之前在Facebook上188金宝搏苹果下载 有跟大家分享过这张月球表面照片，喔！不是，这是一张ENIG表面处理的电路板，在经过了高低温及高湿的环境测试(Environmental Test)后，按键金手指的表面上居然长出了一些大小不一的绿色污染物。
一开始我们怀疑可能是「铜绿」从浸金层(IG, Immersion Gold)的底下露了出来，不过在经过EDX分析后，最后证实是碳水化合物的有机物污染所致，推测最有可能是手指的汗渍污染，或是氯盐类的污染。
ENIG表面处理的板子最外层为「金」，下面为「镍」层，再下面才是「铜」层，如果是铜绿，表示铜必须要同时穿过金层及镍层，也表示金层及镍层同时都没镀好。
其实会这样假设是因为污染仅出现在一、两个按键金手指的地方，而不是全部的金手指都有这样的问题，而且放了六台机器进去做环测，只有一台有出这样的绿色污染问题。
用EDX打了有异物沾污的位置，发现其成份有C(碳)、O(氧)、Cl(氯)、Ni(镍)，没有打到金(Au)的成份。其中C及O都有偏高的现象。不过188金宝搏苹果下载 个人蛮好奇的，印象中Cl好像都会伴随Na？
用EDX相对打了无异物沾污的地方，发现其成份有C(碳)、O(氧)、Ni(镍)、Au(金)，少了氯(Cl)的成份，这样算正常吧。
镍(Ni)的成份分析：
在化镍浸金(ENGI)的制程里，其表面金层会有一定的疏密度, EDS是靠X-ray照射在物质表面并从其反射的光谱量进行表面元素分析，当 X-ray打在表面时金(Au)面下的镍(Ni)会有部分反射是很正常的事，所以EDS(靠光谱进行分析)的时候会出现一些Ni。但是Ni的比率如果太高，就表示其表面金已经被吃掉一大部分。
金(Au)的成份分析：
金(Au)是正常金面的分析中应该出现的物质，看污染物的成份中并未发现到Au，表示Au应该被污染物所覆盖，或已经不存在了。
氯(Cl)的成份分析：
Cl在PCB的制程中会使用含氯离子的酸性蚀刻液，基本上在PCB的制程中会有大量的清水把所有的化学物清洗干净，而且Cl元素基本上不应存在ENIG的板子表面，比较大的可能应该是来自外部的污染物，如手汗中含有KCl或者NaCl。
碳(C)及氧(O)的成份分析：
其实只要与环境接触，用EDX多多少少都会打出C及O，因为空气中有很多的有机物杂质，多少都会沾附在目标物上，但是如果C及O佔比过大就表示有氧化发生，至于多少叫多？这是比较出来的，这也说明为何我们要同时打一个有问题及一个正常的位置。
使用橡皮擦尝试对污染物质进行处理，发现这些污染物可以被橡皮擦清除，而且在污染物清除后，下面还露出了原有的金层。
以目前的情况分析结果，只能先假设是外来的汗渍沾污所造成的异物。
后记：
其实188金宝搏苹果下载 心理一直有个疑问，如果要将之归罪为手汗渍引起的污染，为何EDX打不到Na元素，汗渍污染应该是NaCl，绿色的污染物或许可以被认定为NiCl2，一般来说镍的盐类大都呈现出绿色，如氧化镍(NiO)、氢氧化镍(Ni(OH)2)及氯化镍(NiCl2)都会呈现出绿色的样貌，个人还是有点怀疑是浸金层没有将镍层覆盖完全所造成，下回如果再碰到类似的问题可以来做切片看看其沾污处的镀金层与镀镍层有无异常。氯(Cl)元素则可能是清洗板子所用到的盐酸(HCl)残留，躲藏在金层的瘤状物之间，当然也不排除有助焊剂(Flux)污染。(个人意见啦！当然这是后来188金宝搏苹果下载 查询了许多资料并询问了公司以外的专家所产生的疑问)
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如何看懂EDX元素分析报告？EDX可以推估出样品的化学分子式吗？
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熊大,
针对您的这个案例,我们也有在镀了30u” Au金手指上低机率的发现过,FA到最后发现是板子的原材过硝酸测试时会析出类似Flux的物质导致很像铜绿的污染产生,建议由板子材料着手看看.
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傅立叶应该是指使用FTIR判别出，然后使用建立的资料库来比对污染源
另外EDS有厚度及范围限制，只能作为参考比对
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洪东尼,
基本上我个人的瞭解也是如此。
FTIR必须跟已知的资料作比较。
EDX一般只能打表面物质。
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请问电镀金手指所用的镍金等材料有那几家大厂牌? 谢谢
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黄崇宪;
Sorry!没有厂商的资料。
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大大:
了解不能用edx打出来
请问傅立叶作成分比较 是用什么仪器可以作 是破坏性测试 吗 谢谢
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fish;
这个要看你的板子大小，基本上成分分析为了要得到叫正确的结果，一般都会抽真空，所以要看你的板子能不能放到仪器内，建议你询问有在测试傅立叶的实验室已得到最佳的回答。
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请问有什么方式可以检验出pcb版或ic上有flux残留吗 谢谢
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fish;
建议可以使用傅立叶做成分比较。
这个EDS打不出来。
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大大:
请问一下喔，大大有打过铜绿的EDX吗?铜绿的元素会包含氯吗?
谢谢
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joy;
文章中有EDX的结果，
铜绿的化学式为 Cu2(OH)2CO3
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大哥您好
想藉这个标题发问一下 请问您有松香型助焊剂清洗的相关经验吗
目前遇到使用松香型助焊经过回焊后 使用清洗剂却无法完全清洗干净的问题
请问以您的经验 是否有什么建议或是推荐哪家的清洗剂 感谢
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Evan;
对不起!个人没有水洗助焊剂的经验。
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补充说明：随便拿一块化金报废板，是指完全没有上绿漆过的，是在防焊制程前之线路成型板；也尚未上绿漆及化金.
另外上绿漆前之磨砂制程也可留意.
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1.绿漆退洗造成的异常比较不会是单点异常，若真的是绿漆退洗不干净，在铜面应该会造成保护层，进而妨碍化学镍金沉积，看到的现象会不一样。
2.如果异物可移除，是否有机会用别的仪器做进一步分析?
3.EDX分析结果几乎都会有C.O, 一般我会视为背景元素。
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1、若是怀疑绿漆退洗在重工，直接看板面防焊与ENIG交接处可看的出来，防焊重工对准度不会刚刚好不是露铜要不然多盖(会有两段色差)
2、一般大厂化金完板子都直接报废(退洗风险性太高)
有关于绿色污染物部份，应该有两个方向可查
1、成型后水洗未干叠板
2、化金后有走酸未清洗干净
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JJ;
有样的，这样的讨论我喜欢。
大家都有自己的经验可以分享。
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随便拿一块化金报废板，是完全没有上绿漆过的，故意去不清洗干净；这边附带说明一下：上绿漆后，有二种退洗过程，一种是印刷不良，经烘烤后直接退洗，一种是：经曝光后，因对位不良退洗，最好採曝光后退洗之板子，故意清洗某一区域且是不干净的，然后重新跑流程：上绿漆→烘烤→曝光(对位)→显影→烘烤→化金…，大概答案就出来了
另一方式，直接在异常点上作切片，然后再用SEM放大倍数，看出是否有绿漆成份或退洗药剂成份，大概答案就出来了
另外在业界，退洗后一定经P8站别小姐检查OK后，再重新上绿漆；PCB每块板子都有data cood，去调退洗记录及p8站检查记录，大概就可对照出来了
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感谢您精闢的解说，的确可以试看看。
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依现场、现物、现地观察法。在化金制程前之网版印刷，印刷有异物或异常..等等，是否经退洗后(此点很重要：退洗之化学药剂，有那些成份，这点也可以试者去了解)；经图片上所显示异常，应可确定是scam(英文字我已忘记了，好像拼错了)。
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belden;
经您这么一说，的确有可能，下次会要求工厂记录，但板厂一般部会承认他们有问题。
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请教此case是否经过防焊(上绿漆)制程后，经退洗之板子？
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产品在进入环境测试以前都有经过验证没有问题才放进高低温箱中，经过了还侧以后才有这样的问题，而且经验中绿漆的污染颜色比较淡，还稍微有点透明色。
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