在188金宝搏苹果下载
的部落格文章里有几个经常被网友们询问的热门问题，其中一个是「为什么有些SMD零件需要烘烤？」、「湿敏等级(MSL)是什么？」与「零件烘烤」相关的问题。
其实关于湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)烘烤的文章188金宝搏苹果下载 也写了不下三篇的文章了，也许是文笔不够好，解释的不够清楚，也或许是文章太过片段了，无法让读者明瞭湿敏零件烘烤的内容，所以188金宝搏苹果下载 特别整理了一些网友们常问到的一些关于这方面的问题并试着回答如下：
- 零件重新烘烤的目的是什么？
- 哪些零件需要重新烘烤？PCB也需要烘烤吗?
- 需要烘烤多久的时间？
- 捲带包装(reel)是否可以放进烤箱烘烤？
- 为何有厂商宣称其低湿干燥箱可以防止湿敏零件的潮害影响，其作用何在？
- 干燥剂可否重复使用？
- 零件是否可以重复烘烤？是不是烘烤得越久越好？有没有烘烤限制？
1. 零件重新烘烤的目的？
首先应该要先瞭解湿气会对那些电子零件造成伤害？就188金宝搏苹果下载 的瞭解「湿气」会导致零件的焊脚产生氧化，造成焊锡性不良的后果；另外，湿气如果进入封装零件的内部，如IC封装零件，当这些零件经过急速加热的过程时，如回焊(Reflow)，其内部的湿气水分子会因为加热超过气化温度而快速膨胀其体积，这时候如果湿气无法有效的逸出封装零件的内部，就会因为水分子体积的膨胀而从零件的内部将其撑开并造成分层(de-lamination)，甚至从零件的内部爆开形成爆米花(popcorn effect)…等后果。
如果零件的焊脚已经氧化，基本上是无法经由重新烘烤使已经氧化的焊脚恢復到没有氧化前的状态，或许可以靠电镀的方法重新处理。所以烘烤的最主要目的仅在去除封装零件内部的湿气，以避免零件流经回流焊(reflow)时产生分层或爆米花的问题，而无法去除氧化。
2. 哪些零件需要重新烘烤？PCB也需要烘烤吗?
就如同前述，烘烤的主要目的在去除零件内部的湿气，以避免零件经过回流焊(reflow)时产生分层或爆米花的问题。所以原则上只要是採用封装的零件（一般泛指IC零件），特别是需要通过回流焊(reflow)的封装零件，只要有受潮的疑虑，都应该重新烘烤。
为何封装IC零件容易有水气侵入？这是因为IC的封装几乎都採用上下模封胶(molding)成型制程，在上下模具合模接触的地方会出现合模线(parting line)，容易产生缝隙，而且还有零件引脚需要伸出零件本体，热涨冷缩后就更容易产生缝隙，水气也就容易从缝隙处侵入IC本体。
至于手焊零件或是经过波峰焊(wave soldering)的封装零件如果受潮是否也需要烘烤？在J-STD-033B文件中并没有明确规定，虽然手焊及波峰焊作业比起回流焊加诸在零件本体的温度低了很多，但如果时间上允许的话，个人还是建议应该要比照J-STD-033B来烘烤受潮的封装零件才比较妥当，毕竟其作业时的温度还是远远超过水的沸点，还是有造成零件分层的机会。
为什么经常听到过期PCB也需要烘烤？
这是因为PCB是经由多层CCL(Copper Clad Laminate，铜箔基本)与PP(Prepreg，胶片)压合胶黏而成的产品，过期PCB也极有机会吸收过多湿气，当吸湿的PCB流经reflow高温时，也会如同前述，水分子会急速膨胀而极有机会将PCB撑爆，造成爆板、分层或PCB内部线路受损等问题。所以，PCB最好也要做湿敏管控。
相关延伸阅读：
何谓湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)？
何种零件需要执行MSL(湿敏等级)分类与管控？
使用过保存期限的PCB会有何风险？烘烤就可以了吗？
PCB烘烤的迷思：PCB上线前烘烤可以增加焊锡性吗？
PCB如何烘烤？烘烤条件与方法，为什么过期的PCB要先烘烤才能打SMT或过回焊炉？
3. 需要烘烤多久的时间？
封装零件烘烤的时间可以参考J-STD-033B第四章节的干燥条款，以及表格4-1、4-2、4-3来执行烘烤的时间与温度控制。（延伸阅读：JEDEC J-STD-033B第四章节-干燥(中文翻译)）
表格4-1列出在使用者端的SMD封装元件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件。
格4-2列出供应商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件，以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET)。
表格4-3根据4.1条款归纳在使用者端重计或暂停车间寿命计时的条件 。
4. 捲带包装(reel)是否可以放进烤箱烘烤？
根据J-STD-033B章节4.2.1及4.2.2的规定，一般的湿敏零件的包装都必须标示其包装是否为可以承受125℃的高温烘烤，或是无法承受超过40℃的低温包装。一般如果没有标示就表示可以承受125℃的高温烘烤。
如果包装材料为低温包装，烘烤的时候就必须要移除所有的包装，等烘烤完毕后再重新装回原来的包装。
不论是高温或低温包装，烘烤前都必须把原本的纸类及塑胶容器（如纸板、泡泡袋、塑胶包装…等）挑出来，管塞(rubber band)及tray盘带在高温(125℃)烘烤前也必须挑出来。
5. 为何有厂商宣称其低湿干燥箱可以防止湿敏零件的潮害影响，其作用何在？
根据J-STD-033B章节4.2.1.1及4.2.1.2的说明，湿敏等级(MSL) 2, 2a, 3 的元件曝露于车间的时间如果小于12 小时，且放置于≦30°C/60%RH 环境下，只要将其放置于10%RH以下的干燥包装或是干燥柜内，经过5倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。
另外，MSL 4, 5, 5a 元件曝露于车间的时间如果小于 8 小时，且放置于 ≦30°C/60%RH 环境下，只要将其放置于5%RH以下的干燥包装或是干燥柜内，经过10倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。
所以，才会有厂商宣称，当湿敏零件开封后未用时，可以将之放置于5%RH以下的电子干燥柜内以暂停或重计其车间时间。但干燥柜的存放空间毕竟有限，建议还是在使用前才零件的开启干燥包装，以确保零件不会受潮，而且还要控制工厂车间的温湿度≦30°C/60%RH以内。
6. 干燥剂可否重复使用吗？
根据J-STD-033B章节4.1.2说明，干燥包装内的干燥剂如果仅暴露于30°C/60%RH条件以下的工厂环境中，而且时间不超过30分钟，原来的干燥剂可以重新使用。但前提是干燥剂没有受潮也没有破损。
7. 零件是否可以重复烘烤？是不是烘烤得越久越好？有没有烘烤限制？
根据J-STD-033B章节4.2.7.1的说明，零件过度烘烤可能会导致零件氧化或生成共金(intermetallic)化合物，进而影响焊接以及电路板组装的品质，为了保证零件的焊锡性，有必要控制零件烘烤的总时间和温度。除非供应商有特殊的说明，否则零件在90℃～120℃的累计烘烤时间不可以超过96个小时。如果烘烤温度在90℃以下，则没有烘烤时间的限制。烘烤温度如果需要高于125℃，必须洽询供应商，否则是不被允许的。
另外，IC封装的胶体所使用的 Compound 反覆经过高温（大于Tg(玻璃转化温度)）后，就会造成材料的变质变脆，而且高温的环境下也会让IC内部原本形成的IMC加快其电子迁移的速度，当IMC的孔洞增加后，其原先的 wire bond 就容易脱落，造成开路等的品质问题，所以烘烤的时间是否越久越好，还蛮值得商榷，至少在高温的环境下烘烤就不是烘烤越久越好。
延伸阅读：
关于MSL常见的问题
IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤条件
低湿电子防潮箱协助电路板组装厂解决潮害问题
Moisture Sensitivity Levels (MSL)湿度敏感等级解说
贊助商广告
PayPal
欧付宝
访客统计
188金宝搏苹果下载 聊电子制造Podcast
小弟遇到 MSL=5a 捲带（Taping Reel）包装的元件，且 IC 厚度 1.6mm。若照 JEDEC J-STD-033 的建议，摄氏 40 度需要烘烤 56 天。
请教各位先进，是否有经验能用较短的时间进行烘烤？
看到国外网站有洋人说，可以用摄氏 60 度或 70 度烘烤 48 小时。
感谢先进们的指导！
Reply
Charles,
没有出问题的时候，你想怎么烘烤都可以。一旦出问题，人家就会问标准怎么来的。什么！网路上抄来的~~大概会哑口无言。
另外一点要考虑的，你的IC包装是否可以承受60~70度的温度。
Reply
请问熊大, 你有认识厂商专门在帮客户做零件烘烤的这种服务吗? 手边有一批MSL4零件, 需要进行烘烤, 但绝大部分的厂商都是贩售烘烤设备, 似乎没有烘烤, 抽真空这种相关的电子服务. 想说跟你请教看看, 是不是有认识的厂商或者管道可以介绍.
感谢.
Reply
Lious,
建议你讨论区问看看 https://www.facebook.com/groups/researchmfgc
Reply
谢谢188金宝搏苹果下载 的回覆 , 另外有几个问题还需要再确认1.请问MSL=1 的零件是否不需要烘烤呢? 2.你有写到 如果包装不良 看不出来受潮的一律以受潮来处理, 那选择的温度是以什么为原则 (受潮度) 吗? 因为有些散装元件也是不符合包装 ,没有温溼度卡跟干燥剂, 所以好像有点难判断温度?
再次谢谢188金宝搏苹果下载 ~
Reply
Gina,
1. MSL1 没有溼敏要求。
2. 散料问题要先看是否为溼敏零件，如果为溼敏零件，要问供应商是什么等级的MSL，包装不符合MSL就烘烤。最好要跟卖方要求做MSL包装，如果是己方接受不需要MSL包装，就得自己吸收处理成本。
Reply
188金宝搏苹果下载 你好~ 最近在工作上遇到很多来自灰市,来的时候包装并不符合MSL零件包装 ,所以需要烘烤,想确认如果捲盘温度耐热只有50度左右,是否只能选择最低温的烘烤温度(40度),有时其实零件Datecode很新(2021或是2020) ,但包装并不完整 ,这样也需要烘烤吗? 谢谢你
Reply
Gina,
1.耐温只有50度当然只能低温烘烤。如果想要高温烘烤，就必须把包装去除，一般人不会这样做，因为怕包不回去。
2.包装不良或是没有符合湿敏包装需求者不论新旧都需要重新烘烤，这个与新旧无关，而是看有无受潮，如果看不出来的，一律以受潮来处理，否则一旦上线后才发生问题就来不急了。
Reply
188金宝搏苹果下载 您好
有个问题比较不明瞭想请教您
湿敏元件或PCB经烘烤后，其冷却方式该怎么做，是烘烤后直接真空包装吗
或是有其他须注意的地方。
再麻烦188金宝搏苹果下载 帮忙解答
Reply
philip,
烘烤后一般要求需在有湿度管控的地方冷却，最好是在干燥的地方，冷却后就要马上依要求真空包装，否则就如同暴露于车间环境。
零件或PCB烘烤后最好马上从烤箱中取出，以避免密闭空间冷却时出现凝结现象，如果烤箱是有排湿功能的就比较没有这个顾虑。
建议你可以详细阅读一下这篇文章《PCB如何烘烤？烘烤条件与方法，为什么过期的PCB要先烘烤才能打SMT或过回焊炉？》
Reply
非常感谢188金宝搏苹果下载 解答，您已经给了很宝贵的建议，这个生意是朋友介绍的，我大概了解了一下，加拿大这边几个城市都有这样的专业公司，可能跟人力成本有关系，因为这算是劳动密集工作，所有芯片厂家都是外包，另外这个生意的设备也有10年左右了。再次感谢您的热心解答！
Reply
188金宝搏苹果下载 你好，我是加拿大的一个读者，我正在考虑买一个小的做Component bake，tape and reel的生意，我对IC懂得不多，有几个问题可能比较幼稚
1.这种公司的生意是否比较稳定，我担心设备投入比较大，一旦大客户搬家或倒闭，导致生意亏损。
2.Bake,Tape and reel 的设备一般使用寿命是多少年
3. 从你的经验，买这种生意一般需要注意什么
4.有没有这方面的网站或讯息我可以参考。
非常感谢解答。
Reply
Scott,
Sorry that I can’t give you any recommendation for this topic.
In Asia, the factory usually buy the oven and taping machine to do the component baking and tape on reel by themselves. Both of the equipment can use over 10 or 20 years.
Reply
188金宝搏苹果下载 大大你好,
想请教针对湿敏条件2a等级(产品IC=LPDDR4/Flash)好几撂IC，在烘烤IC前置准备时,烤箱是否需要先预热125℃到需求温度再做放置Ic烘烤，减少产品老化现象。
1.当预热条件也到达目标125℃时，再将产品至烤箱中，此时温度也开始留失，此时放置的过程，作业人员也有烫伤的风险，烤箱预热作法是否有必要性？
2.烤箱入风口及出风口，开/合方式要如何使用；才可达到有效做法，使烤箱内溼气有效向外排出。如：＜在平底煮菜闷烧时，锅盖产生大量水气＞。
再劳烦188金宝搏苹果下载 大大建议，提供参考
Reply
totelwu,
1.就实际操作的角度来说，IC烘烤建议要从低温开始，至于预热至多少度，要看实际操作而定，有人定40℃，有人定60℃，就如同你说的作业员能不能操作，有没有公安问题？
IC烘烤建议要从低温开始另一个目的是为了让大量的水气可以有更多的时间从IC封装中逃逸出去，避免直接进入125℃高温后马上膨胀，影响品质。
但是也有人不做预热直接进125℃以节省时间，所以还是要以实际操作与个别情形来订定，
如果IC一直都处于温湿度良好管控的环境，理论上IC内部的水气不多，只要操作许可，可以考虑直接进入125℃。
2.一般工业烘烤PCB或IC用的烤箱应该只有排气孔，只要有排气就不会有水珠的问题，因为水气不多。如果还是担心，建议洽询烤箱供应商。
Reply
请问J-STD-033有提到BGA保存期限相关说明吗??
一般公司是否会订定封装零件放置多久后即报废不在使用~
谢谢!
Reply
JJ,
1. J-STD-033的目的在提供除湿防止爆米花，这个与保存期限没有关系。
2. 一般有规模的公司内规会规定个别电子零件的保存期限，这部分没有标准，依照各自产品的需求而定，也可以询问各自零件厂商的建议。
Reply
请问有放MSL等级后，是否一定要真空包装?
我看J-STD-033里面只有提到防潮袋?
Reply
Tytun,
只要可以防潮，不需要抽真空。
但抽真空可以降低受潮的风险，因为包装时如果有空气会含水气。
Reply
188金宝搏苹果下载 , 请问一下因下雨导致货物受潮淋湿, 电子零件烘烤后是否能再使用?
Reply
郑萝拉，
首先潮溼与生锈是不相同的，如果只是潮湿，可以烘干后使用。如果生锈了烘干是不能恢復的。
Reply
低湿干燥箱只是个噱头,溼度下降慢,安装氮气才能快速的将防潮箱内的湿度迅速的降至5%以下
Reply
ewew;
这是个可以讨论的议题，个人认为加氮气的的最大缺点是成本过高，而且氮气需要持续的填充，加氮气的作用是因为它有排它性，使用正压的原理，将柜中的其他气体排除，包括氧气及水气，所以有防潮的效果，它跟干燥防潮箱的作用稍有不同，其最大的好处是可以有效防止零件与空气中的氧气接触并进而避免产生氧化，不过也因此，视氮气柜的大小而定，其周围的氧气也会因此减少，让人产生缺氧的不舒服感。
而干燥防潮箱则纯粹只是除湿，它的作用是透过低湿的环境，让原本留存在封装零件中的湿气慢慢挥发出来，所以需要一定的时间，这也是为何IPC特别定义时间及湿度，优点当然就是便宜。
而MBB在正常情况下则是最简单便宜的方法，不过干燥剂品质的控管及摆放多少干燥剂进去MBB 之中都会影响其效果，如果经常拆封的作业，反而让工作变得有点繁琐。
～以上为个人意见，如果挑选使用，就要看自己公司的应用了～
Reply