一般电路板的分板设计都会使用V-cut分板机(scoring)或是切割成型机(routing),其实除了这两种设计外,另外还有一种邮票孔(stamp hole)的设计方式,只是188金宝搏苹果下载 个人不太喜欢这种分板设计的方法,所以就一直没有介绍。
之所以称之为「邮票孔」是因为这种设计真的跟一般我们看到的全张邮票一样,在分板的位置打上一些小孔,方便我们使用钳子之类的工具来人工手动分板,或是直接用手掰断小孔间的连筋以达到分板的目的。
「邮票孔」分板最大的优点是不需要什么特殊的分板设备就可以达成分板的目的,不像另外两种方法需使用专门的Scoring分板机与routing捞板机。
不过这种邮票孔的缺点也真的不少,下面列举其缺点:
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邮票孔分板后容易留下毛边(flash)及崎岖不平的板边(board edge),这些毛边有时后会造成组装上的困扰,比如说有显示器的地方不可以有毛边之类的易污染物。这些崎岖不平的板边有时候还会造成组装干涉,甚至引起功能上的问题。
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邮票孔的分板通常不会使用正规的分板工具,如果分板时施力不当,容易弯曲电路板,造成电路板上的焊锡龟裂、或是零件破裂…等品质问题。
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因为邮票孔分板工具的不确定性,造成制程品质不稳,品质也就难以管控。
这种邮票孔通常被设计来用在一些无法使用V-cut作分板的电路板上,因为V-cut有些使用上的限制,比如说太薄的板子不好做V-cut,因为制作V-cut后的板子如果设计不良将造成无法承受重量而变形的问题。
所以说来说去,最后还是得回到邮票孔的设计,而邮票孔的设计也有些大学问,如果设计不好,不但容易造成毛边影响组装,有时候还需要额外的加工,费时费力,吃力又不讨好。
邮票孔设计的注意事项:
下面是两款不同的邮票孔设计,有没有看出其中的不同点了,同样是5个1.0mm直径小邮票孔的设计,结果却是大不同,不良邮票孔设计的PCB分板后造成残留毛边突出于成型线之外,对于精密的产品来说,这些毛边大都需要额外的人力后加工将之处理磨平,不但浪费人力也浪费工时,增加成本,磨平时的粉屑还可能沾污其他产品。
这两个邮票孔设计的差异基本上只在连筋的设计位置上,较好的邮票孔设计连筋的边缘刚好落在最两边的邮票孔的中间,让最两旁的邮票孔预先形成了破孔,这样子不但较容易折断板边,板边折断后也比较不会有毛边超出成型线。
设计不佳的电路板【邮票孔】
邮票孔设计不佳,分板后产生突出点毛边超出了成型线,需人工后加工处理磨平,不但浪费人力也浪费工时,增加成本,磨平时的屑屑还可能沾污其他产品。(左边这张照片似乎是三孔的邮票孔设计,但结果是一样的)
设计较佳的电路板【邮票孔】
邮票孔设计较佳,分板后虽然也有毛边产生,但大体所有的毛边都可以平整于成型线以内,不致造成组装的干涉。
适合邮票孔的分板裁板方法:
排除到有些不明就里胡乱设计PCB拼板的工程师,一般会用邮票孔来设计PCB连板方式的大都是贪图分板时不需要使用专业的分板设备,但个人真的不建议人工来分板,除非你真的很确定PCBA上没有精细的电子零件,部会因为分板的板子兽力弯曲而破坏零件或焊点,否则就算使用的邮票孔的连板方式,188金宝搏苹果下载 还是建议可以用设备来分板。
下面是邮票孔连板方式可以使用的分板方式
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手工分板。使用尖嘴钳人工来分板。个人不建议,前面已说明不再赘述。
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捞板机分板。邮票孔也可以使用捞板切割机走刀来分板,详细可以参考【电路板去板边分板裁板:Router分板切割机(捞板机)】一文。
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镭射切割分板。雷射切割时必须确定邮票孔的位置没有铺设铜箔,否则可能可能得使用不同功率的雷射切割机。
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设计专用沖压治具来分板。可以设计沖压治具来去掉邮票孔的连筋部分。沖压的时候切记要固定PCB,最好可以设计大面积不影响功能的压住PCB来沖压去邮票孔,以免在沖压时造成PCB翘起变形的问题。
延伸阅读:
电路板去板边分板裁板:手动去板边注意事项
电路板去板边分板裁板:V-Cut分板机注意事项
电路板去板边分板裁板:Router分板切割机(捞板机)
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欧付宝
多拼板(异性板)大多采用邮票孔连接,如果没有专用设备是没办法保证手工分板所带来的一些列困惑,目前本公司共两台设备,一台V-CUT分板机,一台曲线分板机,效果很好,建议各位导入。
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我遇到是有V-Cut的辅助板,有一个MLCC电容里半边只用1.6mm,就是Murata的电容,分完板边后,这个电容有2%的不良率,另外一个位置电容,一直没有不良的,持续了好多年,目前要求设计更改此电容位置。
此电容受硬力后,断层。
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乔庆龙,
基本上我会建议V-cut的板子一定要使用V-cut专用的Scoring分板机来分板,这样才能将应力的问题降到最低。
如果使用徒手折板的作业,一定要避开容易因为应力而破坏的零件。原则上首要尽量放在离v-cut越近的地方越好。
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是的,所以公司一律使用裁板机,先把PCBA利用定位柱平放固定,尽量让走刀时受力平均,以免产生不必要的应力,影响到产品可靠度。
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看到这篇文章,想到我们公司一个案例。
邮票孔常常是手工去折板,会引起应力不均匀。
之前设计经验不足,尤其是那种比较大SIZE的MLCC,当时长边垂直于板边设计,因应力的原因,造成MLCC crack,只有百倍的放大镜才能看出来,要命的是时好时不好。以至于出货的产品都要在欧洲rework,拆个外壳就要1~2刀。后来厂内全部要求裁板机分割连板。
PS:建议积层性元件,离连板边要有5mm距离,且长边平行于板边(这个有的spec也会注明建议layout,比如Murata的MLCC)
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戈蓝德;
这个就是我不太愿意介绍这种邮票孔分板的方法。
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