HSC(班马纸)/ACF剥离的可能原因

公司的产品自从上次使用HSC出现缺划的品质问题后，一群人追了一阵子后，下了几个对策就停下来了（老实说，我觉得那时候下的对策没有抓到重点，但我们只是一颗小小螺丝钉，人微言轻未被採纳），事情已经过了将近大半年，最近这个议题因为终端客户再度抱怨，于是再被重视，而且还组成了一个问题解决小组做 daily review（我最怕这种daily review了，平常事情就已经忙不完了，还得每天定时开会，被指派的工作还得当天有结果，垮脸）。

为了彻底瞭解为何HSC的黏胶容易脱落，我们询问了各方的意见并收集了许多的资料，以下是所收集到的一些资讯：

• HSC因为含有黏胶(adhesive)的材料，所以存放的条件需要非常小心，太高的温度与太潮湿的环境都容易使得「黏胶」发生质变，造成。

• HSC在热压时，依照HSC材料供应商的要求，其热压头的宽度应该要有3.0mm，而长度必须大于HSC的长度，这样比较能确保HSC可以获得良好的黏合力(bonding force)。发现很多HSC实际的热压头宽度只介于1.5mm~2.0mm之间，这样的黏合力(bonding force)可能会不太足够。

• HSC通常运用来连接LCM的玻璃(glass)与电路板(PCA)，实际操作时常发现HSC在玻璃的黏合力比在电路板端来得好，可能的原因有可能是HSC黏贴在电路版上的面积不足所造成。因为电路板金手指的焊垫通常会比焊垫间隙来得高，热压时如果热压头的压力、温度及时间没有调整到最佳化，焊垫间隙没有办法得到良好的黏贴效果，所以在同一条HSC的电路板端其黏合面积就会比玻璃端来得少，相对的HSC的黏合力也就变得比较差。

• 建议要在电路板(PCB)热压HSC的金手指间隙(space)加上绿漆(solder mask)，因为绿漆可以补足金手指焊垫与焊垫间隙的高度差，可以让HSC黏贴在PCB上得到较好的效果。（目前我的瞭解，焊垫间隙只要有3mils(0.75mm)就可以加上绿漆）
  

• HSC压合时通常会有偏移(shift/misalignment)的问题，但是偏移并不是造成HSC脱落的主因。偏移只会造成接触阻抗升高，一般来说每一条HSC上的线路应该要有20~30个导电粒子连接于于金手指及ITO，这样导电阻抗才能控制在规格内。
• 压合良好的HSC，即使在HSC被外力剥离后，其黏胶必须「转写」(transfer)到PCB或玻璃上，这样才表示压合良好，也才可以获得较高的抗剥离承受力。
  

另外， HSC工艺品质的最大重点是其压合制程，制程控制有下列几个要点：

• 温度。HSC热压时的温度管控最好使用热偶(thermal couple)来即时量测实际加热在物品上的温度，而不只检查热压机传回来热压头的温度。以Nippon Graphite为例，其锋值温度最少要有130°C，不可超过170°C。
  

• 压力。热压头下压的力量最好使用压力计来读取数值，而不是用气压缸的压力来换算。以Nippon Graphite为例，其压力要求在35~45Kg/Cm²。

• 时间。热压头热压的时间至少要有8秒钟以上。以Nippon Graphite为例，超过130°C的时间要有3 seconds以上。

• 热压头与待压物的水平。热压头与待压物一定要平行，压力要平均，可以使用压力纸来做测试。

• 剥离拉力测试(peel off test, adhesive strength)。第一试压的产品要做破坏性拉力测试。拉力测试分成两个方向，X方向(与trace的方向垂直)用来是测拉力，Y方向(与trace的方向平行)用来测转写(transfer)。以Nippon Graphite为例，其X方向的拉力要有500g以上。(以3.0mmx10mm的HSC用130mm/Min来测试)

延伸阅读：
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