2011/12/26 • 24条评论

JEDEC J-STD-033B第四章节-干燥(中文翻译)

前一阵子188金宝搏苹果下载经常被网友问到一些关于湿敏零件(MSL)的烘烤问题，刚好最近有收到一份较完整的 IPC/JEDEC J-STD-033B 的2005年英文版文件，这份文件的英文标题是 Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices（潮湿/回焊敏感性表面贴着元件的处理、包装、运送和使用标准），该文件提供湿敏元件的处理、包装、运送和使用标准，也推荐了零件受潮后干燥烘烤的方法。

之前188金宝搏苹果下载也有从网路上拿到这份文件，但却是1999年的版本，188金宝搏苹果下载发现2005年的版本已经有了大幅度更新MSL零件的一些烘烤条件，而且也更清楚的定义了重复烘烤的时间与温度要求，还特别说明什么情况下可以使用「干燥柜」来重新设定或暂停暴露车间的时间(floor life)。

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188金宝搏苹果下载特别把其中最重要的第4章节的DRYING(干燥)翻译成中文如下，如果翻译有不妥的地方或谬误也请通知改正。相信这一段文字可以澄清很多之前有问过湿敏零件烘烤的问题。

4. 干燥

下面两个表格是针对各类湿敏等级以及暴露于大气湿度≦60% RH 情况下所给予的烘烤选项，经由烘烤所允许的选项可以重新计算车间寿命(floor life)的时间。如果经过烘烤并密封在有新干燥剂的防潮袋(MBB)内，保存期限(self life)就可以重新计算。表格4-1、4-2及4-3列出了SMD封装元件的烘烤参考条件。表格4-1列出在使用者端的SMD封装元件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件。表格4-2列出供应商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件，以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET)。表格4-3根据4.1条款归纳在使用者端重计或暂停车间寿命计时的条件。

4.1 曝露于工厂环境后 元件曝露在工厂环境中超过1小时，再收到干燥包装或干燥箱中不一定可以暂停或重计车间寿命，但若条件符合4.1.2，则车间寿命的计时可以暂停或重计，参考表格4-3。

4.1.1 任意时间持续曝露 SMD湿敏元件仅曝露在60%RH以下的工厂环境中，不论暴露时间的长短，都可以经过适当高温或低温的烘烤，依据表格4-1就可以进行迴流焊，或是依据表格4-2就可以重新干燥包装。

4.1.2 短时间持续曝露 前述仅曝露在30℃/60%RH以下工厂环境中的SMD元件，可以使用干燥包装或干燥箱经由室温来干燥即可。如果有使用干燥包装，而且总暴露时间不超过30分钟，则原来的干燥剂可以重新使用。

4.1.2.1 湿敏等级 2-3 湿敏等级 2、2a、3 的元件暴露车间时间不超过12小时，只要根据表格4-3经过最少5倍于暴露大气的时间干燥，就足以重设车间时间。这个方法可以依据3.3或是放置在10%RH以下的干燥柜内来达成。

针对所有暴露没有超过规定车间时间的元件，使用干燥包装或放置在10%RH以下的干燥柜内，只要符合表格5-1以及表格 7-1的条件，将可以停止或暂停车间时间的累计。

4.1.2.2 湿敏等级 4,5,5a 湿敏等级 4、5、4a 的元件暴露车间时间不超过8小时，只要根据表格4-3经过最少10倍于暴露大气的时间干燥，就足以重设车间时间。这个方法可以依据3.3或是放置在5%RH以下的干燥柜内来达成。

一旦车间时间被重设，必须参考5.3安全储存条件。

4.2 烘烤时的一般考虑 使用烤箱进行烘烤时，必须有排风口，而且可以维持在要求的温度与5%RH以下的湿度。</FONT< p>

4.2.1 高温包装 除非SMD零件制造厂有特别声明，否则一律使用可以承受125℃的高温包装。

4.2.2 低温包装 使用低温包装的SMD零件无法烘烤超过40℃，如果需要高温烘烤时，必须拿掉其低温包装并使用安全的高温容器(carrier)才可以烘烤，烘烤后再包装回原来的低温包装。

註1：人工操作可能会增加机械结构或静电损坏的风险。

註2：如果SMD零件被放置在未烘烤过的干燥袋子中时，请参考章节3.3.2.2。

4.2.3 纸类与塑胶容器 纸类及塑胶容器（如纸板、泡泡袋、塑胶包装…等）在烘烤前都应该要挑出来，管塞(rubber band)及tray盘带在高温(125℃)烘烤前也必须挑出来。

4.2.4 烘烤时间 当所有SMD零件达到规定的温度时才开始计算烘烤时间。

4.2.5 静电防护 静电防护作业依据 EIA-625，如果使用真空吸笔在低湿度的环境下执行时，比如说干燥的环境、或是刚烘烤完毕的时候，静电防护作业就显得非常的重要。

4.2.6 包装容器再用要再重新使用这些包容器时，必须对这些材料的规格做出适当的考量。

4.2.7 焊锡性限制

4.2.7.1 氧化风险 烘烤零件可能会导致零件氧化或生成共金(intermetallic)，进而影响焊接以及电路板组装的品质问题，为了确保焊锡性，必须要控制零件烘烤的时间和温度。除非供应商有特殊说明，否则零件在90℃～125℃的累计烘烤时间不可以超过96小时。如果烘烤温度在90℃以下，则没有烘烤时间的限制。烘烤温度如果需要高于125℃，必须洽询供应商，否则是不被允许的。

4.2.7.2 包装容器除气的风险 必须要注意包装容器的除气作业(out-gassing)不会影响到焊锡性。

Table 4-1 Reference conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packages
(User Bake: Floor life begins counting at time = 0 after bake)
(列出在使用者端的SMD封装元件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件)

Package body 封装零件厚度	Level 湿敏等级	Bake @ 125°C 烘烤125°C		Bake @ 90°C/≦5%RH 烘烤90°C/≦5%RH		Bake @ 40°C/ ≦5%RH 烘烤40°C/ ≦5%RH
Package body 封装零件厚度	Level 湿敏等级	Exceeding Floor Life by >72 h	Exceeding Floor Life by ≦72 h	Exceeding Floor Life by >72 h	Exceeding Floor Life by ≦72 h	Exceeding Floor Life by >72 h	Exceeding Floor Life by ≦72 h
Thickness ≦1.4 mm	2	5 hours	3 hours	17 hours	11 hours	8 days	5 days
	2a	7 hours	5 hours	23 hours	13 hours	9 days	7 days
	3	9 hours	7 hours	33 hours	23 hours	13 days	9 days
	4	11 hours	7 hours	37 hours	23 hours	15 days	9 days
	5	12 hours	7 hours	41 hours	24 hours	17 days	10 days
	5a	16 hours	10 hours	54 hours	24 hours	22 days	10 days
Thickness >1.4 mm ≦ 2.0 mm	2	18 hours	15 hours	63 hours	2 days	25 days	20 days
	2a	21 hours	16 hours	3 days	2 days	29 days	22 days
	3	27 hours	17 hours	4 days	2 days	37 days	23 days
	4	34 hours	20 hours	5days	3 days	47 days	28 days
	5	40 hours	25 hours	6 days	4 days	57 days	35 days
	5a	48 hours	40 hour	8 days	6 days	79 days	56 days
Thickness >2.0 mm ≦4.5 mm	2	48 hours	48 hours	10 days	7 days	79 days	67 days
	2a	48 hours	48 hours	10 days	7 days	79 days	67 days
	3	48 hours	48 hours	10 days	8 days	79 days	67 days
	4	48 hours	48 hours	10 days	10 days	79 days	67 days
	5	48 hours	48 hours	10 days	10 days	79 days	67 days
	5a	48 hours	48 hours	10 days	10 days	79 days	67 days
BGA package >17mm x17mm or any stacked die package (See Note2)		96 hours	As above per package thickness and moisture level	Not applicable	As above per package thickness and moisture level	Not applicable	As above per package thickness and moisture level

Table 4-2 Default Baking Times Used Prior to Dry-Pack that were Exposed to Conditions 60% RH
(Supplier bake: “MET” = 24 h)
(列出供应商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件，以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET))

Package Thickness 封装零件的厚度	Level 湿敏等级	Bake @ 125C 125°C烘烤	Bake @ 150C 150°C烘烤
≦1.4 mm	2 2a 3 4 5 5a	7 Hours 8 Hours 16 Hours 21 Hours 24 Hours 28 Hours	3 Hours 4 Hours 8 Hours 10 Hours 12 Hours 14 Hours
〉 1.4mm ≦ 2.0 mm	2 2a 3 4 5 5a	18 Hours 23 Hours 43 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours	9 Hours 11 Hours 21 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours
〉 2.0mm ≦ 4.5 mm	2 2a 3 4 5 5a	48 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours	24 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours

Table 4-3 Resetting or Pausing the “Floor Life” Clock at User Site
(归纳在使用者端重计或暂停车间寿命计时的条件 )

MSL Level	Exposure Time @ Temp/Humidity	Floor Life	Desiccator Time @ Relative Humidity	Bake	Reset Shelf Life
2, 2a, 3, 4, 5, 5a	Anytime ≦40℃/85% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
2, 2a, 3, 4, 5, 5a	>floor life ≦30℃/60% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
2a, 3, 4	>12 hours ≦30℃/60% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
2, 2a, 3, 4	≦12 hours ≦30℃/60% RH	reset	5X exposure time ≦10% RH	NA	NA
5, 5a	>8 hours ≦30℃/60% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
5, 5a	≦8 hours ≦30℃/60% RH	reset	10X exposure time ≦5% RH	NA	NA
2, 2a, 3	Cumulative time ≧ floor time ≦30℃/60% RH	reset	Anytime ≦10% RH	NA	NA

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24个回应

Nono

2021/01/12

请问元件经过测试后真空包装一年后,可以在重新烘烤后, 在重新计算年限吗?
或是元件真空包装不管几年后, 只要储存环境温度<28'c & 湿度<65%, 拆封后只要重新烘烤都可以重新计算保存年限?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2021/01/12
  
  Nono,
  烘烤后重新计算的只针对对MSL，也就是湿度。保存期限是无法重算的。
  
哈哈

2016/06/23

真的很不好意思再打扰您,
以Level 4<1.4mm 的封装为例:
干燥包装以前的烘烤条件是125度烘烤,所允许的最大制造厂暴露时间(MET)是21Hours ,
干燥包装以前的烘烤条件150度,,所允许的最大制造厂暴露时间(MET)是10hr是吗?
这表格是这样的意思吗?抱歉我是个外行人,真的很感谢您的资讯与回覆!!

- 188金宝搏苹果下载
  
  2016/06/23
  
  哈哈
  J-STD-033的目的是给SMT这类制造厂用的，如果你是零件商就要参考J-STD-020
  J-STD-020，Moisture Sensitivity Levels(MSL)湿度敏感等级分类解说
  
哈哈

2016/06/23

想请教您,4-2的表格
如果对照Level 4<1.4mm 的封装.
这意思是125度烘烤21hr,还是可暴露21hr,
然后,烘烤150度是可暴露10hr吗?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2016/06/23
  
  哈哈,
  表格4-1列出在使用者端的SMD封装元件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件。表格4-2列出供应商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件，以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET)。表格4-3根据4.1条款归纳在使用者端重计或暂停车间寿命计时的条件。
  
哈哈

2016/06/22

您好, 请教Table 4-2 所允许的最大制造厂暴露时间(MET))所对照的时间是150°C烘烤这栏以下的时间吗?不好意思, 谢谢您~

哈哈

2016/06/22

您好, 请问所允许的最大制造厂暴露时间(MET)是对照==>(Bake @ 150C
150°C烘烤) 这格的时间吗?谢谢~

Richard

2016/06/22

Hello,
Table 4-1 是指出货包装前的不同温度烘烤时间?
那如果是针对各制程要卡pre-baking是否可参考此条件?
还是有别的可以参考呢?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2016/06/23
  
  Richard,
  Pre-baking不在这份规范内，Pre-baking通常是公司的内规，会依据自己过往的经验，针对某些零件或产品做BAKING，但原则上都会参考这份j-std-033标准。
  
chifu

2016/01/18

188金宝搏苹果下载大您好:
想请问一下，4.2.7.1 氧化风险提到温度上限，
但是表4-2却又有150度C的烘烤时间，
这样不是有点矛盾了吗?
还是只要询问供应商即可?
在此请教，打扰了。

- 188金宝搏苹果下载
  
  2016/01/18
  
  chifu;
  请徵询供应商的意见。
  
jennymickey

2014/09/12

若是已经封装为背光的LED.是否也适用于此规范勒
因客户只告知存放于恆温恆湿2年后使用
但LED已受湿气影响受损.

- 188金宝搏苹果下载
  
  2014/09/12
  
  Jenny;
  原则上只要是封装材都应该可以适用。
  重点要看你们家的LED有没有做过MSL等级的测试以及标示MSL。
  
王怀军

2014/05/09

如果用真空烘箱，是否时间上回短一些呢？

- 188金宝搏苹果下载
  
  2014/05/09
  
  王怀军;
  目前没有这方面的资料，真空原则上有利水蒸气的逸散，但对已经凝结成水滴没有作用。
  
Kenny

2014/02/20

请教ㄧ下,ㄧ般EMS厂工厂环境其相对湿度若低于40%(约35%左右)是否容易造成IC被静电打死的问题?
EMS厂工厂温溼度环境是否有国际标准可依循?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2014/02/20
  
  Kenny;
  湿度太低的环境的确比较容易产生静电，湿度会随着季节与地区而改变，有时候还很难改变。所以几乎所有的EMS 工厂都有静电防护的措施，比如说穿防静电衣、戴防静电帽、操作的时候要戴静电手环，另外工作桌与所有放产品的料架，包含推车都必许有防静电的设计。
  其次，设备上防静电是一回事，人员的纪律又是另一回事了，光有设备不用或不确实都会造成静电击穿零件的问题。
  
Hero

2013/11/27

您好！
我对于MSL Lever_3重计或暂停车间寿命计时的条件仍有一点不清楚。
您在开始时提到：

4. 干燥
表格4-3根据4.1条款归纳在使用者端重计或暂停车间寿命计时的条件。

所以我接着看4.1条款内容~

4.1 曝露于工厂环境后
但若条件符合4.1.2，则车间寿命的计时可以暂停或重计，参考表格4-3。

所以我接着看4.1.2条款内容与表格4-3~

4.1.2 短时间持续曝露
前述仅曝露在30℃/60%RH以下工厂环境中的SMD元件，可以使用干燥包装或干燥箱经由室温来干燥即可。

表格4-3中，level_3材料不经过烘烤的方式只有第4项及第7项，但是我看不懂第7项，我只能看懂在≦30℃/60%RH的环境中，总曝光时间如果大于车间寿命，只要存放在≦10%RH的环境中”Anytime”的时间即可重计车间寿命，但是这个”Anytime”就是我看不懂的点！

能否详细说明一下表格4-3中第7项的条件与做法？
十分感谢！

低温烘烤条件

2012/05/23

您好！
湿度敏感元件在业界一般管控为2年，但我司加严管控为一年，超过一年上线前就要烘烤，我想了解一下卷装IC的低温烘烤条件，盼复！多谢！

- 188金宝搏苹果下载
  
  2012/05/23
  
  温度烘烤有125℃、90℃及40℃，基本上所有的条件都可以在这篇文章中找到你的答案，不知道你的问题为何？除了湿气之外，还要考虑氧化问题。
  
johnny

2012/04/27

湿敏元件出厂封装前（生产完毕），应做如何烘烤

廖铭辉

2012/01/04

请问相关档案在哪边看呢?

- 188金宝搏苹果下载
  
  2012/01/04
  
  廖铭辉;
  不太了解您的问题？是什么样的相关档案？

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