塑胶制品在射出加工成型时会添加二次料(Re-grind resin)已经是188betapp下载 业界公开的秘密，甚至还有业者宣称以目前的产业生态及削价竞争的环境下，如果不添加一些二次料根本就赚不到钱，而且还可以资源回收在利用现在可是强调环保？可是以品质观点来说，塑胶添加二次料就意味着有强度降低，结构脆裂的风险。
其实想要控管塑胶二次料的使用，最好的方法是双管齐下，第一是明文规定在图纸上，不允许添加二次料。第二是不定时的稽核188betapp下载 厂的生产状况，如果可以进一步控管每批塑胶料进料时的MFI值，再抽检射出成品的MFI值，应该就可以达到99％以上的塑胶成品的品质保证。
如果你还不知道何谓MFI，请参考【塑胶 MFI/MI/MFR (熔体指数/熔融指)】一文。
如果你还不知道为何MFI与二次料有什么关系，请参考【为何塑胶使用回收二次料强度会降低】一文。
如果你是塑胶厂的稽核人员，你知道要如何稽查塑胶厂有无偷偷地使用二次回收料吗？188金宝搏苹果下载 这里教你几个方法：
壹、
到注塑/射出成型厂随机检查，直接从【烘料筒】或是【料斗】里直接抓一把塑胶粒(resin)出来看，一般正常的塑胶粒为长条的圆柱体切断而成，除了切断面外，其外观应为平滑圆形或椭圆条状；二次料一般是料头或不良品打碎而已，为不规则的形状，两者很容易辨认出来。但是你不太可能天天24小时守在塑胶厂盯着看。另外，如果二次料也重新做过抽粒处理，那就比较难判断，但是基本上二次料的塑胶粒形状，还是会和原塑胶粒有点不一样，用点心观察一下塑胶粒，并质问塑胶厂为什么有不一样塑胶粒出现，从中察觉是否有异样。
贰、
另外还有一个问题须注意，染色厂及改性抽粒厂也会添加二次料，而且很难用肉眼察觉。这通常要用MFI值当做第一道关卡检查，第二道则是测试其冲击强度是否符合规格。
参、
也可以计算塑胶厂的塑胶粒进货与成品的产出量是否不一致，并追查料头的去向。 （塑胶粒进货量 = 塑胶粒库存＋成品产出＋料头）
肆、
一般黑色的成品比较容易有添加二次料的可能，因为一黑抵万色，所以要特别抽查黑色料。
伍、
如果加进去的二次料是原来材料的料头，理论上比较没有颜色异色的顾虑。 但还是会有降解的风险，为免鱼目混珠，还是尽量不要允许厂商使用二次料，既使是相同塑胶粒的料头。
陆、
一般有加二次料的成品，其结构会变得比较脆，可以做破坏性试验，强制将産品折断，会有『啪』声及断面发白较多者，可能是有添加二次料。
柒、
把成品拿去测试MFI。可以参考另一篇文章【MFI与塑胶二次料/回收料的关系 (MFI & Re-grinding resin) 】。
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延伸阅读：
塑胶成品脆裂的可能原因
塑胶MFI值偏高的可能原因
再谈塑胶二次料的品质控管
随谈塑胶脆裂的危机处理及应变程序
MFI与塑胶二次料/回收料的关系 (MFI & Re-grinding resin)
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熊大您好，
了解，谢谢您的回覆。
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版大您好:
有个问题想请教，若是热压成型，第二批成品脆裂严重，拿第一批及第二批成品去做MFI检测，是否可以看出两批原料与二次料比例上的差异?
还是需做耐冲击检测?
谢谢
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Jay,
MFI的数据基本上就是参考，在相同的树酯上面MFI值越高表示可能二次料越多。不同树酯的MFI差异就很难参考了。
如果可以辅以耐冲击测试，那么结果会更正确。
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狂人您好
我记得我在塑胶中心上课老师有说过，只要管理得好，二次料物性不会改变，并且有些客户为了环保，会要求添加一定比例喔！
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陈泳睿,
「只要管理得好，二次料物性不会改变」理论上是对的。可惜到目前为止实际上没见过那一家射出厂能够管理好废料的品质，其次是二次料已经过一次导螺桿摧残，基本上长分子鍊结已遭受部份破坏，这也就是为何同时拿同一批塑胶粒与成品去做MFI测试会有所不同，这是到目前我的瞭解。
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狂人您好~
没关系,还是谢谢您快速的回覆。
Reply
狂人您好～
谢谢的回覆，另外想问的是，188betapp下载 产业,在做粉碎时，会透过工单来控管,今天搅了多少粉碎料吗?并计工时吗??? 还是直接把完成的粉碎料当库存，直接入一笔库存进仓库呢?
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东东;
我没有在塑胶厂待过，所以不太清楚其实际的作业情形。
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狂人您好~请教一下~pp料有蓝色,黑色…等…
蓝色PP是PP原料+蓝色粉组成的。
会不会有这一阶的工单去制成呢?????
还是会在他的上一阶?
例如他的BOM会架成
我要做蓝色PP的按钮 –> 蓝色PP —> 蓝色色粉+原料PP
还是 蓝色PP的按钮–>蓝色色粉+原料PP
如果加一定比例的二次料,要如何控管呢???
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东东;
你所说的两种制程都可以达到目的，不过第一种的机会比较高，染色也会比较均匀，至于二次料的管控，请阅读部落格内的相关文章，我不再赘述了。
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熊哥您好：
小弟有几个问题请您不吝赐教…因为本公司专长在ESD防护，目前有客户需求以下问题，实在对规格不是这么了解…
1. 请问Bare Die与CSP指的是什么？CSP欲处理的元件就是Bare Die吗？
2. 台湾目前有无专业在射出Bare Die与CSP的tray的公司？还是只要有在射出一般chip tray的公司也都会制造，差别是尺寸不同而已？
3. 射出Bare Die与CSP tray，尺寸最大与最小分别落在什么地方呢？
4. 最后，想请问目前导电和一般的tray价格约略落在哪里？我知道有分材质，如果方便，能列出几个吗？
问了这么多，不好意思ㄋㄟ！
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大张,
由于我对这一块没有研究，一切只是我个人的看法，另外欢迎你到【电子制造论坛】留言，你的留言内容与这篇文章的主题似乎并无关联：
1.我想你所谓的Bare Die 指的是切割后的晶圆，而 CSP 则是 Chip Scare Package，就是跟晶圆一样大的封装，但是可以直接拿来用SMT的方式打在电路板上面。
2.我不清楚台湾有无业者在专门制作给 Bare die 与 CSP 的 Tray 盘，但基本上这两种Tray 的公用与盛装 IC 的 Tray 是一样的，也就是说可以使用相同的材料来做射出，然后根据需求设计相关的尺寸与避开不可以碰撞的地方就可以了。
3.Bare die 与 CSP 的尺寸需根据实际尺寸而定，无法定义最大与最小尺寸，你可能需要询问有在生产 Bare die 与 CSP 厂家。
4.我没有价钱方面的资料。
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