前几天有网友问188金宝搏苹果下载
有没有一些关于回焊炉(Reflow oven)与QC七大工具的实例可以参考，老实说188金宝搏苹果下载
手上还真的没有这方面的资料，因为许多的案例并不是自己的报告，实在不敢随便拿人家的东西出来搪塞，刚好这两天在网路上找到一份「运用六个标准差提升SMT锡膏印刷制程品质之研究」的报告，个人觉得写得还不错，蛮值得可以参考，人家也把DOE(Design Of Experiments, 实验设计)应用在这份报告里了。
这份报告可以在下列的网址下载：点我下载
实验设计基本上必须以实际经验当基础，然后找出几个比较重要的因子(factors)来做为其高低水准(level)的排列组合实验控制项目。在实验之前当然得先依照一些QC手法，做资料收集与层别，然后使用「特性要因分析图」来找出可能要因，最后按照经验选出几个重要因子，报告中选出了刮刀材质(钢刀、橡胶刀)、刮刀压力(0.04Map、0.011Mpa)、刮刀速度(5rpm、30rmp)、刮刀角度(45°、75°)等四个因子对锡膏厚度印刷的影响最为重要，这也与188金宝搏苹果下载
的认知相符。
实验后发现钢板的锡膏厚度应该要使用钢刀，所以实际实验的因子只选定刮刀的压力、速度、角度等三个因子，并採用高、中、低三个实验水准。实验结果其实与我们一般的认知相同
- 刮刀的压力越低，其对应锡膏印刷厚度就越低。所以选用0.11Mpa。
- 刮刀的角度越大，其对应锡膏印刷的厚度就越大。所以选用75°夹角。
- 刮刀速度越慢，其对应锡膏印刷的厚度就越厚。所以选用5rpm。
当然，这个实验数据的设定也必须在合理的范围内，超出了范围，实验的结果可能就用不上了。
实验中运用这个方法虽然将Cpk由原本的1.16大幅提升到了3.16，但原本的锡膏厚度全部都落在规格中心以下，实验的结果就只是将实际中心值往规格中心移动而已，也就是改善降低Ck(准度)的偏差值，对于Cp(精度)似乎并没有太大的改善。
以下是一些188金宝搏苹果下载 个人的见解：
-
后续改善应该要更精进并朝向把一些突然发生的变异抑制下来，才能让品质更稳定。
- Cpk=3.16似乎可以考虑将规格上下界线再内缩。
-
实验的结果应该与回焊炉后的良率做连结，这也是大多数人想要知道的答案，锡膏厚度管控之后到底对产品的品质有多少提昇。
延伸阅读：
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若依原报告中的描述，水准值的设定是以现有设备可调范围的极值。前后含重覆实验共54次的实验次数，只得到把三项参数转到底的组合(A1B1C3)，换到锡厚平均往上一些的结果。这在实务上工程师这样做，真的不会被骂吗… 好奇. 再者，文中原本是3因子3水准的全因子组合，在没有增加实验组合，于Minitab里又可以直接进行反应曲面分析，这部份的确不知是如何进行的。
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请问实验中三点变因的实验结果似乎与印象中都相反?
印象中刮刀角度越小，下锡膏量越多
刮刀压力越大，下锡膏量越少
刮刀速度越快，下锡膏量越少
锡膏量越多，厚度不就应该越厚，反之越薄吗?
为何实验结果却是完全相反的?
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Max,
建议你下载原始报告读一下其设定值与实验条件，如果觉得还是与你的认知相反，也可以自己安排一下实验计画来验证，这毕竟是人家自己的产品做的实验。
其实，刮刀的压力、速度及角度在超过一定范围后所产生的效果可能会刚好相反。
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我的是14版的,所以用这个当例子!!
Stat>DOE>Taguichi>creat taguchi design
点下去之后就可以看到选择水准及因子的画面了
这时候就可以选择几水准及几因子了
估狗大神应该也可以download的到操作说明书吧!!
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请问如何设定minitab三水准DOE?能否指教一下，谢谢（我只会2水准）
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建议你翻一下坊间关于实验设计的书籍，假设有A,B,C三个因子，其排列的方式大概如下:
B1 B2 B2
C1 C2 C3 C1 C2 C3 C1 C2 C3
A1
A2
A3
如果田口方法，可以选择L9(3的4次方)，可以安排4个3水准的因子。
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