一般来说，当设计工程师把印刷电路板(Printed Circuit Board)的外观形状决定下来后，接着就应该马上进行电路板(PCB)的合板／拼板／连板 (panelization)的准备动作。进行连板的目的不外乎下列两个主要因素：
- 增加生产线的产出。尤其是SMT贴片的效率。
- 减少板材的损耗。也就是提昇PCB板材的利用率。
最常见到的连板通常会以两片以上的相同电路板合成一块大电路拼板，比如 2 in 1 (二合一)，3 in 1 (三合一)，4 in 1 (四合一)等。也有用不同形状的电路板合成一块大板子的情形，但不多见，因为「生管(Planner)」在安排生产时较难配合刚好数量的不同板子，而且有时候出现铁板(无法修理的坏板)就更麻烦。
也有将同一片板子作成【阴阳板(mirror-board)】的例子，【阴阳板】大多意谓着将PCB板子做正(top)、反(bottom)面配置于同一面，也就是一正一反组合，而这通常运用在零件较少的电路板上，比如手机板，这样就可以充分利用SMT的长线打板贴片能力，以增加产线的效率，但缺点是贴片打件上会有所限制，而且可能造成零件受热不均的现象，比如说有些电路板会把较重的零件集中设计在某一面，然后该面就会作为第二次贴片打件以避免较重零件重复过回流焊时掉落或重融锡的风险，当然如果有这类状况的板子就比较不建议採用【正反阴阳板】的设计。
还有些板子上面可能有较容易吸热的零件(如大面积的ATM读卡槽)，也比较不适合採用【阴阳板】的设计。当然也有变通的【阴阳板】贴片打件法可以克服这种问题，但先不在此讨论。
基本上，在设计PCB需要多少连板时，应该要考虑下列几个因素：
其实不论如何生产或设计，最终都离不开金钱的考量，所以应该把所有的因素转化成金额来作最后衡量标准才能选出一个最合适的拼板方法。
考虑电路板材的最佳使用率
一般的电路板厂商为了快速量产及压低成本，都会有其基本的标准板材大小，比如说 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",…等（板材大小取决于个别厂家，可能会有不同大小），我们要做的就是尽量把这些板材全部利用完，也就是说要选择一张合适的标准板材大小，并尽量在一片大板内塞进最多的拼板，来达到板材最佳利用率的目的。
因为单片电路板的价钱一般会随着板材的大小来定价钱，同样一张板材可以塞得下越多单片电路板，则电路板的价钱就会越便宜。当然，电路板的价钱还得考虑是几层板、钻几个孔、有没有HDI…等。
考虑 SMT 的打件/贴片效率
SMT产线通常会有所谓的长线及短线配置之分，短线就是机器设备少一点的线，大多只有一部快速机及一台慢速泛用机，最多就是再多加一部快速机；长线则是机器设备多一些的线，也就是快速机及慢速泛用机多摆给它几部。但是不论长短线，锡膏印刷机总是有的，一般来说，以板长150mm的拼板为例，印刷一次锡膏的时间约需30～40秒，如果仅以 2 in 1 的拼板来投入SMT短线，那么可能每一台机器所分配到的时间约为10～26秒，很明显的时间全都低于锡膏印刷的时间，也就是说后面的贴片机应该会有一定的时间闲置(idle)在等锡膏印刷机，这样就造成了昂贵的SMT贴片机器空转，也减少了产能。
如果把 2 in 1的拼板改为 4 in 1，那么效率马上就提昇 (每小时的产出增加)
2 in 1 board 锡膏印刷(秒)
快速机一(秒)
快速机二(秒)
慢速机(秒)
瓶颈时间(秒)
每小时
产出Top 38
26
26
10
38
188片
Bottom 40
34
35
24
40
180片
4 in 1 board 锡膏印刷(秒)
快速机一(秒)
快速机二(秒)
慢速机(秒)
瓶颈时间(秒)
每小时
产出Top 38
52
52
20
52
276片
Bottom 40
68
70
48
70
204片
註：
1. 每小时的产出： { [ 60(秒/分钟) x 60(分钟/小时) ] / 瓶颈时间(秒) } x 合板数量。
考虑SMT锡膏印刷偏移及SMT打件的品质
PCB拼版后会有一个很严重的问题，那就是板子的涨缩率，当板子越拼越大时，单板到单板之间的尺寸公差就会变成影响到后续SMT锡膏印刷与打件品质的一个致命伤。
有些板厂因为选择的板材及本身制程的限制，无法将单板到单板间的公差限制得更小，这在以前贴片打件的零件还很大时不会有太大问题，但是在0402以下及细间脚零件普及后就很容易出问题。
因为在钢板上面印刷锡膏的开孔位置都是固定的，如果连板的单板间尺寸差异过大，就会造成锡膏印刷整体偏移的情形，锡膏一旦印刷偏移，墓碑、短路、空焊…等问题就会跟着出现。
这种问题特别容易出现在不同板厂生产同一片PCB的情况，因为各家PCB板厂的生产工艺有所差异，于是不同板厂所生产的PCB就会有不同的涨缩，单板与单板间的公差也会有所差异，但是SMT产线用的却都是同一片钢板，就容易出现锡膏印刷偏移的问题。
另外，就188金宝搏苹果下载 个人的瞭解，电路板厂商会比较希望连板的数目越少越好，因为这样可以减少所谓 cross board (X-board) 的损失。所谓 cross-board 就是拼板中有一片以上的不良单板，一般的SMT打件工厂都不喜欢接受这种板子，因为会造成生产效率上的损失，还浪费锡膏，但这种电路板在制程中又无法完全避免，所以连板数越多，电路板厂报废的数量就会越多，相对的成本就会提高。
就如同一开始188金宝搏苹果下载 说过的，最终的结果还是要换算成金钱，来计算採用几连板材是最佳的连板数。而且可能不同的板厂及不同的 SMT 工厂的结果都会稍有所不同。
其次还需要考虑电路板组成后的后制程中的裁板及去板边该採用V-cut或是 router(捞板) 制程，这些也会影响到连板的设计，有机会再讨论…
延伸阅读：
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SMT前PCB后制人工手动拼板
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熊大你好
近几年因为遇到成本检讨计画被要求要提升连板数量, 但却不知除了生产线的验证以外是否还要进行可靠度验证.
初步想法, 电路板的主要设计没有改变, 而是连板数量增加, 所以主体结构是一样的, 增加连板数可能改变连筋位置, 若板边切割位置与切割方式相同, PCBA 应当没有可靠度风险, 反之如果切割方式或是有新增连筋则变因提高, 需要评估验证范围.
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法兰克，
要考虑板材的涨缩率，会影响锡膏印刷位置偏移的准确度。
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Hi 熊大
这篇的内容，个人觉得还少了薄板跟小板的问题
当然这要看各家板厂的技术能力
通常，薄板跟小板是不建议排太大的连板
另外还有牵扯到板弯翘跟板子外型造成的拼接与否
最终当然是由产能/良率/成本 三方来做最终评估
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我想请教 关于如原本PCB是12连版, 当PCB尾数版只有8pcs, 不是完整的连版, 这样机器可以打件吗? 会不会有品质不良的疑虑? 该如何解
感谢
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Amber,
这个必须调整SMT的置件程式，跳掉其余4片板子的零件，但是锡膏还是会印刷到所有的12片板子。最后4片不置件的板子报废。没有品质问题，就类似cross-board一样的概念。
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都会有其基本的标准板材大小，比如说 16.16″x16.16″, 18.32″x18.32″, 20.32″x20.32″,…等?
现在板材不是36*42,40*42,48*42inch 标准板材吗!
阴阳板最佳化是在大量生产,如果大零件不多,可以使用胶固定,零件佈局通常要跟RD,Layout协调,这一关需要有SMT制程经验,对设备较熟悉的engineer执行
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