以188金宝搏苹果下载 在电子组装厂的多年工作经验来说，使用AB双液型Epoxy(环氧树脂)灌胶真的是项非常讨人厌的制程，因为眉角(台)非常多，产线的纪律更是重中之重，因为只要操作稍有不慎就会将自己伤得很重，所谓伤得重是指报废损失大。所以在新产品设计之初，188金宝搏苹果下载 都会极力地大声疾唿「制程中能不灌胶就不要灌胶，尤其不灌AB胶」！
只是常常事与愿违，做制程的声音似乎总是很难被上头的重视，研发单位也总是以其设计达成目的为主要考虑重点。叹～
如果你还不太瞭解什么是双液型AB胶Epoxy灌胶，可以先参考这篇文章：双液型AB胶作业介绍(Epoxy) 以了解更多的相关资讯。
还好现在的环氧树脂(Epoxy)双液型AB胶包装大多已经过了改良，不再是早期那种A胶一桶与B胶一桶的分桶像油漆桶那种包装了，现在的环氧树脂A/B胶大多会在厂商处就被分装进两个唧筒作成「针管筒状包装(cartridge)」(其实188金宝搏苹果下载 也不知道其真正的英文名称)，也可以配合使用「混合搅拌管(mixing nozzle)」来充分搅拌A/B胶，这样的改良大大地降低了A/B胶搅拌混合不均匀所造成的固化不全问题。
那使用双液AB胶作业还有哪些需要注意的事项呢？
胶量控制
胶量的控制是个重点，随着产品的设计越来越小，点/灌胶量的精度要求也越来越高，比较好的设计是可以在需要灌胶的壳子或是容器的地方事先做出上下限的刻度，方便作业员可以直观检查胶量是否过多或不足。
虽然也可以使用点胶机来控制其出胶量，而且现在的点胶机已经号称可以精准到+/-0.1g，但实际操作下来，其误差还是非常大，有时候误差会大到+-/0.5g，相信这跟灌胶的时间间隔有关，经常发现等待时间如果太长，出胶口的地方会有水滴状的胶聚集，造成胶量过多的情形，建议可以在点胶前先将多余的胶抹除，以确保胶量一致。
另外，发现不同的管胶的流动速度会有不一致的情形，或许与胶的存放时间、条件，或胶管摩擦力的设计有关，但这也影响到每次换一管新胶后就要再重新调整一次点胶机的压力与时间。
不建议作「盲灌」设计，会有气泡或灌胶不足的问题产生
下图就是使用『盲灌胶』设计作业，因为使用一个黑色的盖子将灌胶区域封死了，然后只留一个灌胶口与一个逃气口，灌胶的时候作业员看不到胶流动的情形，经常会发生溢胶或是不足胶的情形。
下图使用X-Ray检查上面的盲灌胶的填胶状况，真的是惨不忍睹，气泡与填不满的地方一大片。
灌胶区内不可以设计有连接器、开孔的零件或是PCB通孔设计
这是因为Epoxy胶有机会渗透到所有的孔隙当中，造成接触或是作动不良，所以连接器、蜂鸣器或是其他有开孔的零件都不建议放在灌胶的区域。
另外，如果是在电路板上做灌胶作业，切记所有的vias与通孔都要塞起来，否则一定会渗到背面。
设计水平灌胶或用水平治具
有灌胶需求的设计最好可以考虑到水平问题，如果产品在灌胶时可以自行保持水平就不需要额外再用到「水平治具」，水平治具的目的是为了避免产品倾斜导致Epoxy溢出来，造成外观(cosmetic)与胶量不足等问题。
大量生产的时候可以考虑制作专用的PVC硬托盘来作为水平治具，一来方便运送，二来也比较轻盈且经济实惠。
建议灌胶採离线(offline)作业
个人强烈建议不要将Epoxy灌胶作业排成流线作业中的一环，因为灌胶作业偶而就会出点状况，流水线有时间压力，作业员容易因为受不了压力而轻轻易放过瑕疵品。而且灌胶作业属于容易弄脏的制程，实在不建议放在原本的电子组装产线。建议最好有专区採离线作业来执行灌胶制程。
当然如果是那种单液不易流动的胶，如Silicone，可以确保流水线顺畅且不会影响到制程时间，就没有理由说不排进流水线了。总之，灌胶作业在制程以及供料还没稳定以前，建议採离线作业。
还是要小心固化不完全的问题
双液型胶最害怕的就是固化不完全，如下图所示就是个血淋淋的例子。尤其是很多灌胶都会特意设计让人看不到胶的存在，可能是为了美观或是伪装吧！这样的设计也让产线的作业员难以察觉Epoxy是否完全固化，以致偶有这类漏胶流涎的不良品送到客户的手上。
欲彻底解决这类问题最好的方法必须从灌胶（Potting）的制程着手，要用尽各种方法来确保A/B教得混合比率正确，并确保混合均匀，我们的作法是每批灌胶生产或每管最后1～2注时放入纸杯或塑胶杯中制作一样品胶饼（Dummy Epoxy），等到Epoxy固化后检查这块样品胶就可以确定这批灌胶有无问题。
另外，也可以要求产线将灌胶固化后的产品在制程中上下颠倒放置，如果有固化不全的产品，Epoxy就会流出来，让生产线可以拦截到不良品，而不是等到客户收到时抱怨。
现在来谈谈你的经验吧！
以上是个人的经验分享，不知道大家的产品制程上有无这种讨人厌的灌胶制程？
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想请问使用X-Ray检查上面的盲灌胶填胶状况，用的X-Ray设备规格是哪一种的呢??因我使用2D_X-Ray检查都看不到填胶气泡，只能看到板上零件，但将灌胶后东西切开就发现气泡了，想了解X-Ray设备是否有差异
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James,
印象中我们就是使用一般照板子的X-ray机台就可以看到气泡了，建议能量不要调得太强，或是先用单科的IC来调整参数，调到可以看到wire-bond的程度。
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我想请教，灌AB胶要怎么自动化@”@
我们的产品是灌胶在铜管内部(近接感测器)
入胶口非常小…也看不到铜管内部灌入多少量？
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Dio,
建议你另请高明。
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请问对于epoxy点胶 胶在搅拌后随时间增加新鲜度会有影响到胶体的浓稠度 大家是如何控制点胶量的一致性？小弟不是从事电子业 但工作上需要 要把微量epoxy彩绘制程 从手工改为自动点胶 还请大家不吝指教哪些注意事项可以注意 若能改善制程再跟大家分享
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不知道有没有大大是PWB单面板，灌AB胶的?
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GINO;
这方面的问题请至FB或G+讨论区。
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这种胶水实在不好处理，但是要精准设备也是有的，只是提高设备成本不会是上层先考虑的办法
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Tank;
设备有成本、报废也有成本，到时候摊开来总和一下就可以知道要不要买设备。
只是老闆会要求工程师想尽办法把报废减倒最小～
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使用纸杯制作胶饼非常重要,当有胶不干时可以交叉验证(如使用不同週期的PCBA及使用不同週期的胶),确认是PCBA的问题或是胶的品质问题,因为PCB上的离子残留或电子元器件上的一些残留物,也有可能与胶内的触媒反应而导致胶体硬化失效的
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肥喵;
PCB上的离子残留或电子元器件上的一些残留物会影响应该是胶量很少的情况下才会发生，比较常发现的是胶体与PCB的表面附着度降低的情形。
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最近被客户防水胶（设计）搞得快疯了，胶真的不好驾驭
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Matt;
防水胶跟Epoxy又有点不太一样，防水胶比较麻烦是沾污造成接触不良。
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