而产生变形(warpage)、空洞或IC晶片损坏﹐同时锡膏中的溶剂挥发太快﹐也会导致锡膏塌陷产生的危险。
较慢的温度爬升则允许更多的溶剂挥发或气体逃逸，它也可以使助焊剂更靠近焊点，减少扩散及崩塌的可能。但是升温太慢也会导致锡膏过度氧化而降低助焊剂的活性。
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《小结》这段期间热应力开始作用，水分也开始被气化，升温如果太快，
- 1)将导致爆板分层，
- 2)零件CTE差异过大者将导致零件变形，
- 3)PCB的不同铜箔区域可能出现温差过大导致变形，
- 4)助焊剂挥发过快导致喷锡。
升温如果太慢，
- 1)锡膏过度氧化
- 2)助焊剂挥发过多
- 3)锡膏坍塌
回焊炉的预热区一般佔加热通道长度的1/4~1/3﹐其停留时间计算如下﹕假设环境温度为25°C﹐若升温斜率按照3°C/sec计算则[(150-25)/3]即为42sec﹐如升温斜率按照1.5°C/sec计算则[(150-25)/1.5]即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温斜率在2°C/sec以下为最佳。
另外还有几种不良现象都与预热区的升温快慢有关系，下面一一说明：
1. 塌陷：
锡膏发生塌陷主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段，锡膏的黏度会随着温度的上升而下降，这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致；另外温度迅速上升会使得溶剂(Solvent)没有时间适当地挥发，造成黏度更迅速的下降。正确来说，温度上升将使得溶剂挥发，并增加黏度，但溶剂挥发量与时间及温度皆成正比，也就是说给予一定的温升，时间较长者，溶剂挥发的量会比较多。因此升温慢的锡膏黏度会比升温快的锡膏黏度来的高，锡膏也就必较不容易产生塌陷。
2. 锡珠：
当助焊剂迅速挥发成气体时会迫不及待地往外逃逸，严重时会连着锡高一起喷溅往外带，而在片式零件(small chip components)本体下方的小间隙就会带出分离的锡膏，回焊时零件下方因为没有焊垫可以吸引熔融的锡膏，再加上零件本体重量挤压，于是分离的熔融锡膏就会从零件的本体下方冒出来并在其边缘上形成小锡珠。
3. 锡球：
锡球其实与锡珠相似，黏在零件及引脚旁边的称为锡珠，其他的则称锡球。升温太快时，溶剂气体会迅速的从锡膏中挥发出来并飞溅出锡膏，一旦锡膏沾附在PCB表面就会形成独立的锡球。减缓升温的速度可以有效控制锡球的产生。但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。
4. 焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)不良现象：
这个现象是焊料在润湿引脚后，焊料从焊点区域沿着引脚向上爬升，以致焊点及焊垫产生焊料不足或空焊的问题。其可能原因是锡膏在融化阶段，零件脚的温度高于PCB的焊垫温度所致。可以透过微增回焊炉的下炉温来提升PCB底部温度或是延长锡膏在进入熔点前的时间来得到改善，最好可以在焊料润湿前达到零件脚与焊垫的温度平衡。一但焊料已经润湿在焊垫上，焊料的形状就很难改变，此时也不在受温升速率的影响。
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这个现象是焊料在润湿引脚后，焊料从焊点区域沿着引脚向上爬升，以致焊点及焊垫产生焊料不足或空焊的问题。其可能原因是锡膏在融化阶段，零件脚的温度高于PCB的焊垫温度所致。可以透过微增回焊炉的下炉温来提升PCB底部温度或是延长锡膏在进入熔点前的时间来得到改善，最好可以在焊料润湿前达到零件脚与焊垫的温度平衡。一但焊料已经润湿在焊垫上，焊料的形状就很难改变，此时也不在受温升速率的影响。5. 润湿不良：
除了焊垫或零件引脚氧化外，回焊中的的润湿不良还可能由焊接过程中锡粉被过度氧化所导致。可以藉由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善。理想的回焊时间应尽可能的短。如果有其他因素导致加热时间不能缩短，那建议从室温到锡膏熔点间採线性温度，这样回焊时就能减少锡粉氧化的可能性。
6. 虚焊或“枕头效应”(Head-In-Pillow 或 Head-on-Pillow)：
虚焊的主要原因可能是因为灯蕊虹吸现象或是不润湿所造成。当灯蕊虹吸现象发生时，已融熔的焊锡将会往温度比较高的位置移动，造成虚焊。如果是不润湿的问题，也就是枕头效应，这种现象是BGA锡球已经浸入焊料中，但并未形成真正的介金属共化物(IMC)或润湿，这个问题通常可以利用减少氧化来改善，可以参考润湿不良的解决方法。
请注意：HIP的形成的主要原因为PCB或BGA载板在回焊区之前变形，而不润湿及氧化一般佔比不大。
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BGA虚焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解决方法
7. 墓碑效应及歪斜：
墓碑是由于零件两端的焊点润湿不平均所造成的，也就是零件两端受力不均，类似虹吸现象，可以藉由延长锡膏在熔点前的时间，或是降低升温的速率来改善，目的在使零件两端的温度在锡膏熔点前达到一致可以同时融化。另一个要注意的是PCB的焊垫设计，如果有明显的大小不同、不对称、或是一方焊垫有接地(ground)又未设计热阻(thermal relief)焊垫，而另一端的焊垫无接地，就容易造成不同的温度出现在零件的两端焊垫，当一方焊垫上的温度先达到融锡温度将锡膏融化后，因表面张力的拉扯，就会将零件立直(墓碑)及拉斜。
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墓碑是由于零件两端的焊点润湿不平均所造成的，也就是零件两端受力不均，类似虹吸现象，可以藉由延长锡膏在熔点前的时间，或是降低升温的速率来改善，目的在使零件两端的温度在锡膏熔点前达到一致可以同时融化。另一个要注意的是PCB的焊垫设计，如果有明显的大小不同、不对称、或是一方焊垫有接地(ground)又未设计8. 空洞(Voids)：
主要是因为助焊剂中的溶剂或是水被快速加热后气化，且在焊料固化前未即时逸出包覆在内所致。
吸热区 (Soak zone)
一般将这个区域翻译成「浸润区」，但经白老师纠正，正确的名称应该叫「吸热区」，也有人称之为「恆温区」或「活性区」﹐而这段几近恆温的温度通常维持在150±10°C的区域，无铅锡膏温度则大约维持在170°C+/-10°C。斜昇式的温度通常落在150～190°C之间。此温区处于锡膏融化的前夕﹐锡膏中的挥发物也会被进一步去除﹐活化剂已经启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐此温区的主要目的在使得不同大小、不同质地的零组件温度能在进去回焊区前达到一致的温度﹐让板面温度差△T接近最小值。如果把回焊区比喻为山头，吸热区就是在大战前集结大军，然后一举攻下山头。
（如果PCB上只有简单没有太多复杂的零件，比如没有大颗BGA或其他大颗不易吸热零件，也就是说零件间的温度可以轻易达到一致，则建议採用「斜昇式曲线」。拜现代科技进步之赐，如果回焊炉的效率够好，可以快速地让PCBA上所有零件的温度均匀的话，也可以考虑採用「斜昇式曲线」。「斜昇式曲线」的优点是希望确保锡膏融锡时所有焊点同时融锡，已达到最佳的焊接效果。）
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此温区的温度曲线形态接近水平状﹐它也是评估回焊炉工艺的一个窗口﹐选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将可提高焊接的效果﹐特别是防止立碑缺陷的产生，因为较不易造成融锡不一的时间差，零件两端也就比较不会有应力不同的问题。
恆温区通常在炉子的2﹐3区之间﹐时间维持约为60～120s﹐若时间过长会导致松香过度挥发，并造成锡膏过度氧化的问题﹐在回流焊接时失去活性和保护功能，以致焊接后造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不光亮等问题。
此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题。
回焊区(Reflow zone)
回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间(TAL, time above liquids)」。此时焊料中的锡会与焊垫上的铜(Cu)或镍(Ni)起到「化学反应」而形成金属间的化合物Cu5Sn6或Ni3Sn4。以OSP(有机保护膜)的表面处理为例，当锡膏融化后会迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其介面上互相渗透，初期Sn-Cu合金的结构为良好的Cu6Sn5介金属化合物(IMC)，为回焊炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必须最小。
IMC的厚度在1-5μm都可以接受，但IMC太厚也不好，一般建议可以控制在1-3μm为最佳。TAL必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。産品的峰值温度也是在这个阶段达成的（装配达到炉内的最高温度），时间如果过长IMC将会变厚变脆、铜基地板子也可能继续生成Cu3Sn的不良IMC。ENIG表面处理的板子，初期则会生成Ni3Sn4的IMC，但也会生成极少的Cu6Sn5化合物。
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必须小心的是，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。例如，一个典型符合无铅制程的钽电容具有的最高温度在260°C时最多只能持续10秒钟。理想状况下应该让装配上所有的焊点同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经歷相同的环境。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点。而回焊区(TAL)的时间一般建议在30~60s之间，少数有些厂商会要求在45s以上及90s以下。
冷却区(Cooling zone)
在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
一般认为冷却区应迅速降温使焊料凝固。迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及逃逸。
相反的，在熔点以上缓慢的冷却则容易导致过量的介金属化合物(IMC)产生及较大的合晶颗粒，降低抗疲劳强度。採用比较快的冷却速率可以有效吓阻介金属化合物的生成。
在加速冷却速度的同时须注意到零件耐冲击的能力，一般的电容所容许的最大冷却速率大约是4°C/sec。过快的冷却速率很可能会引起应力影响而产生龟裂(Crack)。也可能引起焊垫与PCB或焊垫与焊点的剥离，这是由于零件、焊料、与焊点各拥有不同的热膨胀系数及收缩率的结果。一般建议的降温速度为2~5°C/s之间。
YouTube影片了解更多关于回焊温度曲线的知识：
SMT回焊前为何要先量测温度曲线
SMT回焊：什么是RSS曲线？什么又是RTS曲线？两者又各有何优缺点？
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188金宝搏苹果下载 您好:
想请教您bump在迴焊完后造成变形可能是哪种问题所影起的?可以什么方法改善吗?
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李承恩,
bump回焊后变形部是很正常吗。
就像冰块融化后会变形一样，你如果想让它不变形，要嘛限制其溶化后的流动，要嘛不让它完全融化。
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您好:
在TI的网站有看到对于reflow profile的温度定义,请问为什么体积越大IC对于最高温要求反而越低?
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
谢谢
Tony
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Tony,
The J-STD-020 procedure tell “Engineering studies have shown that thin, small volume SMD packages reach higher body temperatures during reflow soldering to boards that have been profiled for larger packages. Therefore, technical and/or business issues normally require
thin, small volume SMD packages to be classified at higher reflow temperatures. To accurately measure actual peak package body temperatures refer to JEP140 for recommended thermocouple use.”
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请问回焊炉的温度为何不是越高越好？
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kitty,
你觉得炸鸡排的油温或为何不是温度越高越好？炒菜的炉火是不是越大越好？
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我需要专业术语解释，常理我都懂谢谢
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Kitty,
建议你可以去问问你的教授或老闆，我这边应该是无法满足你的要求。
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熊大你好
想询问融锡后，发现锡球上会有些块状的黑点，请问那是挥发物尚未完全挥发或是温度过高所导致的吗??
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Johnny,
没看到实际东西不好判断。一般焊锡后黑色的物体不外乎烧焦的有机物或氧化物或外来污染物。
这个要看你是在什么制程下发生的问题？一般正常的回焊是不太会出现这种黑色物件的，建议看看制程中是否有添加额外的材料，制程是否异常。
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188金宝搏苹果下载 您好:
基板印上锡膏后点上元件，在经过高温reflow后元件表面都会有白色粉状痕迹，分析成分是松香，想请教要如何改善这种现象? 相关资讯如下
目前是使用RTS曲线，不晓得是Pre-heat zone还是Soak zone升温速率太快/慢(目前是室温到150度: 1.02度/秒， 150度~190度: 0.64度/秒)
假设这种现象无法改善，那有没有办法让这现象好清洁? (例如:使用PLASMA清洁在用IPA擦拭) 现在单使用IPA不好擦
恳请不吝解惑，感谢您。
回覆
Tony,
我的经验，白色粉末就是用IPA擦拭助焊剂后残留下的，因为IPA会与助焊剂起化学反应，助焊剂本来是透明无色，遇到IPA之后肿胀出现裂痕，在肉眼看到的就是白色，就类似安全玻璃破掉一样的道理。
所以，建议不要使用IPA对板子做清理，或选择不会与助焊剂起反应的溶剂来代替IPA。
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188金宝搏苹果下载 您好:
请教因为COB设计,焊盘没有防焊设计,在锡膏熔锡后,锡出现大面积不规则外扩,外观不良,有甚么方法可以约束锡不外扩或少扩吗? 麻烦您了…..
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Peter,
焊锡本来就是会沿者可以吃锡的焊垫前进，想限制焊锡流动要嘛减少锡量(这点不容易控制)，否则就要设置焊锡无法流动的位置，防焊就是限制焊锡流动的设计之一，也可以用白漆(silkscreen)，或是断掉焊盘。
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请问SMT迴焊出来后锡点会有雾、亮之现象，请问这是甚么原因呢?
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林智经
建议你先参考这篇文章【雾锡(Matte tin)与亮锡 (Bright tin)的差别在哪里?】
所以锡膏内容成份是影响亮锡与雾锡的最主要因素，其次才是温度的Profile。
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请教一下,关于SOT-223封装的零件,是否有标准的reflow条件
我在确认FDT457N这个FET时无法在制造商网站取得reflow资料
是否是通用封装的缘故??
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水云,
找供应商还是可以拿到详细资料的。
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熊大您好
想请教~因近期受deform ball困扰很大。
现阶段发现:T0球型都是漂亮,但若比较刷锡膏和植球,但再过3次REFLOW会发现球变形严重 就像车子板金遭到撞击一样。
想请问:我能在T0如何改善让3次REFLOW后,降低Faliure rate
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Phyllis,
你这个是想挑战自然趋势啊
1.为何要过3次Reflow?不能减少?
2.不想变形，就要让它不要融化，高温锡、低温锡、密封?
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你好
我是一个SMT非常新新手和维修
也已经翻阅过你写的文章
当然工作之余也有认真学习
但是如果可以工作以外再另外学习
不晓得你有甚么建议
你也可以忽略这封信
只是小女子一点小小的想法而已
谢谢
回覆
Elly,
你是想知道台湾那里可以学到关于SMT的教学？这个可以找TPCA，但是它比较偏重焊锡与PCB制程
还是你想要找老师？最好的老师应该在自己的公司，就近学习，多看多问多动手。
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你好!焊接的产品做高低温测试(Temperature Cycle test)发现有钖裂问题,请问常见问题会在那里?改善方法会是在那方面?
谢谢!
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Ming,
Sorry!问题太广泛了，无法回答你的问题。
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想询问一下,版大斜昇式的回焊曲线 似乎文献上较少人在讨论，还是我搜寻方向错误～ 可以问一下版大有哪边可以看到相关资讯吗？谢谢
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阿男,
回流焊的炉温曲线应该使用RSS(马鞍)型?还是RTS(斜昇)型?
用【Ramp-To-Spike】去搜寻。
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188金宝搏苹果下载 您好，最近在制作一个升压板，但是碰到了焊接不良的问题
MSOP10这种封装接脚光是从钢网印刷上去就已经相当不容易取得完整的锡膏黏着在表面上，但因为脚位距离过小，现在也苦无办法去做钢网的调整
所以改採先焊一层固化锡在焊盘上再放入MSOP10，结果是固化锡在加热过程中无法完全融化，导致只有部分黏着起来甚至浮空(固化锡的高度不能控制非常精准)，目前採用先上固化锡再人工把MSOP10放上去融化锡虽然焊接很容易(还是得一根一根检查)
还有另一个零件是脚几乎很难吃锡
像这两种零件通常是怎么去做钢网跟回流焊的调整?
如果有需要图片可以E-MAIL联繫
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羽翼,
1.锡膏印刷落锡量不佳，可以考虑使用奈米镀层的钢板，费用较贵，但是可以增加落锡量，再来就是选用锡膏颗粒较小，编号较高的锡粉，也可以增加落锡量，一样费用较高。
2.猜想你的固化锡就是先熔融过的锡，这种锡的成分基本上已经改变，熔点会升高，再使用原来的SMT profile就很难再次完全融锡，但是温度太高或太久又不利电路板上的电子零件，所以似乎不太合适，最好还是从锡膏印刷方向解决。
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熊大您好 :
拜读您的文章，获益甚多。
您文中最后一段：
“一般的电容所容许的最大冷却速率大约是4°C/min”
应该是4°C/s才对?
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请问熊大,
IMC 1-5μ”单位是inch?
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z咖,
IMC厚度应该是um而不是u-inch。
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你好~今天主管请我找资料，有关车用封装产品为做reflow目的为何?网路上并未找到相关资讯说明，麻烦请教一下~谢谢
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Jessie,
Sorry! 没有这方面的资料。
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MLCC SPEC中会提到REFLOW及FLOW其温度/时间皆不同.其差异是?各用于那些PCB上件制程?
Thanks
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陈建铭,
没看懂你的问题。
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熊大你好：
请问测温板都会留一条空气线吗？
空气线的作用是什么？
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Yacht,
看一下这边的讨论串 https://www.facebook.com/groups/researchmfg/permalink/1106999539438501/
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熊大您好:
1. 测温线的位置:BGA的锡球
2. 回焊炉的上下炉温相同(HELLER 13区)
3. BGA SIZE 25*27mm
感谢倾囊相授, 从您身上又多学到一些知识, 感恩!
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熊大您好:
感谢您的回覆, 这部份我完全了解, 只是实测结果与IPC规范相反, 也就是说内部
锡球温度比外围温度略高(约1~2度), 故想请教是否有其他变数导致如此.
可能原因：
1.Profile Board
2.测点
3.测点附近零件分布密度
或是还有其他.
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Cypress,
你的问题有几种可能：
1. 测温线的位置是否正确？量测的是BGA的锡球？还是BGA下面PCB的焊垫？这里提到的应该是锡球，不过我们一般量测的都是焊垫，因为焊垫才会决定焊接是否良好，但焊垫会有个问题，就是焊垫连接的铜箔大小会左右温昇的速度，正常来说，焊垫连结的铜箔越大，温昇就越慢，因为铜箔被藏在绿漆及内层，无法直接吸热。这个还要考虑是否有限热焊垫(Thermal relief)的设计。
2. 另一个可能是回焊炉的上下炉温，如果下炉温的温度较高会有机会，但机率很小，除非你在BGA下面的孔挖得太大，让下炉温的温度直接传导进BGA底部。
3. BGA零件的大小，理论上BGA零件越小，内外温差就越小。
回覆
熊大您好:
生产没啥问题, 只是客户一直咬着不放, 认为IPC是国际公认规范,很有参考价值,
理论上Profile测量结果,应该趋近于IPC所提供的数据.
原文:文图并茂,比较容易理解, 我在E-Mail有夹带IPC-7530A的档案供您参考,
不知有没收到.
回覆
Cypress,
这里提到的「This is critical, especially with large BGAs, in which outer balls have longer TAL and inner balls may have lower TAL. 」指回焊的TAL之「外围锡球（outer balls）」比「内围锡球（inner balls）」来得长这是正确的，这是对于热风式回焊炉来说。一般来说「外围锡球（outer balls）」的温升较快，所以比较快到达 峰值，因为温度由空气中传递过来，所以「外围锡球（outer balls）」最先接触到热空气，当设定温度达到峰值的时间后，回焊炉的温度开始下降，「外围锡球（outer balls）」又最先接触到降温的空气，而「内围锡球（inner balls）」的降温则会有时间差，理论上会慢一点点。
回覆
熊大您好:
IPC-7530A规范提到Profile实测BGA外圈温度要比中心点高, 请问这样的说法完全正确吗?是否有其他因素使两者互换?
回覆
Cypress,
最好有原文，要看情形。
另外，BGA外圈温度比中心点高会有什么问题？
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你好~我有遇到的问题是我公司的产回在生产完后都会去灌黑胶，在灌胶前后都有做测试，是没有问题的，但只要到客户上机车后就有一堆不良被退，后来将不良品拆开后发现零件都掉了，请狂人帮帮忙~谢谢
回覆
Jason,
你这个是大哉问，建议你先参考这篇文章电路板零件掉落，该如何着手分析、判断并釐清问题点。
然后再看看这些关于零件掉落的文章对你有没有帮助。
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REFLOW后PAD区(穿孔件)有发现锡洞的异常，锡洞位置并非在焊脚边，通常解决要从哪些地方下手呢? 这会跟零件有关系吗?
回覆
Nathan,
个人认为要先看你的锡量够不够，其次是焊脚与孔洞的大小关系，孔洞与焊脚的建议越大，填不满的情形越大。
其三，是氧化沾污的可能性，氧化可能来自焊脚、PCB或锡膏。
其四，回焊炉的温度曲线设定，想想助焊剂造成孔洞的可能性，然后调整profile。
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188金宝搏苹果下载 大大:
您好
最近在找资料看到您的专栏,小弟目前遇到一个问题,客户端反映一颗16PIN的IC,其中有1PIN 有疑似冷焊问题,由于只有照片,只能从外表确认,一般针对冷焊的改善方式,除了调整输送带速度外,是否还有其他改善方式,询问多人意见,除了调整温度外,就是锡膏搅拌均匀,但是看到您有说道,一般不建议调整温度,因为产品还要做可靠性验证
另外类似这样问题,遮蔽效应的情况,有可能吗造成单1PIN吃锡异常吗?因此特来跟您请教,谢谢 !!
回覆
William,
建议你先看一下这篇文章【设计Thermal Relief pad(热阻焊垫/限热焊垫)降低焊接不良】。
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熊大大你好，我在用回流焊焊接芯片的过程中，遇到了一个问题。回流焊温度按照焊料的推荐温度曲线设置，焊接过后发现锡膏没有熔化，依然是颗粒状。然后我提高回焊区的温度40度后发现锡膏还是没有熔化。请问是什么问题？
回覆
陈昊，
你的问题应该询问锡膏厂商才是。
这里我仅提供一些经验参考：
1. 有无使用测温仪实际去量测电路板上过回焊的温度？
2. 有无实际量测芯片下面在回焊炉内的温度？
3. 锡膏是否是新鲜刚拆封的，如果锡膏放在空气中过久未能即时进入回焊卢是会造成氧化的。
回覆
188金宝搏苹果下载 大大您好，
我又遇到一个好无助的情形，因为客户原本长期用的一颗钽质电容缺货缺很大，所以我去调同品牌同规格但不同系列的钽电给客户，但发生零件过锡炉后谷包或龟裂的情形，后来跟客户要炉温曲线图才知道客户炉温在240-250时共过了35秒，但不管是原来交的钽电或是替代料的spec都有写不能超过10秒，但客户就说用原本交的钽电生产已经超过一年了，都没事，不会因为这颗替代料去改炉温条件，怕会去影响BGA IC，我也只能说遗憾了，我真的很想问真的都没办法了吗？有可能全部零件打完后，最后再依我替代料Spec条件去过锡炉生产吗？
回覆
Andy,
站在EMS的立场看，因为各种零件能力与焊锡的要求，有时候温度曲线的可调适范围真的不大，尤其是已经量产的产品，改了温度曲线后有时候不只电测要通过而已，可能还得做后续的品质验证，比如说高低温的环境测试、产品落下测试等，这些都是破坏性实验，也就是做过后不能在卖给客户，而且一次都得做好几台，还得花10天左右的时间。
当然，站在零件供应商的角度看超过240度有35秒，的确是多了点，但一般来说除非零件真的非常特殊，否则一般都会要求零件要可以过三次Reflow，正反面各一次，重工一次。
回覆
您好：
想请教目前常有小板模组为邮票贴型式当作元件上件
这种邮票贴上面通常已经有元件及IC
是如何做上件的方式是用后焊的方式吗
谢谢
回覆
Allen;
你说的是类似LGA的封装，一般使用SMT打件走回焊炉。
回覆
您好:
想请问金属爬锡后爬锡部份为何会呈现蓝色，而不是一般过高温后呈现的锡色(银色)呢?
回覆
John,
一般来说是氧化物，正常情况下不应该出现。
回覆