由于COB没有IC封装的lead-frame(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Finished(表面处理)只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。
COB 的 PCB 设计要求
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PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供[Die Bonding]的能量所需，形成金铝或金金的共金。
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在 COB 的 Die Pad 外的焊垫线路佈线位置(layout)，要尽量考虑使每条焊线的长度都有固定长度，也就是说焊点从晶圆(Die)到PCB焊垫的距离要尽量一致，这样才能够控制每条焊线的位置，降低焊线相交短路的问题。所以有对角线的焊垫设计就不符合要求啰。建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。也可以设计椭圆形的焊垫位置来平均分散焊线之间的相对位置。
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建议一个COB晶圆至少要有两个以上的定位点，定位点最好不要使用传统SMT的圆形定位点，而改用十字形定位点，因为Wire Bonding(焊线)机器在做自动定位时基本上会抓直线来做定位，我认为这是因为传统的导线架上没有圆形定位点，而只有直线外框。可能有些Wire Bonding machine不太一样。建议先参考一下机器性能来做设计。
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PCB的(Die Pad)大小应该比实际的晶圆(die)稍微大一点点就好，一则可以限制摆放晶圆时的偏移，而来也可以避免晶圆在 die pad 内旋转太严重。建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。
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COB需要灌胶的区域最好不要有导通孔(vias)，如不能避免，那就要求PCB厂把这些导通孔100%完全塞孔，目的是避免Epoxy点胶时由导通孔渗透到PCB的另外一侧，造成不必要的问题。
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建议可以在需要点胶的区域印上丝印(Silkscreen)标示，可以方便点胶作业进行及点胶形状控管。
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请问高手:
1.25mil (si 1%)铝线 WEDGE BOND
在PCB镀层有那些金属可选择呢??
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jason,
Sorry! 这个问题我无法回答你。
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我们厂商都说可以做到，但是实际来料却一堆问题
而你说的我认为价钱问题也有，但有其他厂商说OK
实际下单还是一样，所以公司说要评估刮伤到底可不可以用
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ROY;
有刮伤的地方表示镀金变薄了，这样会影响COB的Bonding力量，当然这还得看刮伤的程度，因为COB的Bonding回形成金金或是金铝共金，如果金太薄，强度就会降低，拉力就会不足，所以一般我们不会将wire打在有刮伤的地方。
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版大你好，想请问PCB金手指处如果有轻微细刮伤，如果Bonding会怎样吗?
目前我们公司是定义PCB金手指是不能Bonding，但目前厂商好像很难做到
想说厂商如果达不到要求，那是我们标准过于严苛吗?
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ROY;
我以前的经验，有轻微刮伤的金手指会改为手动的方式避开。
只是你有询问过厂商为何达不到要求呢？是制程问题还是价钱问题？有找过其他PCB厂商吗？
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感恩! 如果 新竹 桃园 或是台中 你有连络窗口吗，不好意思 麻烦一下
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请问有关打线
我公司在中和，我家产品为 软板需要进行打线，请问你手上有推荐的厂商吗
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aaron;
对不起!北部的我不熟耶!
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版大:
太感谢您的指点.我们PCB在ENIG方式再採用镀金处理却有雾雾的感觉所以插拔PCI插槽测试后会留下痕迹,以前金手指亮亮的不会雾雾的所以插拔不会有明显痕迹.是否PCB工厂少掉一些步骤才如此.
依您经验金手指镀金后生产完一段时间会有类似黑垫在导线边缘是否与PCB先上化金再镀金有关,有何建议给我们向PCB工厂询问.因为我们是小公司留在台湾.量大的跑到大陆生产,量小可获得待遇不好.请提供一点帮助好在PCB厂与加工厂间配合解决问题.谢谢!
请问您有些资料可以描述不同无铅PCB表面处理材质的特性与差异.
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Taipeirayon;
由于我并非PCB的相关人员，下面的回答仅是本人的认知与瞭解，或许会有些谬误，最好还是多跟PCB厂商讨论以瞭解其制程与可能原因，而不是兴师问罪。
一般我们在金手指的地方会电镀镍金，也就是我们一般俗称的「硬金」，如果是纯金则硬度较软不利摩擦，所以会掺合镍合金来增加其硬度，也比较耐磨。
你所谓的金层表面看起来会雾雾的，就有可能是镍，但纯粹由外观来判断实在不怎么可靠，最好要打过SEM/EDA来分析才能看出其成份。
至于你所说「会有类似黑垫在导线边缘」，老实说我不是很清楚导线边缘为何？但黑垫现象一般只出现在ENIG(化镍浸金)的制程，因为有【磷】的关系，如果是电镀镍金则不会有，但你说你的金手指已经先作过ENIG，然后又电镀了金，那最底层就是化学镍，应该也会有黑垫的机会，但老实说这种制程对我来说真的很奇怪，因为一般如果作电镀金就整面作电镀金，而不会有部份ENIG部份电镀金。
看看有否其他高人的意见吧！
关于你问的不同无铅PCB表面处理材质的特性与差异，建议你到TPCA网站找一本【电路板湿制程全书】。
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版大您好:
我们是做PCI卡的公司, PCB表面处理在无铅要求下是否用化金就不能镀金手指,只有用无铅喷锡才可以镀金手指.可否请您指导一下PCI卡的PCB表面处理用何种方式较佳.我们一直被黑垫产生及金手指氧化困扰,请给予指点迷津
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Taipeirayon;
关于你提及PCI金手指的部份，我建议你找PCB厂商询问比较可以得到你所要的答案。
个人的经验是，金手指的部份最好使用电镀金，硬度比较硬也可以比较厚。
关于黑垫的产生，最好的解决方法就是避免使用ENIG(化镍镀金)，可以考虑选择性的局部OSP处理，比如说BGA的部份用OSP，就可以有效避免黑垫的问题，但现在的PCB技术都还不错，如果品质控制得当，应该还是可以有不错得使用寿命。
关于金手指氧化的问题，也是建议你可以选择用局部电镀金来处理，如果前面提及电镀金跟ENIG的制程不同，效果会比较好，也比较不会被磨损，但PCB多一道就会多一份价钱，还是得取捨。
最后还是建议你询问合作的PCB厂商，比较能得到你要的答案。
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Jow;
我已经查不到以前的COB板子的镀金厚度了，建议你问一下PCB板厂，他们应该有作COB板子的经验。
至于打COB于软板上，个人觉得不可行，因为软板可以弯折，如果把COB的线打在软板上，就会一直承受软板弯折的拉扯，没两下线就断了；一般都是使用Flip chip 直接 mount 在软板上，变成 TAB 或 COG。
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版大你好
另外再请教一下COB 可否使用在软板上? WIRE BOND时是否会有难度? 如果有是否有什么方法可以克服?
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版大你好
‘PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金金的共金’
请教一下镀金层最低厚度要求大约是多少? 另外这部分对PCB的 cost影响是否很大?
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Jow;
补充资料也许有点晚，但总比没有好。
我后来查询了一下相关得规定并讯问以前的同事，以下是一些关于PCB表面镀金处理厚度的参考资料：
根据 IPC-SM-784 Section 3.3.4.2 Gold/Nickel Requirements 的说明，电镀软金的厚度最好在 5～15 microinches 之间，但是一般的ENIG 板子的金层很难达到这个厚度要求，一般会建议金层的厚度在 3～5 microinches之间，这是给Al线用的，如果打的是Au线则厚度要在最好在5 microinches 以上才比较容易形成合金。
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