5个回应

  1. 阿新
    2015/07/29

    HAST(Highly Accelerated Temperature and
    Humidity Stress Test)JESD22-A110D的实验主要是高湿高温下,送电给IC让IC处于静态模式.
    条件有两项
    130 °C / 85% RH/96 Hours
    110 °C / 85% RH/264Hours
    在JESD22-A110D里面并没有提到BGA要用哪个条件,主要是JESD47I(Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits) 内有提到BGA建议使用110 °C / 85% RH/264Hours,但是规范内并没有说明原因

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  2. 阿新
    2015/07/28

    Dear 狂人
    请问一下,由于JEDEC 内22A110 HAST条件有两项
    130 °C / 85% RH/96 Hours
    110 °C / 85% RH/264Hours
    但是在jedec 47内有说明到
    It is suggested that 130 °C for 96 hours be used for leaded devices and 110 °C for 264 hours be used for Ball Grid Arrays.
    他建议BGA 产品用110/85,不晓得这是否跟BGA 封装有关系?实在Google不到任何资讯,跪求大大看看有没有遇到过,感恩

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    • 188金宝搏苹果下载
      2015/07/29

      没有原文所以不是很清楚这个要求是什么。
      如果仅解释BGA及带脚的封装,BGA使用FR4(也就是PCB)当基板,加热一般不建议温度超出100°C太高,否则会有软化的问题。

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  3. waapon
    2015/05/21

    Dear 188金宝搏苹果下载 ,
    文中提到” 减缓Reflow昇温的速度,以降低板材变形量” 及”越薄的板子过回焊炉的变形量会越大”, 那如果使用软板的话情况就会更严重?

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    • 188金宝搏苹果下载
      2015/05/21

      wappon;
      FPC又是不同的特性了,而且FPC一定得使用过炉托盘治具,否则一定变形。
      另外FPC上面打BGA其底下一定要贴补强版,否则就算过炉后没问题,使用上弯折到也会出问题。

      Reply

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