之前有网友提醒188金宝搏苹果下载
说有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)给弄颠倒了，为了避免类似问题出现，所以188金宝搏苹果下载
特地去找了一些关于PCB的书籍来研究了一番，把PCB上面的这些「导通孔(Vias)」给弄清楚。
我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是这些「导通孔(via)」，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层之间，就像是多层地下水道的连通道理类似，有玩过「玛莉兄弟」电玩的朋友大概都可以意会水管连通的道理，所不同的是水管是要让水可以流通（不是要给玛莉兄弟钻的喔），而电路板连通的目的则是为了电气特性可以导电，所以才叫做导通孔，但如果只是用钻孔机或雷射钻出来的孔是不会导电的，所以必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质（一般是「铜」），如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。
大概了解了导通孔的目的及原理，现在就来看看几种不同类型的导通孔，这样以后跟工程师们讨论才不会鸡同鸭讲。
一般我们经常看到的PCB导孔(Via)有三种，分别叙述如下：
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通孔：Plating Through Hole 简称 PTH
这是最常见到的一种导通孔，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，188金宝搏苹果下载 财力雄厚，买了它的三楼跟四楼，然后，188金宝搏苹果下载 自己在三楼跟四楼之间设计一个楼梯互相连通，而且188金宝搏苹果下载 不需要再连接到其他楼层，这时候如果再设计一个楼梯贯通一到六楼的每一楼层，这样就会形成浪费，以现在的电路板寸土寸金，应该是不会被允许。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
通孔其实还有分PTH与NPTH，可以参考「电路板上为何要有孔洞？何谓PTH/NPTH/vias(导通孔)」一文。
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盲孔：Blind Via Hole（BVH）
将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，但是不贯通，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不过此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎已无厂商採用。
也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，比如说2+4+2，就可以先将最外面两层钻孔导通，或是同时将2+4的板子导通，可是这需要比较精密的定位及对位装置。
就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接一楼跟二楼，或是从五楼连接到六楼的楼梯，就叫做盲孔。
「盲孔」是从板子的外观的某一面看得到孔，但是看不到板子的另一面。
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埋孔：Buried Via Hole (BVH)
PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就先执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，用来增加其他电路层的可使用空间。就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接三楼跟四楼的楼梯，就叫做埋孔。
「埋孔」就是从板子的外观看不到孔，而实际的孔却埋在电路板的内层。
延伸阅读：
COB对PCB设计的要求
PCB电路板为何要有测试点？
导通孔在垫(Vias-in-pad)的处理原则
[影片]电路板生产线制程简介(PCB Production Process)
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请问熊大:
请问有研究 landless pad(or landless via)吗？
Reply
Danny,
只是知道有这种技术，可以提高PCB的使用率，但没研究过。
Reply
关于Buried Via Hole，如果是在多层板的中间两层之间的话(如4层板的2,3，或6层板的3,4)，是不是可以在多层板制作的第一片(也就是中间那片)，做一般的via，之后再上下压合继续做其他层? 这样对制成难度或复杂性 (价格) 应该都没有影响?
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Fx,
就我的了解目前埋孔大部分的做法的确是这样，比较新的技术是使用雷射控制能量，但是雷射钻孔的深浅不易控制。
Reply
想请你介绍HDI会用到机械和雷射两种钻孔差异说明
Reply
JERICHO,
HDI基本上都使用镭射钻孔。机钻的HDI成本太高了，因为钻头很容易断而且磨耗又快。
Reply
Hi，熊大，关于镭射盲孔扫描方面的验收规格请教。AOI扫描盲孔的检测要求，关于盲孔AR值接受标准，及盲孔孔边铜脱落是否对可靠性有相应影响，具体有哪些（盲孔overhang脱落）
Reply
TiKi,
Sorry!我无法回答你关于「镭射盲孔」的允收标准。
Reply
请问熊大，
4层板，上层或下层与内电层或内地层连接，是一律使用导通孔，或与盲孔及埋孔交互使用？（不考虑佔用PCB空间）。
谢谢您的回覆。
Reply
seanyeh,
这个要看你的需求，基本上都可以。
4层板的制程一般为1+2+1。制程上没有太大问题，所以通孔、盲孔、埋孔都可以使用。
一般PCB设计时会考虑功能与价钱，还有后续SMT工厂的成本。
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您好,敝司被反应空板切片确认通孔BGA填绿漆满度>90%,
是否有相关经验能了解到满度大于90%的风险?
客户规格60%~90%,不太能理解这样设计的用意…一般貌似都是单边规格
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羊羊,
如果是单边填孔，最主要在避免锡膏透过通孔流到电路板另一侧，造成锡量不足与短路风险。
要求90%以下是为了避免绿漆溢出通孔影响到BGA的吃锡效果。
至于90%~100%的绿漆是否会有何影响？就要看贵客户的决定了，毕竟人家有明定规格，除非当初有EQ说明，并要求更改规格。
因为你的描述并不是很清楚，所以以上言论只是推测。一般我们也不建议用绿漆来填BGA焊垫上的通孔，因为会造成吃锡不良及爆孔的风险。
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请问大大，最近将一个过去验证过的PCB，委託了另一家的PCB板厂来小量生产，发现了via孔与之前的有所差异，via孔应该是通透的，可是这一批的PCB想同位置的孔，有些被电镀堵塞，有些却没有，请问这是什么情况，有否可能产生的NG风险，在后续的SMT上件上？
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Ivan,
没有实际看到板子不敢决定确认没问题。
不过一般来说via用电镀「填」孔并不会造成SMT的问题，一般反而有助SMT，可以避免有锡膏透过via流到PCB另一面造成短路的机会。
当然，一切还得看设计及功能上是否有何影响。
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请问pcb板的螺丝孔镀金部分有类似手指的纹路，是否会影响导通，或是造成其他的影响呢?
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Amy;
对不起!没有图片不是很清楚你的问题。一般来说螺丝孔不应该有镀金。
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熊大大，我想针对differential pair提一个裂孔的概念。就是一个via中间绝缘分成两部分，分别走两个信号。专门给differential pair穿层使用。不知道这样的概念在阻抗理论是否成立？且制造工艺能否实现？
这样的想法可笑吗？
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Andy;
一个via中间绝缘分成两部分是可以达到的，多层板只要中间不贯孔，分别做成盲孔就可以了。
至于能不能做成differential pair，就要看你的用途了，如果同一层应该没有太大问题，不同层的话，就不晓得电镀的厚度会有多大的影响。
因为本身是学机械的，所以有些电子的东西比较不清楚。
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请问大师 盲埋孔有大小与深度的限制吗?
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kevin;
基本上没有，但最好考虑对称的问题，否则容易造成板子后续的弯曲变形，深度的话最好问一下板厂，小孔太深的话可能会有电镀的问题。
另外最好跟板厂讨论何种方式的作业会比较省制程，就是省钱啦。
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请问有研究epoxy塞孔吗？
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我对Epoxy的塞孔没有研究耶!
不过相信你所选的Epoxy的流动性与黏性很重要，
因为既要可以让Epoxy流入Via(导孔)又要让它不至于流出对面，
可能有点难度。
如果不用考虑Epoxy的平整度问题，倒是可以用SMT的点红胶来塞孔，
但红胶会残留于电路板的表面并突起。
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