之前188金宝搏苹果下载
曾经提过一般的IC封装零件都需要根据MSL标准，来管控零件暴露于环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿而在过SMT回焊炉时发生popcorn(爆米花)或de-lamination(分层)的后果。本文188金宝搏苹果下载
要再进一步探讨，如果MSL零件暴露于大气湿度超过规范时间该如何处理？
其实，说穿了零件吸湿后处理方法只有一种，就是「烘烤」，烘烤可以去除湿气，就像我们使用洗碗的烘烤机或是洗衣机的烘烤效果一样，问题是该使用多少的温度与多少时间，才可以安全且不伤害到MSL零件，或是可以用最小的伤害，又可以用最短的时间达到去除湿气的目的？
就如同188金宝搏苹果下载
之前说过的，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同干燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。
有责任的零件也都会依据J-STD-020标准来宣告其零件符合何种「湿敏等级（MSL）」。而EMS及SMT工厂则必须依据另一份IPC-J-STD-033标准来操作及烘烤湿敏零件。
下面的【表一】，为 IPC/JEDEC J-STD-033 针对使用者端使用【湿敏零件】时的烘烤条件。
表一中有定义了不同的MSL等级需採用不同的烘烤条件，对于同一种MSL等级的零件也提供几种不同的烘烤条件，可以视使用者需要採用。
（2021/07/25更新表格内容已修正同-033B1，新增level2）
Table 1. IPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions for Drying SMD’s at the User Site
|
Packageg Body |
Level |
Bake @ 125°C |
Bake @ 90°C/≦5%RH |
Bake @ 40°C/ ≦5%RH |
|||
|
Exceeding Floor Life by >72h |
Exceeding Floor Life by ≦ 72 h |
Exceeding Floor Life by >72 |
Exceeding Floor Life by ≦ 72 h |
Exceeding Floor Life by >72 |
Exceeding Floor Life by ≦ 72 h |
||
|
Thickness |
2 |
5 H |
3 H |
17 H |
11 H |
8 D |
5 D |
|
2a |
7 H |
5 H |
23 H |
13 H |
9 D |
7 D |
|
|
3 |
9 H |
7 H |
33 H |
23 H |
13 D |
9 D |
|
|
4 |
11 H |
7 H |
37 H |
23 H |
15 D |
9 D |
|
|
5 |
12 H |
7 H |
41 H |
24 H |
17 D |
10 D |
|
|
5a |
16 H |
10 H |
54 H |
24 H |
22 D |
10 D |
|
|
Thickness |
2 |
18 H |
15 H |
63 H |
2 D |
25 D |
20 D |
|
2a |
21 H |
16 H |
3 D |
2 D |
29 D |
22 D |
|
|
3 |
27 H |
17 H |
4 D |
2 D |
37 D |
23 D |
|
|
4 |
34 H |
20 H |
5 D |
3 D |
47 D |
28 D |
|
|
5 |
40 H |
25 H |
6 D |
4 D |
57 D |
35 D |
|
|
5a |
48 H |
40 H |
8 D |
6 D |
79 D |
56 D |
|
|
Thickness |
2 |
48 H |
48 H |
10 D |
7 D |
79 D |
67 D |
|
2a |
48 H |
48 H |
10 D |
7 D |
79 D |
67 D |
|
|
3 |
48 H |
48 H |
10 D |
8 D |
79 D |
67 D |
|
|
4 |
48 H |
48 H |
10 D |
10 D |
79 D |
67 D |
|
|
5 |
48 H |
48 H |
10 D |
10 D |
79 D |
67 D |
|
|
5a |
48 H |
48 H |
10 D |
10 D |
79 D |
67 D |
|
|
BGA package >17mm x17mm or any stacked die package (See Note2) |
|
96 H |
As above per package thickness and moisture level |
N/A |
As above per package thickness and moisture level |
N/A |
As above per package thickness and moisture level |
-
Note 2: For BGA packages >17 mm x 17 mm, that do not have internal planes that block the moisture diffusion path in the substrate, may use bake times based on the thickness/moisture level portion of the table.
对封装大于17mmx17mm的BGA，基材内没有阻挡湿气扩散的内层，可以依据表格中的厚度/施敏等级部分来选择烘烤时间。 -
暴露于车间环境
表示SMD封装暴露于车间环境超过1个小时上，再放回干燥箱或是干燥包装内，如果符合「短时间暴露」条件，则其暴露车间寿命可以暂停计算，否则需依上表要求烘烤。 -
短时间曝露
如果SMD封装仅曝露在不超过30℃/60%RH以下环境中，可以使用干燥包装或干燥箱经由室温来干燥即可。如果有使用干燥包装，而且总暴露时间不超过30分钟，则原来的干燥剂可以重新使用。 -
Exceeding Floor Life by ≦ 72H
表示当湿敏零件从真空包装(MBB，Moisture Barrier Bag)中拿出，开始暴露于温度低于30°C且相对湿度小于60%RH的环境下，且暴露车间时间在72小时内，可以依据上表的温度及时间要求，经过烘烤后放入新的干燥剂于MBB中，则其保存期限就可以重新计算。(188金宝搏苹果下载 备註：请注意只有MSL的保存期限重计，产品的制造日期及真正寿命不能重算)
下面的表【二】， 为 IPC/JEDEC J-STD-033 针对零件生产厂商出厂零件的烘烤条件规定。
表二中有定义湿敏零件在其制造工厂出厂时，需针对不同MSL等级的零件，採用不同的烘烤条件，这里对于同一种MSL等级的零件提供了两种烘烤条件，可以视使用者需要採用。
（2021/07/25更新表格内容已修正同-033B1，新增level2）
Table 2. IPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions Prior to Dry Packing SMD’s at the Manufacturer’s Site
| Package Thickness 封装零件的厚度 |
MSL 湿敏等级 |
Bake @ 125C 125°C烘烤 |
Bake @ 150C 150°C烘烤 |
|
≦ 1.4mm |
2 2a 3 4 5 5a |
4 Hours 8 Hours 16 Hours 21 Hours 24 Hours 28 Hours |
3 Hours 4 Hours 8 Hours 10 Hours 12 Hours 14 Hours |
|
> 1.4mm ≦ 2.0mm |
2 2a 3 4 5 5a |
18Hours 23 Hours 43 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours |
9 Hours 11 Hours 21 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours |
|
> 2.0mm ≦ 4.5mm |
2 2a 3 4 5 5a |
48 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours |
24 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours |
延伸阅读：
关于MSL常见的问题
封装湿敏零件烘烤常见问题整理
JEDEC J-STD-033B第四章节-干燥(中文翻译)
Moisture Sensitivity Levels (MSL)湿度敏感等级解说 J-STD-020
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非常开心收到您的回复，因为我们的产品有很多种类，标准上面以及您文章上面B1没有直接写出大于4.5mm产品的烘烤条件，需要根据标准文件中附件的公式进行计算，由于我是非专业人士，这个公式对我来说太困难了，周围也没有能帮到我的人，不知道您是否有兴趣和时间计算，如果可以，我会将标准发您邮箱，不行也没关系，再次感谢您的回复，如有打扰，我再次抱歉～
Reply
wula,
请另请高明。
Reply
大大您好，我想请问，根据标准：IPC/TEDEC J-STD-033D，产品厚度线＞4.5，烘考条件 @40℃+5/-0℃，MSL3，前道工位烘烤结束至包装的时间(≤24H)、前道工位烘烤结束至包装的时间(＞2H，且≤72H)、前道工位烘烤结束至包装的时间(＞72H)分别对应的烘烤时间是多少呀？
Reply
Wula,
我没有IPC/TEDEC J-STD-033D的标准，建议你自行购买标准来查询，文章中的就是B1的标准。
Reply
请问一下，烘烤条件中有两个条件，车间寿命大于与小于72h，为什么以72h来做判断条件
Reply
xiaomei,
如果我说这是经验法则你相信吗？
实测与经验累积。
个人猜测啦！其实我也不知道答案。
Reply
请问188金宝搏苹果下载
倘若 IC MSL等级4 (level 4) 已放置超低湿防潮柜 (湿度5%RH以下)
还需要灌氮气吗??
Reply
您好,近期针对合作封装厂进行调查MSL3的产品多数烘烤条件为125度8hrs.这样看来并不符合JEDEC-S-STD-033规范,请问下您知道为何业界大部分条件都是125度8hrs而不follow规范吗?
Reply
史黛拉
建议还是依照J-STD规范的时间及温度烘烤。
另外，J-STD-033已经到E版了，烘烤的时间的温度也有少许的更新，可以依据更新后的标准。
Reply
目前最新版本 J-STD-033D 2018年，表4-1、表4-2都有更新。但整体变动不大。
Reply
大大你好
我目前遇到一个问题，就是在环测可靠度THT 500HR结果 有IGSS fail,
此项漏电fail我该选择那个条件去做再烘烤后测试??
COMPOUND小于1.4 等级是LV3
Reply
CT,
Sorry!我不是很懂IGSS fail。
另外，MSL等级不是用厚度来衡量的，而是不同MSL的不同厚度烘烤条件不一样，这个就自行参考J-STD-033及J-STD-020文件
Reply
过期的IC视MSL条件来做烘烤,请问对于”过期”是否有定义多久的期限,例如只能过期3年?5年?
Reply
SL,
烘烤只是在去除湿气，它无法保证品质，所以不要奢望靠着烘烤让过期的零件恢復到效期内。
Reply
您好,请问若产品是属于MCM产品(多元件模组)而非单一零件, 这样烘烤的时间要怎样定义呢?在封入tape/reel之前,若依照J-STD-030C,要烘烤125C/17hrs(MSL3),但依照选料等级,也不是所有零件都能烤这么久,选择+90C or +40C又有时间太长或烘烤不干的可能.
请问该怎么运作呢?
Reply
Jacky,
1.J-STD-030C并不是烘烤的规范，你指的应该是J-STD-020C？
2.MCM产品并没有什么特别的，烘烤时间应该还是可以参考J-STD-020。
3.时间来不及或是无法高温烘烤，这都是使用者自己要去解决的问题，如果不能做到规范的要求，就要自己证明不会有水汽残留问题。
4.烘烤的目的就是去湿气，要嘛高温省时间，要嘛低温花时间，或许可以试看看「低温+真空」，不过没有规范可以参考。
Reply
你好, 想请问关于MSL等级的规范, 如果我手上的产品规格书标示须为MSL6, 但是J-STD-033中只有标示到LEVEL 5a, 请问是还有其他规范中才会提到level 6的烘烤条件吗? 都查不太到….谢谢!!
Reply
Lisa,
MSL6请要求供应商提供资料，一般应该要印刷在标籤上。
Reply
你好~ 为什么其中需扣除ＩＣ半导体厂商的 24小时的曝露时间?
暴露是什么意思?为什么会需要暴露? 谢谢你~
Reply
nide5270;
IC厂做好IC封装后并不会马上做干燥包装，原则上会在24小时内包装，所以这24小时的时间就必须从原来的时间扣掉。
请自己查询国语字典关于「暴露」的意思。
Reply
想请问一下lv3的车间时间是168hrs lv3条件是30度C 60%RH 192hrs
少了24hrs 是有什么用途吗?
Reply
nide5270,
MSL等级3 (level 3)，如果零件暴露在摄氏温度30°C与60％湿度以内的环境下，那么其暴露的总时间就不可以超过 192小时 (其中需扣除ＩＣ半导体厂商的 24小时的曝露时间，所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192-24)的车间时间了)，也就是说对于等级3的ＩＣ从真空包装中取出后，就必须在168个小时内打件并过完Reflow (回流焊)。如果不能在规定时间内过完 Reflow，就必须要重新真空包装，最好是重新烘烤后再重新包装，因为重新烘烤后的时间就可以归零重算 。如果超过规定时间，则一定要重新烘烤后才能使用。
Reply
如smt的0204电容零件再焊料填充延伸至元件本体顶部,会有甚么影响吗
Reply
就我的了解0402电容只要不造成短路及影响功能，焊料覆盖到本体顶部是没有关系的。
但是0402已经是很小的零件了，真的要避免短路的危险。
Reply
焊料填充延伸至元件本体顶部,会有甚么影响吗
Reply
这要看是什么零件才能做决定。
Reply
未拆封ic存放有依照条件包装,期间超过除了照条件烘烤
IC零件过期要依照MSL湿敏零件的要求作烘烤。这个目的是去除零件中的湿气，以防止零件经回流焊高温时出现零件分层的问题,会再加测零件的焊锡性，确认零件能不能吃锡以外就不会再产生ic里面PCB线路问题吗?
Reply
根据大部分的使用经验回答是【不会】，以现在的IC设计及制造，损害线路的机率很小，请注意操作中的ESD防护很重要。
可是你一再这么确认，表示你有疑虑，因为你一直没有说出你真正的问题点，所以一切只是猜测，这些回答也都仅供参考。
Reply
未拆封ic存放有依照条件包装,期间超过除了照条件烘烤
IC零件过期要依照MSL湿敏零件的要求作烘烤。这个目的是去除零件中的湿气，以防止零件经回流焊高温时出现零件分层的问题,会再加测零件的焊锡性，确认零件能不能吃锡以外就不会再产生ic里面PCB线路问题吗?
感谢回覆!
Reply
iC除了放久有湿气以外,还会产生ic内层结构上问题吗?
Reply
你的问题要先看IC的储存环境而定。
很好玩，阳光、空气与溼气是生物生存的三大要素，可是却是伤害物品的三大杀手，另外还要加高温。
基本上所有的物品一旦被制造出来就会开始受到环境影响而变化，一般是往坏的方向变化。
回到你的问题，要检视IC出了什么问题，然后推测可能的原因。
想要从什么东西会产生IC内层结构问题，就像是天马行空范围太大了。
Reply
如同你所言
不含bga球体
请问有任何文献资料吗?
Reply
Judy;
麻烦自己找一下IPC-JEDEC-J-STD-033 与 IPC-JEDEC-J-STD-020 看看吧！我不确定里面有没有规定这么细！
不过看英文原版说的是[body thickness]，所以应该只计算IC本体厚度而不加计锡球。
Reply
熊先生:
请问IC零件过期如何处理?
Reply
johnson;
IC零件过期后还如果必须使用，
1. 应该要依照MSL湿敏零件的要求作烘烤。这个目的是去除零件中的湿气，以防止零件经回流焊高温时出现零件分层的问题。
2. 还要加测零件的焊锡性，确认零件能不能吃锡。
Reply
熊先生：
请问一下
MSL烘烤时间是按照封装零件的厚度做判断
像是BGA的零件
他的零件厚度是含带锡球的总厚度吗?
还是只有本体不含锡球?
Reply
Judy;
一般来说是不计算锡球的厚度。
Reply
请问雄大~PCB的烘烤标准为何?目前我司有两派说法(一派是用IPC-33B湿敏元件烘烤标准)另一派是(IPC TR-462-1987带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价)不知雄大那边是否有资料可循?
谢谢!
Reply
小c;
我没有IPC TR-462-1987文件，所以不知道它的烘烤条件为何，但建议你可以想想板子为何需要烘烤？目的何在？再来看看应该要遵照那一份标准。其实也不一定要按照别人的标准，也可以自己定义。
Reply
工作狂人 您好
请问TSSOP24L 7.8*4.4的封装体是否需要烘烤?
一般这种产品的包装方式是Tube装，此Tube一般无法耐温烘烤
请教达人 您的经验是否有其它方式 让它可以烘烤 或者 让它可以免除烘烤?
谢谢
Reply
Erica;
在回答你这个问题之前要先跟你解释「零件为何要烘烤？」，零件烘烤的目的在去除零件的内部湿气，以避免零件经过迴流焊(reflow)时产生分层或爆米花的问题。所以原则上只要是採用封装的零件（一般指IC零件），特别是需要通过迴流焊(reflow)的封装零件，只要有受潮的疑虑，都应该要重新烘烤。
我会建议你查看一下你的SSOP来料包装上面应该有标示MSL等级，只要依照MSL等级来处理就可以了。另外，一般的IC真空包装上都会标示其捲带、Tray盘还是管状包装是属于可以高温或只能低温烘烤的材料，如果没有标示，一般来说是属于高温，但为了避免憾事发生，还是建议你先做实验，烘烤时管状包装的橡皮塞也必须要取下来。
Reply
IC 胶体所使用的Compound 经过高温(>Tg玻璃转化温度) 会造成材料的变质
IMC 经过高温也会让电子迁移速度加快 ,IMC孔洞增加后 会让Bond容易脱离
形成 Open 随温度与时间的增加 发生机率增加
IC 产品的电性也会随温度及时间产生资料的流失
所以高温越久 不代表对产品越好….
需要烘烤的部份 在于上板时 不要因为水气产生异常.
Reply
这些看法及见解给了我一个更明确的方向。
感谢！
Reply
您好:
请问在 material 捲盘或包装上 label 所 show 之 LBL 其意义与 MBL 是否相同(因为其 LBL 所标示的值为 2A, 4A等).烦请协助解答,谢谢您.
Reply
Jaron;
不知道没有照片可以让我判断你的LBL或MBL是什么意思，关于湿敏等级，我只知道MSL耶！
Reply
您好!
请教一问题,
MSL元件暴露时间超过level要求的时间,一般能够烘烤多少次,后不再烘烤直接报废.(例如已经烘烤过一次)
Reply
Wuduofang;
目前我没有这样的经验耶!基本上要零件大多只会烘烤一次而已‧烘烤太多次就要看状况了。但这是个可以研究的主题。
Reply
请问工作狂人大大：
请问若BGA零件拆封后直接放至防潮箱里作储存(23±5℃、30±10%)，待有需求时再从防潮箱拿出来使用，这样的保存方式是否还需要重新作烘烤？
还请解答，谢谢.
Reply
KK;
放置于防潮箱里作储存，基本上就跟放在真空的密封袋一样，你只要从防潮箱拿出来就形同从密封袋拿出来一样，其条件可以参考这篇文章//m.letratesoro.com/2010/08/ipc-jedec-j-std-20-msl-classifications/。
Reply
谢谢你的回覆~
我会再与主管讨论讨论…
Reply
恩~瞭解
感谢你详尽的解释
^^
Reply
目前是没有甚么问题啦…只是它们的SOP中明订了烘烤的时间及温度，可是我们的IPQC去稽核时发现了她们并没有照SOP走…而是都放在烤箱内~有要用在拿出来…所以有些就会放到三天….所以我才会想说有没有甚么规范…或是烤太久后会有甚么影响吗??
烦请指教
Reply
Kevin;
基本上东西在高温下烤太久都是不好的，因为水分完全被蒸发掉了，所以有些塑胶会变脆，就像是物品长时间曝晒在阳光下会变质一样，当然阳光另外含有紫外线。我的建议是既然你的代工厂有SOP，你可以纠正他们为何没有依照SOP来进行？如果他们坚持一定要烘烤三天，就请他们提出说明，合理就接受，不合理就再议。
Reply
188金宝搏苹果下载 你好,
读了关于你的文章后，让我知道了BGA的最低烘烤条件
但是我现在遇到了一个问题，就是关于BGA烘烤时间的上限有无规定
因为我们的加工厂她会为了作业方便而把所有BGA放在同一烤箱内一直烘烤
有些会长达三天之久
有没有甚么规范说明烘烤时间的上限
以上 烦请解答
谢谢
Reply
kevinliu;
建议你问一下BGA的供应商，看看他们家的BGA有无烘烤上的限制。
另外，你们的加工厂这样作业后(三天烘烤后)有出现什么问题吗？
Reply
黄晓芳;
基本上IPC的这些规定是以较差的情况来定义的，我知道有些SMT制造工厂会缩短烘烤的时间，以加快工程的运行，但基于品质立场，我个人不建议缩短烘烤时间，因为我们担不起品质的失误而引来更大的报废，何况IPC已经提供125°C的正常与150°C的较短烘烤时间了，实在没有必要为了节省那么一点点时间而冒品质的风险。
另外，当你要缩短烘烤时间时，你还得想想要如何说服你自己与别人或是客户，你的烘烤时间缩短是有可考有根据的？
Reply
188金宝搏手机官网 您好 ,
谢谢你提供了一系列的好文…让我增进知识….
在此，有个问题欲请教，请给予意见….
1. 一般实务上，是否有厂家进行实验，调整溼度及温度(表一表二)以缩短烘烤时间并降低成本？ (网路上我没有找到相关讨论或文献，如果有，可否提供参考？)
2. 当调整溼度及温度，又该注意哪些影响因素？ 原材料….
Reply