9个回应

  1. 阿文
    2017/09/26

    Hi 188金宝搏苹果下载 ,
    发现个错字, FYI.

    如果世 -> 如果是

    所以用不用ICT你应该已经心知肚明,不过就如同之前说过的,ICT基本上还是较适合用在大量生产的机种,如果是比较少量或板子上没有那么多IC等主动零件,或许只要选用MDA就可以,如果是每个月生产不到1000片的板子,甚至可以考虑仅用AOI及FVT来测试。

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  2. Ariel Lin
    2017/01/10

    想请教您关于ICT的使用,以工业电脑来说,会有主卡搭配许多周边卡,ICT是否比较适合使用在周边板卡上?也就是比较少CPU或是BGA元件的板卡,有此潜规则吗?谢谢!!

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    • 188金宝搏苹果下载
      2017/01/11

      Ariel,
      一般测试的情况应该是主板使用ICT,板卡之类的使用MDA。
      ICT,比如说 Keysight (Agilent) 3070
      MDA,比如说TR518

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  3. Steve
    2015/02/28

    精彩精闢,无测试点板子有何建议?望各同业同好一起给对策

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    • 188金宝搏苹果下载
      2015/03/02

      Steve;
      测试点要在板子最终版本前决定下来,其实越早决定越好。
      没有测试点的板子,目前看来可以用AOI,实插的功能测试,整机以后测试,只是问题越晚被侦测出来,所要付出的代价就越高。

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  4. 挫哩蛋
    2015/02/26

    这种问题真的是要by product study.
    因每个产品的状况都不一样.
    我们的经验是, ICT 是不会取消的. 看test coverage report 就知道.
    (你们有做给老闆看吗?)
    因为生产瓶颈通常都是FVT.
    要节省成本通常会从FVT 下手才对.
    等产品稳定生产一段时间. 可以review 之前所有的测试data.
    哪些测项良率超高, 没测风险也不高的(例如不会出人命)就可以考虑抽样测, 甚至取消.
    Cost down 通常就是牺牲品质, 只能从中找的平衡点.

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    • 188金宝搏苹果下载
      2015/02/26

      挫哩蛋;
      1. 当然得casse by case。有些小小的IO板子,我们也是会跳掉ICT而直接用FVT测试而已。
      2. ICT不是不能跳掉,要看板子的内容而定,IC比较多的板子,用ICT就会比较有成效,相反地,如果只有一些IO在上面的板子,ICT也不一定可以测试到IO连接器的品质,当然就不一定要ICT了。
      3. 现在的产品设计在大多数情况下,只要ID定下来,板子的大小也就定下来了,大家只能尽量把东西往里面挤,剩下的才会给测试点,所以coverage肯定不高。这也是另一个争论不休的地方。
      4. 其实我们有一套规范,量产的产品达到多少产量及多少良率后就可以把FVT变成抽测。

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  5. 肥喵
    2015/02/26

    感谢熊大宝贵的分享,但是我想提供另一个思考的方向,如果使用ICT且 coverage 需求为85%以上, 对比不使用ICT而单纯的使用Board function test, 这个PCB layout 的设计如果把测试点拿掉,是否有机会缩小PCB的使用面积?板材费用的节省一定比不过制造费用的节省吗?我的经验可能还是要case by case的,一点想法与大家分享,新年一定要快乐啦

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    • 188金宝搏苹果下载
      2015/02/26

      肥喵;
      1. 就算板子上面没有测试点,板材大小也不一定会变小,因为大多数情况下ID定下来后,板子的外观也就定下来了,大家只能尽量把东西往里面挤。其他的公司我不知道是不是一定这样,但我们公司就是这样。
      2. 文章中已经就ICT与FVT的测试时间作过计算了,FVT因为大多为手动,所以工时及费用会比较高,当然现在很多手机的测试大多可以作到全自动测试,或许可以重新计算考虑。只要最后所有的站别测试可以作到100% coverage,没有理由不能拿掉某个测试。不过还得考虑维修成本,因为不良在越后面被检测出来的修理成本就越高。

      Reply

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