公司前一阵子又併购了另一家新的公司,连带其产品及设计都一起买了,因为这家公司的规模有点小,所以他们当初找的制造代工厂是那种麻雀虽小但样样都能作的小代工厂,我们曾经去稽核过他们的代工厂,只能说有点类似台湾早期做家庭代工还好一点点的那种工厂,而且工厂内几乎没有太多的文件管控以及程序,所有的工程变更或是要求都是透过口头交代,顶多是用电子邮件记录而已。
为了确保公司产品的生产品质,以及代工厂的资源可以集中管理的目的,公司高层决定要进行产品生产线的转移并整合到公司原有的代工厂之下,其实这也不是我们第一次要做产品的转移与整合了,只是这家新买公司的文件管控真的是出奇的烂。就连最基本的电路板(PCB)文件都是东缺西缺的,为了产品的顺利转移,下面188金宝搏苹果下载 整理出一般电路板组装(PCBA)转移时应该具备的基本文件。有经验的朋友也欢迎留言讨论:
1. Gerber file 或是 PCB CAD file
Gerber file 是最基本的PCB电路板制造的文件,当PCB工厂收到Gerber文档并导入CAM 软体后,就可以为每一道PCB工艺制程提供生产的数据,Gerber资料也可以为为特定设备提供图像资料,如自动化光学检测设备(AOI),也可用于定义PCB钢板开孔(aperture)的依据。
2. Fabrication drawing(制造规格)
这份规格一般是要求PCB制造厂如何完成一片电路板,所以上面通常会载明以下的资讯,电路板组装厂在进料检查时也通常会使用此份规格来作为检验的依据:
绝缘印刷油墨的颜色。一般都是绿色,也有黑色及红色。 丝印油墨颜色。一般都是白色,也有黄色,其他颜色较少见。 印刷电路板的最后表面处理(Surface Finished),比如说ENIG, HASL, OSP,…等。有的ENIG还会特别规定金层及镍层的厚度,有些甚至会规定铜箔的厚度。 电路板的基材等级。现在的电路板有分成有铅及无铅制程,无铅制程的耐温要求比较高,有必要的时候最好特别规定FR4基材的Tg值(无铅150C以上),Td值(无铅325C以上)、Z轴膨胀系数(300ppm/degree以下)。 铜箔的电器特性。特别是高频的产品。 V-cut及额外的加工或钻孔资讯。 拼板样式及尺寸。(拼板/连板将在下个项目谈论)
3. Panel drawing (拼板/连板规格)
上述的Gerber文档只是定义单片PCB的资料,可是一般电路板为了提高电路板的使用率以及制造厂的效率,电路板实际产出时都是拼板/连板设计的,拼板的形状、样式及尺寸会影响到下列治工具的设计,不同的拼板方式甚至会造成原来的治工具无法使用:
钢板(Stencil)
真空块(Vacuum block)
零件目视检查遮罩板/套板(Visual Inspection template) 。将遮罩板或套板覆盖于PCBA上只露出需要重点检查的零件焊点可以让目检员(inspector)将有限的精力与目光放在较少数需要专注检查的目标上,以提昇效率、降低失误率。
MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)测试治具。
在不同的产线及不同工厂转移时,切记沿用原来的拼板样式,如果原来的文件并未定义拼板样式时,可以找原来电路板制造商索取,然后加以规范。
4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY座标)
SMT的打件机器是依照使用者所定义的X,Y座标轴来决定要把零件放在电路板的那个位置,其他当然还有别的参数(Z轴、旋转…)来形成SMT的打件程式,电路板设计者只要透过PCB CAD就可以产生一份零件的X,Y座标表格,而且可以大大降低SMT工程师写程式的时间。
如果没有办法从PCB CAD产生X,Y座标表格,还是可以使用传统的方法,用投影机一个零件一个零件慢慢量出来,或是打开Gerber文档在电脑上量测。不过不论是哪种方法量出来的结果,实际到SMT机器打件时都还得微调,以符合实际的座标。
5. Readable plots file (可读的电路板图层)
一般人可能不太能直接读懂Gerber的档案,一般我们都会将PCB的每一图层输出成为可以读取的PDF文档,内容包括锡膏图层、丝印层、遮罩层及各线路层。
6. PCB Assembly drawing (电路板组装规格)
一般来说现今的电路版组装都是按照BOM(零件表)打件而已,但偶尔还是会有一些额外跳线或是没有办法使用BOM及零件位置指示符号来规范,所以通常还是会需要用到PCB Assembly drawing (电路板组装规格)来定义工厂除了SMT或是插件后,如何完成整片电路板的组装。比如说为电路版註明组装后的料号,额外的点胶…等之类的动作。
7. Schematic drawing (电路图)
电路图(Schematic)一般是给电子工程师或是修理技术员修理电路版参考用的。有时候也会拿线路图来设计测试治具。
延伸阅读:
工厂转厂技术移转清单
电子制造工厂如何产出一片电路板
[请教]DEK与MPM锡膏印刷机真的需要支撑真空块吗?
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欧付宝
188金宝搏苹果下载 :你好
我想请问一下,提供给PCBA代工厂的BOM资料上 需要包含”是否为SMT”件 这个栏位吗? 据我之前的经验是不用,但现在新的代工厂要求BOM上要有这个栏位
所以我想确认这是不是必须的 谢谢
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snow,
如果可以有这个栏位当然最好,否则EMS厂就得自己分BOM。如果你的PCBA上面只有少数的插件(THT),EMS厂应该可以轻易分出SMT与Insertion制程的零件,如果有很多插件,建议BOM表可以加註,或是在零件的描述栏标註。
这是因为SMT及波焊属于不同制程,仓库备料时两个的零件必须分开送往不同的单位。
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Hi
请问X-Y座标档一般业界都是使用Excel档案去做设定吗?
有没有除了Excel之外的档案可以使用?
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Sean,
纯文字档或cvs都有人用吧!只要知道档案格式,基本上都可以吃尽来的。
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狂人您好.请问关于文中所提的PCB要求.请问在无铅中.这是必须要求的吗?
若没符合此条件.请问有甚么影响吗?谢谢~
■电路板的基材等级。现在的电路板有分成有铅及无铅制程,无铅制程的耐温要求比较高,有必要的时候最好特别规定FR4基材的Tg值(无铅150C以上),Td值(无铅325C以上)、Z轴膨胀系数(300ppm/degree以下)。
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jjack;
文中所提到关于PCB的规格,这些都是为了让PCB可以经过更高的无铅迴焊炉(reflow)锁定义的,目的是为了避免过炉时发生弯曲、板翘、软化、剥离(delamination)、爆板…。另外也考虑到PCB至少可以经过三次的reflow高温而设计。
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我在这里又学到东西了:)
我只能说,我在德国这里光是电子制造这方面资讯,像您这样公开分享的部落格,我倒是还没见过;
我们公司一个电子工程师聊到,当初他跟一位来自台湾的工程师一起做一个案子,他对这位台湾工程师无私分享自己的专业与经验,非常敬佩,从此对台湾电子制造有更多的尊敬之意..
说这么多其实是要跟188金宝搏苹果下载 说:
谢谢你无私的分享
Danke für deine Großzügigkeit.
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德莉雅;
也谢谢你的支持。
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Readible plots file (可读的电路板图层)
这个图层是干什麽用处的,我们公司也是有的,但是我一直不明白这个图层的实际用处,你可以讲的详细一点吗?
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Alan;
Readible plots file (可读的电路板图层) 其实就是把电路板Gerber中的每一层设计图案都给它印出成为一般人也可以读取的档案,通常来说会输出成PDF格式。
我们以两层的电路板来说,至少就会有上下层的电路佈线图(trace Layout)、上下层绿油遮罩层(solder mask)、上下层丝印层(silkscreen)…等,有些还会在加锡膏印刷层。
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