自从欧盟要求禁用含铅的电子产品后，188金宝搏苹果手机下载 为了因应符合RoHS的新规范，也为了取代原本电子零件脚的锡铅表面处理，于是有了各种各样的表面处理方法出现，其中「镀全锡」被很多的零件厂商所接受且使用，但镀全锡又分为镀「雾锡(Matte tin)」及镀「亮锡(Bright tin)」两种，在焊锡的工艺上也衍生出了全新的问题，比如说焊锡不良、爬锡不良（De-wetting)、锡鬚产生、…等，这些都会影响到产品的可靠度，甚至可能造成产品退货的问题。
所谓的亮锡及雾锡，其实说白了就是光线照射在物体上反射及折射的表现，基本上表面越光滑的物体，其反射光线就越全面，所以就会越亮，反之则变暗。但一样都是锡，为何会有亮锡及雾锡的差别？答案就在添加剂上面，因为锡的表面粗糙度基本上差异不会太大，而添加剂的残留则可以抚平或填平凹凸的表面，让光线可以更全面的反射。
下面这些资料是188金宝搏苹果下载 从网路上爬文整理得来的，不一定是最正确的答案，但至少可以参考，欢迎专业人士提出更好的见解。
| Subject | Matte tin plating (雾锡) | Bright tin plating (亮锡) |
| 焊锡性 | 较佳 | 较差且容易有锡鬚产生(因为有机的杂质会产生压缩性应力而生成锡鬚) |
| 信赖度 | 较佳 （比较稳定不易生锡鬚） |
较差 （保存长时间后容易长出锡鬚造成短路，如果电子零件使用此种焊锡，在电路板组装厂再经过迴焊炉时有可能造成二度融锡） |
| 电镀差异 | 电镀结晶颗粒较粗 | 会添加亮光剂，让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽，但亮光剂中含有机物质，会阻碍焊锡。 |
| 镀锡应力残留 | 伸张应力(tensile stress) | 压缩内应力(compressive inner stress) |
| 电镀成本 | 较贵 | 较便宜 |
| 有机沈淀物含量 | 约 0.015% | 约 0.15％ |
| 外观差异 | 表面暗沉、无光泽。 | 表面光亮、美观。迴流焊以后容易变黄。 |
| 耐温性 | 焊接后可耐较高温 | 耐温较差。以零件来说，有机会产生二次融锡的问题。 |
| 一般使用于 | 焊接用的端子或是SMT的零件脚 | 有外观需求的地方、冷压连接的端子 |
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您好~
请教,锡电镀后,存放了半年左右,发现锡镀层的表面有黑斑生成。经送EDS元素分析,都有检出Cl(氯)的成份。锡的氧化物会含有氯吗?还是表面受到污染的可能性?但电镀加工完成当下检查都没有此问题。
不知对此情形,有何见解?
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Paul,
我不清楚你的情况，但建议清查镀锡过程中是否有氯的污染或是没有清洗干净，再检查储存环境是否有污染，空气中其实也含氯，但是不多，除非环境中有氯的污染。
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熊大
请教PCB经回焊后，焊点表面雾面及亮面，可否与此篇文章的表格相套用?
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YB,
有在脸书上帮你问了一下，不过目前似乎没有明确的答案。
脸书问答连结：https://www.facebook.com/groups/researchmfg/permalink/2571705976301176
个人以为回焊加了氮气后会减少氧化物，也可能使得助焊剂残留变少，焊锡表面少了助焊剂填补表面的凹凸不平，于是容易出现雾面，不过我不能保证这就是答案，因为我没有翻到可滋证明的文件。
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你好
请教一下熊大知道 雾面电镀锡跟亮面电镀席的结晶颗粒雾面电镀锡是多大?辆面电镀锡又是多大吗? 电镀差异 雾面电镀结晶颗粒较粗。 辆面电镀会添加亮光剂，让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽，但亮光剂中含有机物质，会阻碍焊锡
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Robert,
这还真难倒我了！
为何需要知道结晶颗粒多大？所以，这个我没有答案。
亮面与雾面其实就是光线的反射与折射，越光滑的表面就会呈现亮面，焊锡的原本颗粒就是粗糙的，所以是雾面。
想要有亮面，就要在焊锡的表面抹一层东西将表面抹平，也就是填平，比如有一层助焊剂残留，这样就会有亮面出现。
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Hi，熊sir，我想请教一下，亮锡在过炉（炉温230度，1min）后，表面看不到溶锡或锡流掉的现象，但做粘锡会出现粘锡不良，这是什么呀？
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sally,
建议你先看一下这篇文章的观点【为什么SMT二次回焊时第一面零件不会掉落？再回焊熔锡温度会升高?】
所以，你的亮锡会含有哪些合金在里头？这些都会影响到融锡的温度。
再说了SMT的第二面过回焊炉的温度很多都高达250°C，会不会有重融的问题？自己想一想～
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亮锡在过炉（炉温230度 1min）后，再去做粘锡，为什么会粘锡不良，且也看不到产品表面有锡溶或锡流掉的现象
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熊sir 请问一下，客户要求原文为electroplated matte tin per ASTM B545,class B and preservative coating.请问一下preservative coating是甚么意思?前面我知道是依照规范镀雾锡，可是最后两个字查出来是防腐镀层，亦指示还有另外一层防腐镀层的意思吗?还是在指前面的雾锡是防腐镀层。
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商凯,
我的了解是需要在上一层防腐涂层，因为纯锡会长锡鬚，但是我不是专家，建议再问看看其他人的意见。
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Dear 熊’R
亮锡与雾锡在过锡炉制程中 , 当温度相同时会产生不同的结果吗?? 两者之间对温度的需求条件是否相同?? 还是会有不同的温度需求才能得到较好的沾锡结果??
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Jeff,
基本上差异不大，而且温度差也都在公差范围内。
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熊sir
请问我对于雾锡产品在测试基本电性时遇到阻抗容易过高，发现多为雾锡沾染在测试针上造成阻抗过高，我们公司研发也不建议将制程改为亮锡，请问这部份有听过如何解决吗？
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Jason,
我想你的问题应该是助焊剂残留，而不是亮锡或雾锡的关系。助焊剂问题可以找锡膏厂商洽询，或是更改锡膏来解决，不过助焊多寡会直接影响到爬锡的效果，与焊锡能力，请谨慎评估。
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熊sir,
我想请问你关于铝材与镀锡busbar的接触阻抗问题
目前实验室中发现镀锡busbar与铝端子接触阻抗极为不稳定
时高时低 即便铝端子在初期以砂纸打磨也是有此问题
而没有任何镀层的红铜busbar则是有稳定且较低的接触阻抗
但是考量到法规要求的电化学腐蚀电位 红铜与铝接触是不允许的
现在不知道该如何解决此问题 前辈有此相关经验可供分享吗?
谢谢!!
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acepart,
建议你直接找锡膏的厂商或电焊供应商谘询铝锡合金的接触阻抗事宜。
个人经验里焊锡似乎非常难焊接得住铝。
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TKS!
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熊Sir，
手上有一待生产镀锡零件,其引用镀锡规范是EMS 92415,能指点一下该规范如何获得?或其相当规范为何?一般端子是依何规范镀锡?
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英俊;
Sorry!没看过EMS 92415规范。
一般镀锡规范应该是[ASTM B 545]。
另外，一般较大的联接器及端子厂会有自己的规格。
一般底面还要先镀镍。
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熊Sir，
the matte tin plated on component terminal is pure tin or
stannic oxide?
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Jay;
务锡或亮锡基本上都是纯锡，但这要看你如何定义纯锡，亮锡有加光泽剂，比较不利焊锡。
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感谢前辈分享讯息，先前一直误解厂商，以为雾面镀锡比不上亮面镀锡漂亮，导致我司产品看起来很丑，想请问一下，雾锡电镀后经过滚压的压延制程后，产生雾面光泽度上的差异，可能是电镀问题造成？还是压延问题造成？
我再台湾生产FFC的。
感谢前辈解惑。
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Jay;
我个人对于FFC的制程并无深入研究，并不是很清楚为何电镀后还要经过滚压的压延制程，不过这色泽会有差异，一个是因为表面不平整，造成阴影影响视觉，另一个是材料有不同的杂质混和不均致造成色彩的差异。
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