塑胶制品在射出加工成型时会添加二次料(Re-grind resin)已经是188betapp下载 业界公开的秘密，甚至还有业者宣称以目前的产业生态及削价竞争的环境下，如果不添加一些二次料根本就赚不到钱，而且还可以做资源回收再利用，现在可是强调环保的时代？可是以品质观点来说，塑胶添加二次料就意味着有强度降低与结构脆裂的风险。
其实想要控管塑胶二次料的使用，
最好的方法是双管齐下，第一个方法是明文规定在图纸上，不允许添加二次料。第二个方法是不定时到访188betapp下载 厂稽核其生产状况，如果可以进一步控管每批塑胶料进料时的MFI值，再抽检射出成品的MFI值，应该就可以达到99％以上的塑胶成品的品质保证。
如果你还不知道何谓MFI，请参考【塑胶 MFI/MI/MFR (熔体指数/熔融指)】一文。
如果你还不知道为何MFI与二次料有什么关系，请参考【为何塑胶使用回收二次料强度会降低】一文。
如果你是塑胶厂的稽核人员，你知道要如何稽查塑胶厂有无偷偷地使用二次回收料吗？188金宝搏苹果下载 在这里教你几个方法：
壹、不定期抽检射出厂
不定期拜访射出成型厂作随机检查，要直接从【烘料筒】或是【料斗】里直接抓一把塑胶粒(resin)出来检查，一般正常的塑胶粒为长条的圆柱体切断而成，除了切断面外，其外观应为平滑圆形或椭圆条状；二次料来源一般是料头或不良品打碎而成，外观为不规则的形状，两者很容易辨认区别。虽然我们不太可能每天24小时守在塑胶厂盯着看，只要偶尔来抽检一次，抓到就重罚，就可以起到一定的吓阻作用。
另外，如果二次料也重新做过抽粒处理，那就比较难判断，不过我们还是可以透过一些蛛丝马迹来加以判断。二次料如果重新抽粒，其塑胶粒的形状还是会和原厂塑胶粒的大小有点不一样的，用点心观察一下塑胶粒的情况，如果发现有疑问就质问塑胶厂为什么会有不一样塑胶粒出现，从中察觉是否有异样。
贰、进料时检测塑胶粒MFI
还有一个问题须注意，染色厂及改性抽粒厂也会添加二次料，而且很难用肉眼观察出来。这这种情形，最好可以在进料时检测MFI值来当做品管的第一道关卡，第二道关卡则是测试其冲击强度是否符合规格。可以考虑使用固定的料头或是料道的废料来做弯折或是冲击测试做比较。
参、追踪塑胶进料、成品与料头物料流向
也可以计算塑胶厂的塑胶粒进货与成品的产出量是否不一致，并追查料头的去向。 （塑胶粒进货量 = 塑胶粒库存＋成品产出＋料头）
肆、特检黑色塑胶料
一般黑色的成品比较容易有添加二次料的可能，因为一黑抵万色，所以要特别抽查黑色料。
伍、尽量不允许二次料添加
如果加进去的二次料是原来材料的料头，理论上比较没有颜色异色的顾虑。 但还是会有降解的风险，为免鱼目混珠，还是尽量不要允许厂商使用二次料，既使是相同塑胶粒的料头，能不用就不用，除非当初机构设计时就把塑胶降解因素考虑进去。
陆、破坏性弯折实验
一般有加二次料的成品，其结构会变得比较脆，可以做破坏性试验，强制将産品折断，会有『啪』声及断面发白较多者，可能是有添加二次料。
柒、成品检测MFI
把成品拿去测试MFI。可以参考另一篇文章【MFI与塑胶二次料/回收料的关系 (MFI & Re-grinding resin)】。
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延伸阅读：
塑胶成品脆裂的可能原因
塑胶MFI值偏高的可能原因
再谈塑胶二次料的品质控管
随谈塑胶脆裂的危机处理及应变程序
MFI与塑胶二次料/回收料的关系 (MFI & Re-grinding resin)
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熊大您好，
了解，谢谢您的回覆。
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版大您好:
有个问题想请教，若是热压成型，第二批成品脆裂严重，拿第一批及第二批成品去做MFI检测，是否可以看出两批原料与二次料比例上的差异?
还是需做耐冲击检测?
谢谢
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Jay,
MFI的数据基本上就是参考，在相同的树酯上面MFI值越高表示可能二次料越多。不同树酯的MFI差异就很难参考了。
如果可以辅以耐冲击测试，那么结果会更正确。
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狂人您好
我记得我在塑胶中心上课老师有说过，只要管理得好，二次料物性不会改变，并且有些客户为了环保，会要求添加一定比例喔！
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陈泳睿,
「只要管理得好，二次料物性不会改变」理论上是对的。可惜到目前为止实际上没见过那一家射出厂能够管理好废料的品质，其次是二次料已经过一次导螺桿摧残，基本上长分子鍊结已遭受部份破坏，这也就是为何同时拿同一批塑胶粒与成品去做MFI测试会有所不同，这是到目前我的瞭解。
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狂人您好~
没关系,还是谢谢您快速的回覆。
Reply
狂人您好～
谢谢的回覆，另外想问的是，188betapp下载 产业,在做粉碎时，会透过工单来控管,今天搅了多少粉碎料吗?并计工时吗??? 还是直接把完成的粉碎料当库存，直接入一笔库存进仓库呢?
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东东;
我没有在塑胶厂待过，所以不太清楚其实际的作业情形。
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狂人您好~请教一下~pp料有蓝色,黑色…等…
蓝色PP是PP原料+蓝色粉组成的。
会不会有这一阶的工单去制成呢?????
还是会在他的上一阶?
例如他的BOM会架成
我要做蓝色PP的按钮 –> 蓝色PP —> 蓝色色粉+原料PP
还是 蓝色PP的按钮–>蓝色色粉+原料PP
如果加一定比例的二次料,要如何控管呢???
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东东;
你所说的两种制程都可以达到目的，不过第一种的机会比较高，染色也会比较均匀，至于二次料的管控，请阅读部落格内的相关文章，我不再赘述了。
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熊哥您好：
小弟有几个问题请您不吝赐教…因为本公司专长在ESD防护，目前有客户需求以下问题，实在对规格不是这么了解…
1. 请问Bare Die与CSP指的是什么？CSP欲处理的元件就是Bare Die吗？
2. 台湾目前有无专业在射出Bare Die与CSP的tray的公司？还是只要有在射出一般chip tray的公司也都会制造，差别是尺寸不同而已？
3. 射出Bare Die与CSP tray，尺寸最大与最小分别落在什么地方呢？
4. 最后，想请问目前导电和一般的tray价格约略落在哪里？我知道有分材质，如果方便，能列出几个吗？
问了这么多，不好意思ㄋㄟ！
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大张,
由于我对这一块没有研究，一切只是我个人的看法，另外欢迎你到【电子制造论坛】留言，你的留言内容与这篇文章的主题似乎并无关联：
1.我想你所谓的Bare Die 指的是切割后的晶圆，而 CSP 则是 Chip Scare Package，就是跟晶圆一样大的封装，但是可以直接拿来用SMT的方式打在电路板上面。
2.我不清楚台湾有无业者在专门制作给 Bare die 与 CSP 的 Tray 盘，但基本上这两种Tray 的公用与盛装 IC 的 Tray 是一样的，也就是说可以使用相同的材料来做射出，然后根据需求设计相关的尺寸与避开不可以碰撞的地方就可以了。
3.Bare die 与 CSP 的尺寸需根据实际尺寸而定，无法定义最大与最小尺寸，你可能需要询问有在生产 Bare die 与 CSP 厂家。
4.我没有价钱方面的资料。
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