38个回应

  1. 亩亩电子工程师
    2024/06/20

    188金宝搏苹果下载 ,您好; 想问一下, 为了避免氧化问题, 我们会再焊盘上刷锡, 避免铜箔与空气接触氧化, 那位打件或是测试点吃锡面积是否有相关规范呢?

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    • 188金宝搏苹果下载
      2024/06/20

      亩亩电子工程师,
      实在看不懂你的问题。

      Reply

  2. 加班厌世layout工程师
    2024/03/09

    188金宝搏苹果下载 您好!
    本人是最悲微的layout工程师
    想请问板上的裸铜区(不是零件的裸铜)是机构额外在板上开的(裸铜有被设定吃Gnd net,因走线关系高速线via会打在该区域。想询问您若此作法是否造成不好影响?(例如:短路 讯号不稳………)

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2024/03/09

      加班厌世layout工程师,
      从你的描述中,我只能猜测这个裸铜区的via是不会印锡膏吃锡,这样的话,基本上就不会有短路问题。但是有一点要注意,你的via是否为贯孔,如果为贯孔,就要看板子的另外一面有无需要印锡膏的焊垫,如果有的话,另外一面的锡就会从贯孔流过来。
      至于是否会影响高频讯号,这个要看你的via是如何设计,有没有电镀铜填孔,建议最好有电镀铜填孔才比较不会影响。因为讯号通过贯孔时会需要转直角,自己把讯号想像成水流在水管中,通过直角的地方,速度会改变,如果在转弯的地方将水管变粗,速度的影响就会变小。当然这只是我个人的看法,实际还得看贵公司设计需求如何。

      Reply

  3. emily
    2018/08/27

    谢谢您的回覆
    不好意思,因为这个同样的制程,使用IT+SAC305就没有crack,所以才没有从减少应力去解决

    Reply

  4. emily
    2018/08/26

    188金宝搏苹果下载 您好,最近遇到个问题一直找不到答案,在flip chip封装中,以SAC305为bump SnAg为solder,用ENIG表面处理后,reflow后在chip端UBM下的IMC(Ni3Sn4)与bump间产生了tear,把bump改为SnCu0.7或SOP+SnCu0.7后情况有所改善,但仍产生裂缝,这是否是IMC受应力而产生的裂缝呢?或是说和Cu的浓度有关呢?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2018/08/27

      emily,
      老实说我没有办法回答你的问题,首先我不清楚你的产品做过什么测试后才让IMC产生锡裂,也不清楚的Flip-chip是否有点胶(一般都是要点Underfill的)。
      如果你想知道OSP及ENIG对抗拉力的能力可以参考【用数据比较OSP及ENIG表面处理电路板之焊接焊锡焊点强度】一文。

      Reply

      • emily
        2018/08/27

        188金宝搏苹果下载 您好:
        不好意思,我讲的不够详细
        在一次reflow后即发生裂缝,underfill之前,是切开后看发现有underfill填入裂缝故认定为在underfill前发生,所有用ENIG表面处理的都有裂缝,只是以SAC305最严重,裂掉最多颗,完全不知道怎么会发生这种情况

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      • 188金宝搏苹果下载
        2018/08/27

        emily,
        会产生锡裂一定是受到应力冲击,这个假设已经排除了non-wetting及De-Wetting,应力冲击有几种可能:
        1.板子在运送过程当中有受到撞击或应力弯折。
        2.板子在真床测试设备上有遭受到应力弯折。
        将锡膏中的Ag降低可以降低焊锡的脆性增加耐冲击的能力,从ENIG改用OSP可以增加焊锡强度。
        如果无法解决制程中的应力,就算将锡膏改成SnCu,电路板改成OSP,也只是延缓锡裂发生的时间点而已。

        Reply

      • Emily
        2018/08/27

        谢谢您~
        我想再请问为什么使用ENIG可以增加銲锡强度呢?而ENIG是使用在substrate端,UMB侧并没有,也会影响到和IMC连结的强度吗?
        因为这个制程使用IT+SAC305时便不会有裂缝产生,所以才会感觉表面处理才是影响的主因?

        Reply

      • 188金宝搏苹果下载
        2018/08/27

        写错了,从ENIG改用OSP可以增加焊锡强度。

        Reply

      • Emily
        2018/08/27

        谢谢您~
        我刚刚读了您分享的文章,也了解OSP焊接性比ENIG好,但我还是不了解这样会对UBM端的IMC和solder连结力有影响吗?

        Reply

      • 188金宝搏苹果下载
        2018/08/27

        Emily,
        你还是先解决你的应力问题吧!
        OSP相比ENIG可以强化受到应力时的承受能力,但是会随着时间劣化。

        Reply

  5. 段杰
    2018/07/13

    你好,遇到困难求解答:喷锡板在过炉后大锡面会出现锡面污染问题,请问此问题是怎么产生的。万分感谢!

    Reply

  6. Amy
    2018/06/30

    感谢您一直提供资讯,请问有关PCBA防水防尘处理方法的建议吗?

    Reply

  7. Paul Chu
    2018/06/04

    PCB的孔洞,会有毛边,除了毛刷是否有用喷砂方式清除,大陆很多柔性砂材供应商网页,提到尼龙砂用做电路板表面前处理.
    若是网站内已有相关文章,请惠于提示.
    过去SMD制程也会用到尼龙砂,但是没有在站内翻到相关文章,不确定是制程改变,还是我疏忽了,若方便,也请惠于提示. 非常感谢!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2018/06/04

      Paul,
      Sorry!没有你需要的资讯。

      Reply

  8. terry.wei
    2018/01/10

    狂人您好,

    上述的各种板材都有其缺点,

    而在产品轻薄短小,零件尺寸及pitch小型化,PCB双面回焊制程,周温愈来愈高,寿命要求愈来愈长的趋势下,更凸显这些缺点.

    目前业界似乎多以HASL为主,少部分使用化金,
    不知是否有新的,又经济且无严重缺点的板材可用?
    或是HASL有较新的优化版本或可改善其缺点的迴焊/流焊参数?

    Best regards,
    terry

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2018/01/13

      Terry,
      现在的PCB表面处理依然还是如同你了解的各有优缺点,新鲜的OSP焊锡强度会比较强,但是库存保存不易,ENIG可较长效保存,但是焊锡强度较差,还可能有黑镍的问题
      所以有部份人回头使用HSAL或是化锡板,只要其平整度及厚度可以控制好,焊锡强度也有不错的表现。

      Reply

  9. Hank
    2016/10/29

    请问
    针对PAD有SOP制程,有测试的方法吗?
    比如Open/short的测试
    或者是可以清楚OSP的方法
    谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/10/29

      Hank,
      我想你说的应该是OSP(Organic Solderability Preservative)表面处理,这种板子只要印锡膏过回焊炉吃锡就可以了,或是过波焊炉吃锡也可以去除。

      Reply

  10. JIMIWHA
    2015/04/22

    请问 OSP板 SMT后 裸铜区域会变深色,
    厂商测试空板十次回流过锡炉,变色但吃锡性正常,
    这样未来的寿命信赖性会不会有没有问题?

    厂商表示是因为 OSP药剂品牌不同导致的结果
    (某家会变色,也有原厂变色测试的PASS报告)

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/04/22

      JIMIWHA;
      我想问题应该不在裸铜区,OSP板的裸铜区如果没有吃锡,日后一定会有氧化的问题。
      如果担心焊锡区的焊性有问题,应该要做切片检查有没有生成均匀的IMC才是最可靠的验证。

      Reply

  11. nestfirst
    2013/08/08

    请问客户拿的PCB是2012/4产出的喷锡板
    因为已经一年多了
    所以我们这边只好 上清洁水抛—BGA部分用橡皮擦擦
    遇到已经生产日期过了一年多的喷锡板
    应该拒绝客户生产为上策吗
    我刚帮我爸公司的忙
    如何处理才是最好的方式

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2013/08/08

      nestfirst;
      1. 原则上我不建议使用喷锡板来上BGA。因为平整度有问题。
      2. 一年以上的PCB焊姓,建议先烘烤然后做焊性测试。焊性不良就可以回答客户有问题,看看能不能送回PCB厂商重新处理。

      Reply

  12. Jason_yu
    2013/06/14

    还有化锡板与电镀金板
    化锡板也是要注意贾凡尼效应问题
    电镀金板Cost 很高,一般为高阶产品在用
    Au厚度约金手指Au厚度1/10

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2013/06/14

      Jason;
      谢谢你提供的资讯。

      Reply

  13. Lynn_liu
    2013/05/29

    受益良多,谢谢!

    Reply

  14. Ricky
    2013/05/14

    除化银外, 还有化锡,同时喷锡可细分有铅与无铅喷锡,
    化银板由于贾凡尼效应问题,线路设计更应注意tear drop设计,另外,组装后,有silver migration的问题, BGA锡球处容易形成
    Mirco void, 信赖性要求较高的产品, 对化银的选择有此一顾忌.

    Reply

  15. paul3650
    2013/05/10

    还有化银板

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2013/05/10

      Paul;
      不知道您有没有关于「化银」更进一步的资料,
      个人没有使用过「化银」,所以不是很清楚,「银」基本上不会参与IMC的形成,所以不能使用太厚的银。

      Reply

  16. 2013/04/30

    OSP为绝缘 层,所以测试点必须加印锡膏以去 除原来的OSP层才能接触针点作电 性测试>>信赖性问题,通常有测点跟SMT元件,都会选择性化金,如有错误,请不吝啬指教

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2013/04/30

      富;
      选择性化金或选择性OSP的话基本上就失去了OSP较便宜的诱因了,接下来只剩下焊接性,但焊接性又取决于PCB存放的日期与OSP是否在第二面,所以我大部分见到的做法都是在BGA底下作选择性OSP,其他地方则使用化金。

      Reply

  17. paul3650
    2013/04/30

    还有选择性化金 就是OSP板如果有KEY PAD ,KEY PAD要作化金 这成本也比较高

    Reply

  18. 2013/04/30

    打开包装后需在24小时内用完。SOP为绝缘层,所以测试点必须加印锡膏以去除原来的SOP层才能用针点测试。
    ———————————
    SOP 应该是 OSP才对
    缺点:价格较高 >>>这句话应该是错的

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2013/04/30

      富;
      改过来啰!
      谢谢指正。

      Reply

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