在188金宝搏苹果下载 还没正式接触 COG (Chip-On-Glass) 的制程以前，曾经单纯天真的以为COG不就是把ACF贴上，然后再把IC晶圆给贴上去，这样就结束了。
等到这次真正有机会到LCM工厂去驻点后，才真正了解到这COG的制程比自己想像的还要复杂得多了，只能说在没有真正踏进一个产业前，千万别轻易说人家的制程很简单。
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原来要生产出一片COG的LCM，其制程不光要把晶圆IC贴到玻璃上，还得把软板(FPC)也贴上，然后还得点上硅胶(Silicone)，烘干，然后贴背光纸以及偏光片，还得放到压力锅内脱泡，最后贴上保护胶带及保护膜，这样才算完成。
另外，每项制程的前置作业及参数确认与检查，还有事后的验证，也都非常的重要，因为这些都会直接或间接影响到产品产出时的品质。
在热压ACF及晶片或是FPC时，有四个主要参数必须要事先确认，而且设定正确，分别为：
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温度、时间：温度及时间的参数要参考ACF厂商所提供的规格为依据，一般会规定多少温度以上需要多久时间，可是一般ACF热压机器只能单纯设定热压头加热时的最高温度与加热时间，而没有办法设定多少温度以上的时间，所以我们必须使用可以纪录温度曲线的温度计来实际量测其温度与时间的设置是否达到ACF的要求。
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压力：建议要购买可以直接量测压力的压力计，不能单纯只相信ACF热压机上的压力设定。
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热压头的平整度：这是很多人容易忽略的，必须要使用感压纸来测试热压头压下来是否平整，而且最好每隔四个小时或两个小时就要再检测一次，因为热压头使用一段时间后有可能会松脱。
ACF导电粒子破裂度检查
另外，ACF热压后的导电粒子破裂度是整个COG制程的检查重点，最好的导电粒子破裂度为刚好开裂出一道口子，如果没有开裂，则表示压力或是温度及时间设定不足，会造成日后的导电度不够；导电粒子若是完全散开了，则表示导电粒子被完全压碎了，表示压力或是温度及时间设定可能超出规格，有可能造成日后的接触不良，检查导电粒子的破裂度需在显微镜底下观察。
下面我们就大致来介绍一下COG LCM组装的流程及其他注意：
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ACF贴片热压于玻璃上。
参数的检查重点：温度、时间、压力、以及热压头的平整度。还要检查ACF贴于玻璃上的位置是否恰当。 -
IC晶片预压于玻璃上。
参数的检查重点：温度、时间、压力、以及热压头的平整度。还要检查IC晶片放置于玻璃上的位置是否准确，要在显微镜下检查IC的bump与剥离的ITO是否完全重叠吻合。 -
IC晶片热压于玻璃上。
参数的检查重点：温度、时间、压力、以及热压头的平整度。这个制程是最重要的，完成后要检查ACF上的导电粒子的破裂度是否符合要求。 -
IC晶片的附着强度测试。
这个必须使用专用机台，一般公司几乎都没有这项设备。 -
贴附ACF于FPC。
我看到这个制程使用人工操作，因为精度不像贴附ACF于玻璃那么高。不过如果使用人工贴附，闭需要经过完全的训练，而且要挑选手巧的作业员。 -
热压FPC于玻璃。
参数的检查重点：温度、时间、压力、以及热压头的平整度，因为使用半自动的人工对位，所以完成后要置于显微镜下检查FPC的金手指是否与玻璃上的ITO导线完全对位，也是要检查ACF上面导电粒子的破裂度是否恰当。 -
FPC拉力测试。
这是为了要测试FPC热压于玻璃的制程是否稳定，因为FPC属于可动物件，所以对拉力的要求相对比较高。
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半成品测试。
这时候LCM已经初步完成，可以上电检查电器特性及显示是否正常了。如果电测有任何的不良，都还有机会做修补。 -
点硅胶(Silicone)与玻璃表面。
硅胶必须覆盖住所有的ITO导线，不可以让 ITO暴露于空气，否则会吸收空气中的水汽而影响到显示的功能，另外硅胶也会覆盖在IC晶片的周围及其上方，可以有效加强晶片黏贴与玻璃的强度，避免其脱落，这里的硅胶也会覆盖住FPC。一般来说这里的硅胶会使用室温烘干至少一个小时。 -
点硅胶于FPC与玻璃的交界处。
上面点的硅胶是IC晶片那一面的玻璃。在玻璃的另外一面也要点上硅胶于FPC与玻璃边缘的地方，因为FPC会活动，这个地方又是玻璃的边缘锐角，如果没有硅胶保护，会因为FPC活动而折断FPC内部的线路，造成显示不良。 -
贴附遮光胶纸(底部白色反光纸)
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贴附偏光片(polarizer)
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成品功能测试
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贴易撕保护膜
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贴FPC保护胶带附盖保护以防UV光伤害IC。
晶片必须使用黑色Silicone附盖以加强其附着强度，另外背面也要用黑色胶带附盖以防止UV光线照射损伤晶片功能。
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ACF加热头形式，是用脉冲加热与恆温头直接接触作加热有差别吗？
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Jack,
个人没有实际使用比较过，早期的ACF热压似乎都是恆温式的，但后来渐渐有脉冲出现。一般来说，脉冲的机台应该会比较贵。
个人认为(没有实际比较过)如果可以精准控制profile的机台(温度从低到高，再从高到低)会比恆温来得好。另外，最好也要可以程式控制热压头的压力。
最后，建议可以找ACF原厂问问他们的意见。
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您好,
谢谢! 胶带的组成看起来胶是染的黑色, 基材是透明的塑胶. 我们想说有无可能 – 1. 跟master PCBA组装后, 瞬间过高之电流? 2. 或是客户使用于高温高压的环境太久?
一般若是这种教无遮蔽功能性(UV或其他), 可能产生的IC变异是否就是LCD各种功能性的不良? (不稳/ 没有显示/ 时有时无/ 花屏…之类的?
谢谢!
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小倪,
还是建议你洽询原供应商，看看这黑色胶带的功能及作用是什么。
有些时候黑色胶带只是为了遮丑，有些时候它又有防止手指不小心碰触短路ITO的功能…等。
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您好,
请问: 贴于IC上面的黑色胶带, 如果有胶融了, 局部变透明. 可能的原因与可能对LCD功能上之影响?
谢谢!
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小倪,
基本上它不应该变透明，如果是原材料变透明，则可是有沈淀物产生，这个问题可大可小，就要看沈淀物是否会影响到胶水的黏度或固化，建议询问胶水厂商。
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1.近期遇到一件案件，客户说bonding后导电粒子ok，但经过高温高湿测试后导电粒子会变淡，请问一下这可能是甚么原因造成的？
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Pay,
这个偶也不知道耶～
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熊大您好:
感谢您拨空回復解答~~
小的不懂您所谓的斑马线,与ACF的意思??
请问一下,一般不是都LCD上压着FPC后,再使用FPC另一端的ACF部黏贴压着于PBC机板上??
小的拆解触碰面板后关察后发现,大都是将液晶萤幕上的FPC使用黏贴压着方式贴在机板上,所以小的才会请教熊大大,您可知否FPC与机板贴合处是採用何种胶,或是特殊粘着剂之类的????
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高雄陈先生，
斑马条参考硅胶导电条 (Silicone Conductive Rubber)。
如果你把FPC拆下来没有看到其他特殊的东西就是使用ACF，ACF就是胶，去查一下ACF是什么东西就知道了！零买应该不好买。
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熊大好:
小的想请问一下，若是FPC已从LCD面板取下后，若要再次贴合的话可否求教该用何种贴合的胶或药剂呢？
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高雄陈先生,
这个要看你的LCD原来使用何种方是将FPC黏贴上去的，有用斑马条，有用ACF。
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熊大您好，
我正在寻找cog lcd供应商，收到报价后开始陷入为难，一样是陆厂，价差相当大，问报贵的厂商都说品质比较好，材料比较好，但好在哪里？没有一家说得上，对于终端用户的我来说，都分不清什么是可以判断的标准了，请教版大我该如何取捨呢？
谢谢！！
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hichang,
保固期多久?如果收到不良品如何处理?会多快处理?外观允收条件如何?退货标准为何?这些都是成本。
如果可以的话先拿到样品，看看是否符合都自己的需求。
最后就是口碑，去探听一下对方的口碑。
还有查询一下对方的底细，如果产品出了问题能不能赔得起。
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Dear 熊大
好的，谢谢。因为我有看到其他文章，说业界需要5颗以上合格导电粒子，用的理由是：通常只要在电极上捕捉到5个以上的导电粒子，其阻抗值会较低且可以得到ACF在设计时之信赖性。
不论如何，我会再请供应商做ACF拉力测试或者环境测试，再次感谢您！
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Dear 熊大
您好，请问您一些问题，因为我工作上遇到了一些问题，所以看了您这篇文章：
COG(Chip On Glass)作业流程及注意事项(含ACF)
我们现在厂商提供玻璃+sensor触摸皆正常，但一bonding后就陆陆续续产生触摸不正常状况，甚至也有bonding后是ok..要出货前再测就触摸不正常。
后来追朔到源头，发现了一个问题，分析未加工的来料触摸片发现金球(传导粒子)颗粒完好，没有压碎的形状, 但业界规范是金球是要压碎才能导通，也有问过其它厂商。
厂商表示：即使金球不压碎，在来料检验时测试触摸也会是正常，但日后bonding会有NG的情况发生，目前这批状况真的很糟，但也因为bonding过了，提供来料触摸片厂商认为不是他们的问题，而且来料触摸是正常的。
请问传导粒子是否有业界规范呢？台湾跟大陆是否又不同？还是全世界通用？遇到这个问题真的很令人头痛，不知该怎么解决，再麻烦熊大回覆了，非常感激您！
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Ryan;
这个有没有业界规范就不清楚了，ACF的导电粒子有没有压破掉，最直接的影响是接触阻抗，未压破的导点粒子接触的是点，而压破掉的导电粒子接触的是面。
而且导电粒子未压破掉通常意谓热压的参数有问题，不是温度不足，就是时间太短或压力太小，当然会影响到后续的信赖度。
建议要求供应商要做ACF拉力测试，或是抽几片拿去做环境测试，就可以看出其品质状况了。
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是否能跟大大私下请教ＣＯＧ制程相关问题？感谢您
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Jeffrey;
请包涵！
因为188金宝搏苹果下载 是个上班族，所以不方便提供即时通讯或电话联络，而且如果您想处理紧急制程问题，应该打电话请卖机器或原料给你的厂商或专家来处理，要188金宝搏苹果下载 这个远水帮忙救火似乎不太合逻辑与效率，而且188金宝搏苹果下载 基本上也只能作观念沟通，还不一定完全正确。
所以，你还是可以把你的问题透过邮件或部落格中的留言来沟通。
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想请教有关从玻璃端移除IC driver的方法。谢谢
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Jeffrey;
印象中加热就可以移除了。
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量测实压用的仪器叫”LOAD CELL”，但Meter+sensor约需要80k~100k左右
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熊大您好, 衷心想请教一个问题,
我在网页上找不到Bonding制程, 用来量测压力的仪器,
关于压力计,可否建议使用哪个厂牌型号 ??
麻烦您了
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Kidd;
Sorry！没有什么建议。
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熊大您好~ 我是小小採购一员。苦寻COG代工厂商不到，请问您是否有愿意接打Sample件非一定要量产的厂商可以介绍。
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新竹王小姐;
Sorry!
COG代工的我没有资料。
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