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已经很久没有遇到这类电路板需要重工的问题了，最近因为公司更换了几个高层，作风也迥异于以往的稳健步伐，新产品设计的时程更是一再的往前压缩，从最初的12个月缩减成了九个月，现在又再缩减成了六个月，目的很明显，就是要大家不顾一切的往前冲锋，而最后的下场就是产生了一堆擦不完的屁股，这次要擦的屁股是有将近10k的电路板需要去掉防焊(绿漆，solder mask，S/M)，因为ESD无法通过测试，必须增加接地。
一开始我们家的RD建议使用刀片来一片片刮除电路板上的绿漆(solder mask)，这是最传统的绿漆刮除工艺，不但耗时，而且不良率还很高，这需要手巧的作业员，否则一个不小心，可能连铜皮(铜箔)都会一起被刮除掉，有时甚至还会伤到更下面的铜箔线路，是个非常不可靠的作业方式。
使用刀片括除绿漆时要用刀片左右来回轻轻的刮除绿漆，而不可以用划的，就是要用刀锋的侧面来括除绿漆。
为了救回这10k的板子，除了想到可以使用刀片刮除外，我们还搜寻了一些去除绿漆的方法，整理后有下列几种：
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使用【绿油去除剂】、【绿漆剥除剂】之类的溶剂。
在网路上找到一家公司的网页可以参考http://www.primepomat.com/show1.asp?prodcode=D01-018，号称只去除绿漆，而不伤及环氧树脂，不过有网友提醒可能会伤及FR4的材质，所以后来我们也没有做进一步实验。 -
使用【电动雕刻笔】并配合【砂纸】。这也是属于比较传统的绿漆刮除工艺，以前自己亲自操过刀，稍一不小心多用点力就可能磨得过深，其实比刀片还危险，但速度上比起用刀片快很多。
这是网路上找到贩卖雕刻笔的网站：https://shop.cpu.com.tw/cPath/148
另外这篇英文网站有教大家如何用【电动雕刻笔】及【刀片】来去除绿漆：https://www.circuitrework.com/index.html -
有网友建议使用CNC，但要将铣刀换成【磨砂头】。
这可能是个好建议，但需要找外面的厂商来加工，我们家的板子不可以送外面加工。 -
使用带有牙齿的螺丝垫圈(washer)，然后用电动起子打磨。
垫圈必须与螺丝做在一起，否则螺丝会打滑，因为垫圈咬在电路板上，螺丝则继续打转。磨出来的效果有些深浅不一，需要更精细的垫圈才行。 -
使用镭射(Laser)去除绿漆。
镭射在这几年有长足的发展与进步，我们有试过用来去除铜箔上的绿漆效果特别好，所以后面再进一步介绍这种镭射去除绿漆的方法。
如何使用镭射刮除绿漆？
最后，我们选择使用【镭射(Laser)】来去除绿漆，因为代工厂刚好就有镭射雕刻机，而且雕刻出来（去除绿漆）的效果非常的好，可以说成功率几乎是百分百，而且雕刻出来的位置也比人工刮除绿漆的工法来得准确，不过需要制作专用水平治具来固定电路板，而且前面可能需要先拿几片板子试做。
下图是使用传统的刀片刮除绿漆后的效果，细看的话会发现括除的位置歪七扭八的。 
下图则是使用镭射(Laser)去除绿漆后的效果，绿漆括除后的铜箔暴露区非常的整齐。 
上面两张图片分别使用了【刀片】与【镭射】来去除绿漆，其效果好坏立判。使用镭射除了必须制作一个固定电路板的底座费用外，再来就是镭射的工时了，像这样去除五个地方的绿漆，平均工时大概只花了4分钟，因为无法一次镭射就去除所有的绿漆，因为担心能量调得还不是最佳状态，担心伤害到铜箔，所以把能量调低，分成三次镭射逐次把绿漆去除掉。
我们使用的是Altec Allprint DN系列的镭射雕刻机，查询了一下规格，其採用的应该是Nd:YAG，这是一种固体镭射，波长接近在可见光及近红外波段之间。
▼使用Nd:YAG镭射去除绿漆的影片。
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手工的工具很多
不要再用刀片了
很难用又显笨拙
建议改用红炳的精密锉刀
可以达到便宜快速准确
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熊大,
如果有深度量测仪就能测出laser depth(对绿漆),
加上laser power、laser velocity就能算出最佳参数了(水准因子实验)–>也不会有雷掉太多铜的问题
还能改善UPH
如果建议可以使用green laser(532nm), 因为peak power也较小, 对于金属大概需要5w~6W才会雷射出痕迹
以上是小弟刚好是有处理到未grounding的case,刚好也做了相同的事
张文瑞大,
可否指导一下如何修补绿漆呢, 最近也为这个苦恼中
这混合物, 还真不知道该如何修补.
感恩
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大哥你说对了，今天拿1片主板去做雷射处理，直接见铜铂，现又多-个间题须补绿漆
下週再找PCB工厂研究。
感谢再感谢
继续工作下去
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今天拜访两家化学公司，得不到答案！
如果去除白色LOGO后轻微括到绿漆可以接受，
那使用雷射除白色漆可行吗？
谢谢早上的回覆
Reply
张文瑞ㄓ,
老实说这个使用雷射不太容易只轻微刮到绿漆，大部分会露出铜面，因为铜与漆有个比较高的能阶差异，特别是原来白漆的边缘，雷射没有你想的那么准到可以完全依照原来白漆字型的地方打掉，一定会超出原来印刷的范围，而且还有公差的问题。
使用雷射最坏的打算就是连绿漆一起打掉，然后重新补印绿漆及印白漆。当然外观看得出来修復的痕迹。
Reply
我公司PCB/FR4表面LOGO 印刷错误，要去除白色LOGO印刷，又不想伤害铜铂
用什么设备及方法可行
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张文瑞,
如果要连绿漆一起去除，文章中已经有介绍了。
如果只要去除白漆，这个没有经验，建议找看看白漆的供应商，有无化学溶剂可以使用。
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Gavin
可以让我们试看看吗，敝司实验室有各种不同光源可进行测试。
Reply
如有厂商资料或是询问者，请移驾至FB的电子制造讨论区。
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我们公司有些板子, 需要重工
不知道熊大可介绍哪边可以帮我们?
Thanks,
…….Gavin
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雷射应该是要看波长
不同材料吸收不同的波长, 所以会有清的快跟慢的感觉 (有效没效)
一般用1064nm, 对付高分子材料 , 有的人会直接说是红光或绿光雷射
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Caminti;
谢谢你的意见，雷射波长与能量真的是一门学问。
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个人觉得单片处理的出错率比较低
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熊大:
一般 HDI 的板厂大概都会 CO2 Laser 机 …
请他们把能量调低就可以了 大概是 Mask2.4+3mJ 2shot
用 1/3 或 1/2 叠孔 不过要叠成你图片中的圆就有点难度
https://ppt.cc/d2kY
很容易变成 N边形 要测试调整参数跟叠孔位置
https://ppt.cc/W-nk
CO2 对未染色的铜是几乎不具破坏性
请参考下表 UV 及 IR(CO2 Laser) 光的对比
https://ppt.cc/2SNw
参考资料
Reply
用CO2 Laser 喷 …
看图片上的区域大小 连三分钟都不用 …
https://ppt.cc/0Dwb
CO2 用叠孔的方式做 一次就解决 …
Reply
IAM;
可以请教一下CO2雷射用叠孔是什么意思？
就我的瞭解CO2的能量比较强，很容易打伤铜皮。
Reply
谢谢。我们就是使用co2& uv 。但至少去尝试过协助客户处理问题。nd在当时没有此设备。这篇文很有帮助。
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应该说我们已经试用雷射去除绿漆，需先做程式，但无法控制深度，费用又极贵。良率也不佳。
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maggiegaga;
程式当然得先做，至于深度，我想这个跟雷射的种类有关
目前用Nd的效果最好，也能符合只去除绿漆不伤铜皮的要求
其他的CO2及UV的效果都不好。
目前一块板子的工时大约3分钟。
这是目前我们评估后最便宜的方法。
其他的可能都得花更久的时间，还不见得有这样好的效果。
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希望我们已经试用雷射去除绿漆，需先做程式，但无法控制深度，费用又极贵。
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