回想188金宝搏苹果下载 第一次刚接触屏蔽框(shielding-frame)、屏蔽罩(shielding-can)的时候,不论在设计或贴片生产上着实都吃了不少苦头,因为我们找的配合厂商也是第一次制作屏蔽框及屏蔽罩的,所以品质上一直无法达到SMT的平整度要求,而且还常常发生屏蔽框变形而造成焊接不良等情形。
经过了一段时间的摸索与持续性的设计变更与改善后,才渐渐找到要如何设计、制作、及包装屏蔽框/罩,使其不再有平整度(coplanarity)过大的问题,也可以顺利使用SMT的吸嘴(nozzle)来打件贴片。
忘了说明这「屏蔽框」的作用是为了要屏蔽电磁干扰(EMI),它的目的有二:一是为了防止外来的杂讯干扰,一般用在无线通讯的印刷电路板上,尤其是大哥大手机的讯号;二是为了避免本身所产生的电磁干扰影响到别的电子设备(EMC)或造成人体负担。
屏蔽框的材质选用
一开始我们选用的屏蔽框材质为 SPTE 0.3mm 的「马口铁」,也就是俗称的「洋白铁」,就是那种两面都有镀锡的钢板,一般常用在罐头上面,可是这种材质稍微偏硬,厂商说他们的制程能力很难达到0.1mm的平整度(coplanarity)要求,因为我们家SMT的钢板(stencil)厚度大多开在0.10mm及0.127mm,甚至有开在0.8mm的,所以希望屏蔽框的平整度可以维持在0.1mm以内,当然SMT制程上我们也可以使用局部加厚钢板来增加锡量,但还是希望屏蔽框本身的能力可以提昇,这样才能达到生产良率提昇。
后来我们改用 C7521R 材料,俗称「洋白铜」,是一种以铜镍为主的合金,铜(66%)、锰(0.5%)、镍(19.5%)、还有少量的锌,其色泽呈银白色、韧性高、具延展性,有一定的强度、稳定性也好,而且耐疲劳性、耐腐蚀性也非常良好,重要的是也适合沖压加工。
因为铜比铁来得软,基本上 C7521R 比 SPTE 更容易被二次加工整平,所以厂商极力推荐这种材质,更重要的是这种材质也可以吃锡,只是价钱稍微贵了一点。
机械板金钢板名词小学堂:
SPHC: 热轧钢板 SPCC: 冷轧钢板 SECC: 镀锌钢板 SGCC: 热浸镀锌板 SPTE: Tinplate、镀锡板、马口铁、洋白铁
屏蔽框的设计
屏蔽框的设计除了要考虑功能性之外,也得顾虑是否可以符合工厂生产,尤其是要让它可以符合SMT的自动生产。所以设计上还得考虑沖压成型整平后,如何让屏蔽框不会因时间流逝所产生应力释放而变形。
为了符合SMT的自动生产,屏蔽框上必须设计一个4mm直径大小的区域位于整个屏蔽框的重心位置,让SMT机器的吸嘴可以取放屏蔽框,如果这个重心的位置偏移太多,SMT机器在取放时屏蔽框时就容易偏斜,旋转时也容易有甩件的风险,这些都会降低SMT机器的使用率。
另外,为了强化屏蔽框的结构,一般我们会加强屏蔽框转角处的材料,因为应力容易残留于转角,时间久了就会释放出来。
在情况允许的时候,也可以考虑在屏蔽框边缘增加长条形的开口,以利二次加工时的整平作业,否则随着屏蔽框的尺寸设计越大,二次加工时就越不容易整平,但这点必须要配合包装,因为有缺口的地方结构就会比较脆弱,如果需要人工操作时,所有会因为不小心碰撞到这些地方,都有机会产生弯曲变形,还是得小心应对。
屏蔽框的捲料包装
如果你给SMT工程师选择,10个有11个会选择「捲带料(tape-on-reel」)包装,而不选「托盘料(Tray)」包装,就188金宝搏苹果下载 的瞭解是托盘料比较难管控打件的品质,而且还必须使用硬托盘,PVC的软托盘因为容易扭曲屏蔽框,所以较不易控制控制取件时的精准度。
如果要把屏蔽框包装成捲带,必须注意到捲带的半径,尤其是内半径,因为最内圈的地方,半径越小,屏蔽框就越容易被弯而折造成平整度不良,而且越大的屏蔽框,所需要的内半径就要越大。
另外还要留意,捲带包装是否由沖压厂商自己包装,如果是委外包装,那么产品有问题时,责任会很难釐清楚。
相关阅读:
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迴流焊的温度曲线 Reflow Profile
介绍使用屏蔽夹来取代屏蔽框(SMT shielding can clip)
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欧付宝
请问 停机坪 有快速剪除的方法吗?
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SMT菜,
不了解你的”停机坪”是什么?
建议你直接谘询厂商。
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188金宝搏苹果下载 大大您好
进公司后受你的文章启发跟学习
想跟你请教,最近公司打完件后出货前shielding cover都没有问题,也用AOI检验过
但是客户那边上件锅炉后就一直有cover或frame的弯翘情形,ppm不高不低
但一直分析不出原因,请问188金宝搏苹果下载 有什么建议或可以指引的方向吗
材质是SPTE
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苦恼大头,
1.部落格中有多篇文章与屏蔽框相关,建议你可以每篇都阅读一下 //m.letratesoro.com/tag/shielding-frame/
2.贴片的炉子叫回焊炉(reflow oven),不叫锅炉(boiler)。
3.屏蔽框炉后变形通常是成形后内应力残留所造成,你可以试着把你做好的屏蔽框放到模拟回焊炉的高温中去测试,应该就可以看到屏蔽框在高温后变形的问题,如何消除残留应力则要看贵公司的能力,这也是每间屏蔽框绳产商的竞争力。
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基本上 C5721R 比 SPTE 更容易二次加工整平 ==> 这里的型号写错了,是C7521R
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王志宏,
赞喔!11年前的文章错字居然现在被发现。改好啰!
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请问shielding frame或是吸盘的地方挡住晶片, 那晶片如何要贴thermal pad去导热结果被挡住,这种情况下请问有遇过? 该如何处理呢?
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Kirk,
剪掉就可以了。否则应该要重新设计frame。
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请问大大, Shielding Frame变色还可以照常投入吗?
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Casey,
请参考【洋白铜屏蔽框盖为什么会异色变黄?洋白铜黄变后会影响到功能吗?】一文。
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188金宝搏苹果下载 大大, 我目前从事的工作是卖吸波材料,专门解EMI 电磁干扰的问题,通常应用在高频,无线通讯,跟你本文谈到的屏蔽框,功能几乎相等。
但我很好奇,你们生产出来的公板,在一开始就有EMI的问题吗? 还是是因为要达成客户的要求,把多种功能挤在同个板子上才出现EMI的问题?
因为我接触到的客群还没遇到做PCB的厂商,通常都是网通系统厂。
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陈威郡,
一般来说RF工程师会依据经验事先设计解EMI的issue,而且大多也会在电路板layout时就预留线路及零件位置,一旦出现EMI问题可以有空间可以下Solution。
最后如果都不行才会贴东西。
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你好,请问是否有推荐的shielding can厂商?我们希望可以找到适合制作放在FPC上的 小型 shielding can
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Louise,
没有这样的服务。
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您好,材质的部分,马口铁与洋白铜的比较相当清楚,想请教另外一种材质:黄铜 C2680,公司有用此材质做爲屏蔽框的材质,但原因不太清楚,请问您对此材质的看法为何?谢谢
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Eric,
没用过C2680,但是黄铜应该容易生锈吧!
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1: SPTE和洋白铜价差多少?
2: SPTE 11.2/11.2 镀层,一般业界定的盐雾实验是多久?48小时吗?
3: SPTE因为引抽工艺打凸包,导致盐雾实验FAIL,要如何改善
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陈德丰,
您的问题我无法回答,请另寻高明。
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目前使用的Shielding can为洋白铜C7521R,生产端说明过SMT后会偏黄。
请问有什么方式可以处里偏黄的问题
谢谢
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Jenny,
洋白铜变黄了会有什么问题吗?
洋白铜黄变一般是因为长期接触空气氧化所致,但其性能依旧,不会影响屏蔽的效果。另一个原因是Reflow温度过高或过久造成,一般较常发生在热风枪重工后产生。所以建议看看储存环境有无湿度管控应该是最主要问题。
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您好 :
我目前遇到一点难题 , 如何让丁字头pin 走 制程
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宋云龙,
Sorry!看不懂你的问题。
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请问屏蔽框卷带包后氧化 有小小黑点 什么原因
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彭丽,
这个人不清楚原因,请谘询材料供应商,或表面处理商。
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