真的又再来了一次，188金宝搏苹果下载
发现每次只要有新的大老闆上任就会要求重新检讨一次【测试是否可以拿掉？】的议题戏码，尤其是ICT(In-Circuit-Test，电路测试)这种需要花费大把金钱购置设备与治具，又没有生产价值（因为测试不会增加产出）的制程，一向是大老板们的眼中钉。
但现实环境下没有经过100％测试的产品你真的敢直接出货拿去卖给客户吗？而这些大老闆们总懂得强烈要求下属要去做，去评估，但最终都不愿意自己拍板说不测，也就是想拿功劳却又不想担责任。
当身为下属的我们极力争取又被否决后，最后的摊牌就请大老闆自己挑选一个产品并亲自下令拿掉所有的测试来实际运作看看结果如何，目的当然是不希望所有的好处（节省出货时间、降低生产成本）都被老闆拿走，一旦出问题（客户抱怨产品品质不良）后却要下属来扛责，到了这个时候几乎所有的大老闆们都会适时收手。(你还不知道什么是ICT?
可是也有一些不愿意就此罢手的大老闆，他们会继续丢出一些问题，继续折磨你，比如说问你：「既然ICT及FVT都是测试，那是不是可以把ICT拿掉，全部用FVT来取代就可以了？」。
这样其实又回到了老问题，在回答这个问题之前可能还是得再说明一下电路板组装后的测试流程。
参考左图（已经瞭解的朋友就跳过吧），一般传统的电路板经过SMT组装后，通常会使用AOI(Auto Optical Inspection)先用光学来检查零件是否有偏移、短路、立碑、缺件…等问题，然后经过ICT或MDA的电路测试，最后再经过FVT(Functional Verification Tester)功能测试等三种方式来确认电路板的功能与品质正常。一般来说会希望这三种测试方法可以达到100%的测试涵盖率。
想对这三种电路板品质测试做进一步瞭解的朋友，可以参考这篇文章【电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探讨】。
接着我们来瞭解ICT与FVT的测试差异?
下面188金宝搏苹果下载 试着列出ICT与FVT的测试差异，请注意这里比较的是ICT而不是MDA：
| ICT | FVT | |
| 是否需要上电开机测试？ | 不需要为待测电路板上电就可以测试，可避免电路板烧毁的风险。之后欲执行低阶程试测试时再上电。 | 必须上电才可以测试，有可能因为零件短路造成电路板烧毁。 |
| 是否需要测试点？ | 全部使用测试点来进行测试，但是可以使用节点(Nets)或JTAG来降低测试点的数量。 | 仅需要部分测试点，或使用实插的方式连结IO设备(显示器、网线或读卡机) |
| 不良品除错容易度 | 只要有测试点，就可以精确指出来哪个零件或哪个节点有问题，方便作业员修理不良板。 | 无法精确告知哪个零件有问题，只能凭经验或是聘请专业的修復技工修理不良板。 |
| 旁路电路测试能力 | 只要有测试点，旁路电路也可以测试。 | 除非可以模拟特殊状况，否则旁路电路难以测试确认品质。 |
| Short/Open test for all of the nets.(针对结点或零件作开短路测试) | 只要有测试点就可以针对所有的零件或结点作开短路测试测试。 | 只能透过上电开机来检测产品功能。 |
| Components for L, C,R,D,Tr(量测电感、电容、电阻、二极体、电晶体的特性值) | 只要有测试点，可以量测到所有的被动元件特性。 | 只能透过上电开机来检测产品功能。如果有错件或是特性跑掉，不一定可以侦测出来。 |
| 主动元件 (IC)的特性量测 | 可以使用测试点量测，或是利用JTAG或TestJet以减少测点。 | 透过上电开机来检测产品功能。 |
| Measuring Frequency, Voltage. (量测频率及电压) | 可以。 | 可以。 |
| Performing the Function test. (执行功能测试) | 可以执行低阶的功能自我测试，只能检测大部份的功能，但无法如FVT实际查看萤幕显示是否正常，IO的读取是否确实，因为不是实插测试 | 使用测试点或实插可以将所有的功能测试过一次，但只能测试正常情况下的功能。 |
| 测试时间 | 一般来说一片板子一分钟内可以测试完毕，甚至短到10秒钟以内。 | 一般来说一片板子可能得花上好几分钟才可以测试完成，因为有部份人为操作无法避免。 |
| 是否需要先下载测试程式 | 不需要下载测试程式就可以执行开短路及被动元件特性测试，如果要执行低阶程式测试则需事先安装或下载。 | 需要事先下载作业系统及测试程式才可以开机测试。 |
| 是否支援OTG下载程式 | 可以下载作业系统或程式到电路版的记忆体中) | 支援。 |
实际比较【ICT+Sampling FVT】及【纯FVT】的测试时间与工时花费
这里以同一片板子来比较【100% ICT+5%抽样FVT】及【无ICT+100% FVT】的测试时间差异，这个数据各每家公司的结果及项目会各有不同，这里的数据仅提供参考。之所以採用【5%抽样FVT】是因为后面还有整机测试可以cover，FVT抽样5％只是预测试，提早发现批量性品质或功能问题。
这个比较有个前提，就是ICT及FVT的测试涵盖率要接近才有意义，如果两者的测试涵盖率差异甚大，甚至互补，意义就不大了。另外，这个FVT测试是以人工来测试，如果可以导入全自动化FVT测试，评估的结果就不一样了。只是自动化测试的投资必须先看ROI划不划算
比较的结果说明【无ICT+100% FVT】的测试时间总共花了310秒，而【100% ICT+5%抽样FVT】只花了67秒。假设工厂每小时工时为美金10元，一个月有十万片的产量，这样每个月的工时花费就差了US$67,500（=86100-18600）。
| ICT+5%FVT sampling | NO ICT+100%FVT | |
| Short/Open test for all the nets | 20s | 0 |
| Components for L,C,R,D, Tr | 0 | |
| Measuring Frequency, Voltage | 30s | |
| Performing the Function as FVT | 35s | 245s |
| Loading OS | 35s | |
| Additional 5% FVT sampling | 12s | 0 |
| Total Testing Time | 67s | 310s |
| Dollar charge by Factory (Support US$10/hour) |
US$0.186 | US$0.861 |
| Monthly spend (Support 100,000 output per moth) |
US$18,600 | US$86,100 |
计算结果：使用ICT测试比单纯使用FVT节省花费
如果你还是看不懂上面的计算，下面我们用实际的金额花费来让你更进一步瞭解使用ICT与否的工厂费用差异。（请注意金额以美金表示，下面的计算一样假设工厂每小时工时为美金10元，一个月有十万片的产量）
| 100%ICT+ 5%抽样FVT |
无ICT+ 100%FVT |
金额差异 | |
| ICT或FVT的治具费用 | 153,000 | 53,000 | |
| 电路板测试每个月的花费金额 | 18,600 | 86,100 | |
| 第一个月治具费用+测试工时费用 | 171,600 | 139,100 | 32,500 |
| 第二个月治具费用+测试工时费用 | 190,200 | 225,200 | -35,000 |
| 第三个月治具费用+测试工时费用 | 208,800 | 311,300 | -102,500 |
| 第四个月治具费用+测试工时费用 | 227,400 | 397,400 | -170,000 |
| 第五个月治具费用+测试工时费用 | 246,000 | 483,500 | -237,500 |
| 第六个月治具费用+测试工时费用 | 264,600 | 569,600 | -305,000 |
上面的计算结果显示，其实只有第一个月的【无ICT+100%FVT】金额花费比【100%ICT+5%抽样FVT】来得少，到了第二个月以后就颠倒过来了，到的第六个月使用ICT的花费金额甚至已经比不使用ICT节省了 US$305,000。
所以用不用ICT你应该已经心知肚明，不过就如同之前说过的，ICT基本上还是较适合用在大量生产的机种，如果是比较少量或板子上没有那么多IC等主动零件，或许只要选用MDA就可以，如果是每个月生产不到1,000片的板子，甚至可以考虑仅用AOI及FVT来测试板子就好了。
延伸阅读：
PCB电路板为何要有测试点？
电子产品测试的目的所为何在？买保险也！
电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探讨
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Hi 188金宝搏苹果下载 ,
发现个错字, FYI.
如果世 -> 如果是
所以用不用ICT你应该已经心知肚明，不过就如同之前说过的，ICT基本上还是较适合用在大量生产的机种，如果是比较少量或板子上没有那么多IC等主动零件，或许只要选用MDA就可以，如果是每个月生产不到1000片的板子，甚至可以考虑仅用AOI及FVT来测试。
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想请教您关于ICT的使用，以工业电脑来说，会有主卡搭配许多周边卡，ICT是否比较适合使用在周边板卡上?也就是比较少CPU或是BGA元件的板卡，有此潜规则吗?谢谢!!
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Ariel,
一般测试的情况应该是主板使用ICT，板卡之类的使用MDA。
ICT，比如说 Keysight (Agilent) 3070
MDA，比如说TR518
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精彩精闢,无测试点板子有何建议?望各同业同好一起给对策
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Steve;
测试点要在板子最终版本前决定下来，其实越早决定越好。
没有测试点的板子，目前看来可以用AOI，实插的功能测试，整机以后测试，只是问题越晚被侦测出来，所要付出的代价就越高。
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这种问题真的是要by product study.
因每个产品的状况都不一样.
我们的经验是, ICT 是不会取消的. 看test coverage report 就知道.
(你们有做给老闆看吗?)
因为生产瓶颈通常都是FVT.
要节省成本通常会从FVT 下手才对.
等产品稳定生产一段时间. 可以review 之前所有的测试data.
哪些测项良率超高, 没测风险也不高的(例如不会出人命)就可以考虑抽样测, 甚至取消.
Cost down 通常就是牺牲品质, 只能从中找的平衡点.
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挫哩蛋;
1. 当然得casse by case。有些小小的IO板子，我们也是会跳掉ICT而直接用FVT测试而已。
2. ICT不是不能跳掉，要看板子的内容而定，IC比较多的板子，用ICT就会比较有成效，相反地，如果只有一些IO在上面的板子，ICT也不一定可以测试到IO连接器的品质，当然就不一定要ICT了。
3. 现在的产品设计在大多数情况下，只要ID定下来，板子的大小也就定下来了，大家只能尽量把东西往里面挤，剩下的才会给测试点，所以coverage肯定不高。这也是另一个争论不休的地方。
4. 其实我们有一套规范，量产的产品达到多少产量及多少良率后就可以把FVT变成抽测。
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感谢熊大宝贵的分享,但是我想提供另一个思考的方向,如果使用ICT且 coverage 需求为85%以上, 对比不使用ICT而单纯的使用Board function test, 这个PCB layout 的设计如果把测试点拿掉,是否有机会缩小PCB的使用面积?板材费用的节省一定比不过制造费用的节省吗?我的经验可能还是要case by case的,一点想法与大家分享,新年一定要快乐啦
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肥喵;
1. 就算板子上面没有测试点，板材大小也不一定会变小，因为大多数情况下ID定下来后，板子的外观也就定下来了，大家只能尽量把东西往里面挤。其他的公司我不知道是不是一定这样，但我们公司就是这样。
2. 文章中已经就ICT与FVT的测试时间作过计算了，FVT因为大多为手动，所以工时及费用会比较高，当然现在很多手机的测试大多可以作到全自动测试，或许可以重新计算考虑。只要最后所有的站别测试可以作到100% coverage，没有理由不能拿掉某个测试。不过还得考虑维修成本，因为不良在越后面被检测出来的修理成本就越高。
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