34个回应

  1. 吕小湾
    2021/08/23

    熊老师,
    我想问关于这个球,它的成分是怎样的?以305为例,假设有1000个球组成的锡膏
    1.那么他是30个银球,5个铜球,965个锡球组合在一起的1000个球?
    2.还是每个球都是305的比例,然后1000个这样的球靠FLUX组合在一起?如果是这样,每个球又是怎么做出来的?

    希望赐教,感谢。

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/08/26

      吕小湾,
      每一颗球都是SAC305的合金。金属元素的体积其实是非常小的,一个小小的锡球里头会有好多的金属元素的。
      有兴趣可以找锡膏厂商问问他们是怎么做出这么小金属合金球的。

      Reply

  2. Peter
    2018/03/08

    请问SMT产品Void,国际规范是多少%,有区分P & N side吗?谢谢

    Reply

  3. Marian Wu
    2017/07/03

    请问使用锡膏将电容跟电阻焊接一起, 焊接处的锡内部会有松香的残留吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2017/07/07

      Marian,
      回答有点晚,请见谅!
      你的问题其实不容易回答,因为每个情况都不一样,可能会有松香残留,也可能没有,松香残留关系到你使用何种锡膏,或何种锡丝,用了多少的量,焊垫大小,焊垫与焊垫间的距离,加热的温度与时间长短等都有关系。
      其实,应该问自己松香残留对你的产品会造成什么影响?需不需要清洗松香?

      Reply

  4. Derek
    2017/03/07

    1. 锡扩散性是没有标准的,这只是锡膏能力的一个参数指标。

    2. 可以参考扩散性试验TM-650 2.4.46 spread test

    Reply

  5. Jessie
    2017/02/27

    熊太
    您好 , 请问导电膏的耐温度会不会因为品牌不同而不同?
    请拨冗回覆 谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2017/02/27

      Jessie,
      个人没有研究导电膏,但建议你应该要看一下各家导电膏的规格书来确认耐温。

      Reply

  6. penny
    2016/10/06

    1.锡膏扩散性其要求标准为多少?
    2.其扩散性所指的意思为何?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/10/06

      Penny,
      Sorry!没有锡膏扩散性的资料。

      Reply

  7. 陈建宏
    2016/02/17

    拍谢 雄大

    我是周遭材质为氧化物 并且要在焊垫上单独成球 感谢你精闢的解答

    另外想请问一个关键问题: 锡球内聚力的产生方式是如何运作? 假设我的锡膏刷偏了 , 锡是会以中心当做原点而聚集吗? 盼望指正 谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/02/18

      陈建宏;
      锡球的内聚力必须跟外界接触的介面的附着力来做比较,当附着力大于内聚力会呈现向外扩散的情形,反之则内缩。
      一般锡膏刷偏会以锡膏本身内聚力与焊垫金属的附着力来互相影响,可能需要瞭解各自的表面能。

      Reply

  8. 陈建宏
    2016/01/09

    你好 我想请问 如果我周遭的材质是oxide
    且我的回焊炉是没有氮气的 是否会造成锡膏熔融有问题以至于成球不良?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/01/09

      陈建宏,
      你的问题所提供的资料太少了,所以难以回答。
      你的oxide是焊垫氧化?还是氧化物材质?
      你的成球是BGA与PCB焊垫的吃锡成球?还是单独要在BGA成球?
      焊锡本身具有内聚力,如果没有外物(氧化物质)与重力的干扰,本身可以形成完美的锡球,如果是焊接于PCB的焊垫,则形成一个漂亮的弧度,如果有氧化物质进到了焊锡之中,就会破坏其内聚力,视影响的多寡会影响其弧度。

      Reply

  9. 小粉
    2015/11/04

    hi~不好意思 想请教一下 您里面列出的助焊剂成分加起来约90%, 那剩下10%是一些 什么成分呢~再麻烦协助解答~~感谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/11/04

      小粉;
      这个说真的我也不知道,要知道的话,我只要靠着卖配方就可以财源广进了,何必在这里苦哈哈写部落格,而且各家配方也都不一样。

      Reply

  10. Ian Chen
    2015/09/11

    感谢您的回覆, 目前个人观察下判定应该是锡膏(水洗锡膏)内部所包含的气泡大小, 造成出锡不稳定与无出锡之原因 .
    除脱泡机外是否有其他的方法可排除气泡的经验分享 ?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/09/11

      Ian;
      从你的回答似乎锡膏是自己填装于针管,如果是这样真的不建议。市面上有卖填好的针管的锡膏会比较没有问题。
      如果已经是厂商填好锡膏的针管有气泡问题,请直接找供应商解决。

      Reply

  11. Ian Chen
    2015/09/10

    不好意思熊大想请教一下
    锡膏採用点胶针筒方式点出涂佈 , 如何让出锡量稳定 , 有这方面之经验可以分享吗? (针口内直径0.203或0.254mm) 感谢您

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/09/10

      Ian;
      Sorry!没有这方面的经验。
      从点胶的经验来看,建议可以使用机械式推挤锡膏来取代气压式,因为气压式通常不稳定。锡膏的黏度也是影响出锡量的因素,如果锡膏不能一次用完,其中的助焊剂就可能挥发,造成黏度上升,另外环境湿气也会影响。

      Reply

  12. 放暑假的学生
    2015/07/26

    您好,我是高中应届毕业生,自然组,暑假期间从事翻译写作,目前正在翻译维基百科Solder条目,有许多专业领域的概念不甚了解,请问版主是否能私下拨冗回答一些问题,或者协助翻译工作呢?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/07/27

      放暑假的学生,
      难得高中毕业生有兴趣翻译维基百科的Solder条目,值得嘉许。
      你可以在部落格的右上角发现电子邮件图示,点下去就可以发送邮件给我了。
      或是在Facebook找『188金宝搏苹果下载 』,建议先email给我,
      因为188金宝搏苹果下载 是个上班族,不一定有时间即时回答问题,所以不便加即时通或电话之类通讯。

      Reply

  13. Archie
    2015/06/12

    站长你好,

    想请问一个问题,我们工厂常常会遇到flux于迴焊炉中挥发后,但是一出炉,温度骤降后,flux会冷凝并且凝固在电子零件上的问题;我的想法是,究竟flux到底会不会出现这样的状况。

    给予你几项资讯才好清楚状况:
    1.我们产品都是手持式装置
    2.冷凝后的flux颜色居多是透明
    3.目前解决方案大多为透过修改钢板孔径(多是改小)

    感谢您的回覆

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/06/12

      Archie;
      Flux本来就是透明的,如果掺有杂质会变成土黄色,这个可以从手焊的零件用反光看得出来焊接脚的旁边有一片透明的物质,就是Flux。
      由于不知道你所碰到的flux有多严重?或多频繁?有无一致性?所以只就了解说明。
      一般flux的沾污来自吸风口或回焊炉顶部累积过多Flux后滴下,这个通常会是一坨,所以一段时间之后就要清洁一次锡炉。
      另外的flux沾污来自高温时挥发太过急速而喷溅到邻近的地区,修改钢板让同一个区域锡膏内的flux得已有适当的路径可以挥发是一个方法,另外也可以调整炉温的昇温速度或选用不同成份组成的flux锡膏因应。

      Reply

  14. CHE_Wang
    2015/04/15

    雄大您好,想请问一下锡膏的演变歷史,以前是什么工法又因什么原因渐渐演变成使用锡膏来焊接电子零件于电路板,或是有那里有相关资料可以查询吗?
    感恩!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/04/15

      CHE;
      这个我也不知道,只知道最先开始是波焊,后来才有SMD及锡膏出现。
      这个从IC封装及电阻、电容、电感的发展也可以看得出来。

      Reply

  15. Bryan
    2015/03/16

    感谢熊大您的解答~~~~

    Reply

  16. Bryan
    2015/03/11

    是这样的 因为我们有向厂商询问过
    现在有些厂商有座preform型态的锡片
    他是告诉我们在制程当中并不需要flux而且锡片上也没有参
    所以可能还要在进行这方面的测试
    感谢您~!!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/03/11

      Bryan;
      Preform没有Flux就类似电阻电容端点的表面处理类似,只要印刷在板子焊垫与焊脚上的锡膏有助焊剂就可以了,因为Flux要清洁的是电路板的焊垫与零件的焊脚。

      Reply

  17. Bryan
    2015/03/11

    欧 了解了!!
    所以如果使用镍金这种不易氧化的材质
    并且在氧含量低于50ppm或者真空的环境下作业
    Flux的需求可以被忽略这样吗?

    感谢熊大~~

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/03/11

      Bryan;
      所以你还是没有完全了解Flux的功用,我不认为Flux可以被忽略,既使在如您所说使用镍金并且在残氧量低于50ppm或者真空的环境下作业。
      因为所有表面处理的表面或多或少都会残留外来污染物质,只是你可能看不到而已,这些物质都会影响到銲锡性。
      锡膏如果开封后太久Flux挥发了,就是吃不了锡。

      Reply

  18. Bryan
    2015/03/11

    不好意思熊大想请教一下

    如果锡膏在没有flux的情况下

    还能够有自我对位的功能吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/03/11

      Bryan;
      助焊剂的主要功能在去除金属表面的氧化物及脏东西,而且在高温作业时可以在金属的表面形成薄膜以隔绝空气,让锡膏不易氧化。所以你问说「如果锡膏在没有flux的情况下,还能够有自我对位的功能吗?」,在回答这个问题前你必须先解决焊接不良(de-wetting或non-wetting),而不是能不能自我对位的问题。
      好吧!再来看看零件自我对位是如何产生的,这是因为锡的内聚力,而且必须要确定融锡的情况下,还必许确认零件的重量可以让锡抬起来的情况下,这个跟锡膏有没有Flux没有太大的关系,因为Flux在锡膏融化前就应该已经挥发光了才对。

      Reply

  19. 不羁
    2013/05/23

    G6 15- 5um (Type6)

    Reply

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