公司的产品最近在市场上出了一个品质问题，客户反馈有一款手持式的装置在使用一段时间后陆续发生座充无法充电的问题，初步查看送回来分析的样品，从电气特性检查并无发现什么异状，相似设计的产品公司也一直有在生产，从来就没有发生过类似的问题，而且出问题的产品是在上市后两年左右才陆续出现充电不良的问题。
以此推论这座充无法充电问题，如果排除了电气的因素，剩下的就是接触面镀金层的品质问题了，所以方向就只像了镀金层氧化或是没有规定使用硬金。一般来说用于插拔或是反覆式接触面的镀金，都会被设计成硬金(hard gold)，而且其镀金的厚度也会规定得比一般焊锡面或是一次性接触的金要来得厚很多。
以现在ENIG制程的表面处理，其镀金厚度大概只落在1.2~3µ”(micro inch)左右，但是查了我们公司这款接触面的表面处理规格，其镀金的厚度规定为50u”，而下面的镍层厚度则规定为100~180µ”，而且要求镀硬金，按理说以这样的镀金厚度少说也可以用个5～10年不成问题，怎么才两年就挂了？
延伸阅读：何谓硬金、软金、电镀金、化金、闪金？
▼图片仅是示意并非不良产品，产品的充电接触垫使用一段时间后，会有凹陷及黑色的氧化物出现。 
既然确定规格没有问题，那问题可能就出在来料的品质问题上了，范围更小了，所以我们先把有问题的样品送去工研院做EDX/SED成分分析，分析后发现这金层的表面上的确有氧化的现象，而且还有些硫化物在上面，而且我们更发现这根本就不是金镍或是金钴合金的硬金，因为根本没打到镍及钴的成份。
| 市场上有问题的产品镀层分析 | 新品的镀层分析 | |
| 成份分析 |  |
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| SEM/ ESD |
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既然是高度怀疑镀金出了问题，接着就该做镀金厚度的量测了，结果量测出来的数据让人傻眼，因为镀金的厚度只有 0.09µM，相当于3.54µ”而已，离规定的50µ”差了十万八千里啊！这下问题应该很明显就是出在金层的问题了。
图片规格 实际产品 金层厚度(Au) 50µ”(1.27µM) 0.09µM 镍层厚度(Ni) 100~180µ”(2.54~4.57µM) 2.61µM 铜层厚度(Cu) 1 oz (1.4 mils)
其实想要达到50µ”（1.27µM)的金层厚度，以目前的制程技术大概只有电镀金可以达成，但是电镀金必须要将所有的电镀点接上电极才能完成电镀，而且电镀金的制程也比其他的无电镀制程要贵上许多。看来是偷鸡不着还赊「堆」米啊，收拾善后有得忙了。
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要请教 电镀了 40u” 在金手指上还是可以看到 髮丝纹的部分算是正常吗? 另外该纹路方向是否可以控制 客户要求必须与目前的方向变更 90 度 是否可行
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补充
镍层太薄会怎么样？镍层太厚会怎么样？
板厂只自我要求镍层要足120μ”，没有设定上限，看检验报告最高可以到190μ”
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版大：
请教您～会指定镍层厚度，是为什么呢？
镍层厚度是相对值(搭配金层厚度)还是固定值？
假设金层设定2～3μ”，那镍层也指定100~180u”(2.54~4.57uM)是恰当的吗？
谢谢您。
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首先要瞭解PCB「镍」层的目的为何？几本上镍层用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常採用4-5微米。
所以想看看镍层太厚会有什么问题？价钱？阻碍焊锡合金的形成（焊锡合金形成的元素只有Cu、Sn）？太薄又会有什么问题？无法完全覆盖铜底材，金层无法完全附着？后续会造成氧化？
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若是插拔物件pcb供应商会建议电镀金途程(包涵金手指)，至少30μ”以上
若是单纯抗氧化或组装点 一般用化金
要分镀金或化金很简单，只要测硬度就看得出来
金厚度也是可以分但有些客户端镀金也有要求3μ”怕会分不出来
量测金镍厚度用X-ray就可以
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请问镀层是用何设备作量测的?
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想问一问比如像你这次发生的情况，一般是会怎样处理责任问题和赔偿问题?
简单来说很明显是厂方没有按要求做，但也表现出自己公司品检没有检查这一点。
招回的成本应该不便宜，但是都出货了两年，可能已经过了保养期。做不做就是老闆的问题了。
对最近的产品重做检查应该是最迫切要做的事吧。
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KSC;
像这类的问题也不用客气，我的建议是能要多少算多少，先把费用摊出来，自己损失了多少，不需要帮供应商担心太多，
这时候对人仁慈就是对自己残忍。
有多少证据说多少话，供应商要痛了才会警惕。
另外，工程人员只要把工程问题澄清，其他赔偿的事就请Business的人去主谈了。
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