2010/11/01 • 1条评论

FPC结构—双面板及多层板

随着电子产品设计功能越来越多，产品越来越小，于是有越来越多的产品设计开始採用双面软板(Double sides)甚至是多层软板(Multi-Layer)的应用，最近更出现了软硬板结合(rigid board)的产品。

制作这种双面软板的最普遍方法是採用贴有双面铜皮的基材，然后进行双面通孔(Plating Through Hole)的制作生产，这种产品的制程有点类似硬式电路板(PCB)的制作，最大的不同就是基板的厚度与材料的不同而已，另外PCB不用压合表面覆盖层(cover film)。

通孔的制作通常是先在有铜皮的基板上进行钻孔加工，然后以化学铜或是其他导通技术进行通孔金属化的处理，之后以电镀方式将孔壁加厚到所需要的铜厚，再进行影像转移与蚀刻的程序制作出线路，最后热压贴上表面覆盖层(cover film)即完成，如果有需要暴露与外界接触的地方就需是再上一层电镀金或上锡。

多层软板在一般的业界较少人使用，但随着产品的体积缩小，软板也可以焊接SMT的零件之后，开始有部份的高阶产品开始尝试採用这类软板，这类软板的优点是不用局限于平面的电路板设计，可以让线路随着产品的曲线做适当的转折。

软性多层板的制作程序，一般是以软性基材做工具定位孔开始，之后靠着工具定位孔结合各层线路及覆盖层的结合。由于多层软板的材质较软，制作时不易定位，所以一般大多採用单片生产，以提高其对位的准确性，但这么一来单价也就相对的提高。

另外，也有採用单层板＋双层板或双层板＋双层板的方式来制作的多层板，这种软板必须事先在单层板或双层板上做出穿孔，然后加胶贴合后做通孔。

照片来自已经佚失

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