这种【HeatSeal Connector (HSC)】制程在电子制造界有一阵子非常的流行，因为它可以取代原本需要使用斑马导电条(zebra)及 LCM bezel(外框)的厚重设计，大大的提昇了LCM的轻巧性，并且节省了材料及制造成本。
就我的瞭解当初 HSC 刚推出时，的确有许多的小型LCM产品採用，如计算机、消费性产品及玩具类产品…等的显示器，甚至有些工业用的产品也採用这种设计，后来一方面随着更轻更薄的TAB及COG陆续发展出来，一方面是这种HSC的市场反应不良率偏高，所以后来渐渐地就只剩下一些纯室内使用的产品採用而已。
而且如果光比较这种HSC产品与COG所制成的LCM成本，COG的LCM费用比HSC还低，而且又更轻薄。
延伸阅读：
HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及制程控制
再论HSC(HeatSeal Connector)作业原理、修復与补强方法
初探HSC(HeatSeal Connector)与ACF(Anisotropic Conductive Film)制程
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请问COG及TAB的全名？
COG, chip on glass?
这样HSC的功能不太一样啊！
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ladiosliu;
COG是Chip On Glass的简称。
HSC是HeatSeal Connector的简称。
这两个都使用异方性导电胶((Anisotropic Conductive Film)的方案。
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谢谢您的分享
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