拆解 Sony Ericsson W550i 手机－侧边按钮的设计

想看看一般按键的金手指线路都设计在什么地方？大部分的装置都设计在一般的FR4电路板上面，因为FR4够强壮，可以支撑按键下压的力量，也有人将其设计在PET上面，作成薄膜开关，近年来更有人将其设计在软性电路板(FPC)上面，而且还在FPC上面打零件，不过FPC既称为「软」性电路板，表示它无法受重力，这样要在上面打零件就要使用托盘载具(Carrier)，而且还得从SMT头到尾全程都得使用，量产的话100个托盘是最起码的要求，托盘的费用也不便宜，而且耗损率还不低呢！要不要这样设计还得全盘考虑才是。

前面我们拆开了Sony Ericsson W550i的主要功能按键，还有旋转机构，现在我们就来看看它的侧边按键以及数字按键吧！这只手机的按键设计就有一大半採用这种软性电路板来当作金手指的线路呢！

侧边按键

侧边按键的设计是我们公司最弱的一环了，得好好来研究一下，记得当初有一款设计，为了节省成本，设计的时候採用一板到底的方式，就是一电路板上面同时安装侧边按键和数字水平的按键，当时选用按键开关打件在电路板板边的位置，可是左右两边同时都设计有侧边按键，量产的时候因为板边到机壳的距离无法有效控制造成按键不良一堆，不是左边的按键不良，就是右边的按键不良，怎么挪都没用。

其实比较好的侧边按键设计应该要设计额外的独立小片电路板，然后用机壳上面的机构直接定位，这样才好控制其按键的位置与行程，但相对的价钱也就比较高。

Sony Ericsson 的这款手机的侧边按键则选用软板打件的设计，因为软板具有可折弯的特性，所以将软板弯曲到与按键开关相同的角度，然后在其下面垫了一层泡绵来增加其与按键的距离缓冲。

侧边按键一样採用橡胶薄膜(rubber membrane)上套硬质塑胶帽盖的设计，按键的定位靠的是塑胶机壳的卡槽(slot)，下图为一个橡胶同时有两个按键，中间就多长出一根bump来隔开，免得勿动作。

这是单个按键的开关，因为旁边就是螺丝孔的关系，所以卡槽只设计了一边，我在安装的时候这个按键还常常掉出来，没有良好的卡位固定真的不好装ㄚ！

这两个switch按键开关是直接打(mount)在软板上的，软板被折弯贴上内部底座(chassis)的侧边，刚好对着外边的橡胶按键。

这张图片就可以很明显的看出软板(FPC)折弯的地方，另外也可以看到很多鬚鬚，就是大部分泡绵使用一段时间后常见的问题，但不至于影响功能。

你没有看错，下面四章图片所看到的电子零件都是打在软性电路板上面的，不要被它的颜色给矇骗了。（点图可以查看较大图片）

数字按键

一般我们在设计按键的时候都习惯性的将其金手指(gold finger)线路直接摆放(layout)在电路板上面，好处是可以使用电路板FR4的硬材质来支撑按键时的作动力，而且线路(traces)也可以马上连结到处理IC，减少noise干扰的机会。

可是当电路板上面的空间变得越来越寸土寸金时，这块按键下面的空间就变成了兵家必争之地，所以你会见到很多设计精巧的手机开始将按键的金手指从原来的FR4电路板中移开，转而使用一片薄薄的软性电路板(FPC)来取代，这样就可以让出大片的面积给其他的零件使用。不过软性电路板无法直接受来自按键的作动力，所以必须要在其下面垫上一块硬度足够的平板。

Sony Ericsson W550i在数字按键的底下安排六颗LED灯，在透过反折射之后，光源将可以平均分散至所有的按键。

就如同前面的篇幅提到了，W550i採用金手指按键线路分离主板的设计，转而使用一片软板来取代原来的FP4电路板，下面则垫了一块薄铁片(sheet metal)来支撑按键的力量。按键功能与主板则使用端子与联接器的方式衔接。

图片右边按键的下方的主机板就可以充分利用，上面其实已经打了密密麻麻的零件，只是现在用屏蔽框盖住而已。

拿掉屏蔽框以后就可以看到电子零件了。

数字按键的设计与之前的功能按键类似，使用橡胶薄膜上面套上塑胶帽盖得方式，也有LED反光片的设计，来柔和按键的背景光。

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延伸阅读：
橡胶按键设计的注意事项
橡胶按键简介(Rubber keypad)
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